10月18日，在香港舉辦的4G/5G峰會上，高通發布了驍龍653和驍龍626及入門級驍龍427三款晶片。

驍龍653繼任驍龍652，採用28nm工藝，8核心設計：4個Cortex A72+4個Cortex A53，其中A72核心頻率提升至1.95GHz，性能提升10%，A53核心頻率不變。

驍龍626可看做驍龍625的升級版，採用14nm工藝，其中兩個A53核心頻率提升至2.2GHz，綜合性能提升10%。

驍龍427晶片採用28nm工藝，4核心設計，主頻為1.4GHz。

主打千元機市場。

聯發科曦力：

聯發科成立於1997年，從DVD晶片開始，在山寨機流行的年代，乘勢而起，成為業內知名的手機IC設計廠商。

2011年發布MT6573，進軍智慧型手機市場。

旗下Helio系列手機晶片廣泛應用於紅米、魅藍等知名千元機上。

聯發科今年發布了Helio X20及X25兩款手機晶片，除魅族Pro 6和魅族MX6兩款國產旗艦機使用外，其餘搭載者都是千元機。

聯發科當下最受關注的下一代旗艦晶片Helio X30，將採用10nm工藝，沿用2個Cortex A72+4個Cortex A75+4個Cortex A35的十核架構，其中A72頻率提升至2.8GHz，A53頻率提示至2.2GHz，A35架構頻率提升至2.0GHz。

據爆料信息稱此款晶片安兔兔跑分高達16萬，已達到驍龍820的水平。

在X30之前，聯發科還有一次小更新動作，就是Helio x27，此款晶片延續了2個Cortex A72+4個Cortex A53+4個Cortex A53的三叢集架構，A72 核心頻率高達2.59 GHz。

但這款晶片是面向中高端市場還是千元市場現在還不好說。

10月17日，聯發科宣布推出Helio P15處理器，P15處理器是Helio P10的升級版，性能提升10%，採用台積電28nm HPC+工藝製造，仍為八核設計，主頻提升至2.2GHz。

海思麒麟：

海思半導體成立於2004年，前身是華為集成電路設計中心。

海思的資歷雖然不如高通、聯發科，但好在背靠大樹好乘涼，有華為作為其後盾，海思發展勢頭強勁。

在ICInsights統計的2015年全球前10大IC設計商中排在第六位。

本月19日，海思發布了新一代旗艦處理器——麒麟960。

此款晶片採用台積電16nm FinFET+工藝製造，8核心：4個Cortex A73+4個Cortex A53的結構，其中A73核心頻率為2.4GHz，A53核心頻率為1.8GHz，CPU能效提升15%，GPU能效提升20%。

並且集成了CDMA基帶，是首款獨立實現全網通的麒麟晶片。

在麒麟960發布後，華為新一代的中端晶片麒麟660也漸漸浮出水面，據爆料，該款晶片將採用16nm工藝，有2個Cortex-A73核心(2.2GHz)和4個Cortex-A53核心(1.8GHz)。

小米松果：

小米自主研發手機晶片布局已久，2014年小米和大唐微電子旗下的聯芯共同成立了松果電子有限公司，其中小米持股51%，聯芯持股49%。

但直到上周小米自研的手機晶片松果才出現在大家面前。

據悉這款將搭載在小米5c上的SoC為八核Cortex-A53架構，頻率為2.2GHz，跑分超過麒麟650和Helio P10，可以看齊驍龍625。

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2020-09-18

小米松果V970與華為麒麟970爭鋒？

小米將在本月28日發布其第一款手機晶片V670，這只是一款定位中低端市場的手機處理器，其挑戰高端市場的V970才是更值得關注的晶片，據說將在下半年發布，這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。

高通驍龍/聯發科曦力/海思麒麟/小米松果「芯」信息匯總

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