麒麟970已經到來高通845還在路上,看參數對比就知誰強
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大家都知道華為自主研發晶片海思系列一直是國產晶片的驕傲。
最近發布的海思麒麟970是一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片,是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智慧型手機AI計算平台。
華為的新款晶片麒麟970,為推出的旗艦機型Mate 10和其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗。
而驍龍845是高通驍龍處理器,高通驍龍845晶片在2017年中旬曝光,是基於台積電的7nm工藝,架構上,其將繼續沿用自主的8核心設計,GPU則會升級到Andreno630。
預計明年年初將會在小米7和三星Galaxy S9及S9 Plus上正式投產。
驍龍845的CPU架構為4核A75、4核A53,GPU是Adreno 630,X20 5G基帶。
而麒麟970則是採用台積電10nm,CPU核心升級為新一代ARM Cortex-A73,GPU圖形核心則Mali-G72 GPU(下圖部分數據與實際情況不符)。
而麒麟970相較960的性能數據,CPU能效提升20%,GPU性能提升20%,功耗降低50%。
至於,華為所定義的NPU,在AI和深度學習上則無法通過跑分來判斷,當然這已是華為此前宣傳的重點,但是概念的東西聽得太多,麒麟970的AI處理器,究竟如何誰也不能確定。
可以看出華為海思麒麟970在性能上面跟驍龍835不相上下,但是如果跟未來的7nm驍龍845比恐怕還是稍微遜色一些。
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