ARM正式發布A75和A55，助華為海思趕超高通

2020-08-29

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ARM正式發布了其新一代的核心A75和A55，依據當前的發展趨勢來看，華為海思將成為首家採用這兩個核心的手機晶片企業，預計將用於今年下半年量產的麒麟970晶片上，該款晶片的CPU和GPU性能都有望趕超高通的驍龍835晶片。

ARM用GeekBench 4的數據解說，指高性能新核心A75的性能是上一代A73的1.34倍，低性能低功耗核心A55是上一代A53的1.21倍，當然ARM也更新了它的GPU核心，新一代GPU核心Mali-G72較上一代的G71提升40%。

按高通的節奏，預計今年底或明年初會發布新款高端晶片，中高端晶片驍龍660也剛剛發布，它應該不會在今年發布新款採用A75核心的中高端晶片；聯發科上半年已發布了新款高端晶片helio X30，因為台積電的10nm工藝量產延遲問題導致直到二季度才上市，三季度將採用台積電的12nmFinFET工藝生產新的中端晶片helio P35，在這樣的情況下預計它也要在年底或明年初才可能推出採用A75核心的高端晶片。

華為海思正好跟上ARM的節奏。

一般來說，它會在三季度推出新款高端晶片，而早在去年就傳聞它已在開發以古希臘戰神之名「Ares （阿瑞斯）」為代號的A75架構，如今A75正式發布，有理由相信計劃中的麒麟970會用上該核心，當然該晶片也會採用ARM的新款低功耗核心A55和GPU核心Mali-G72。

華為海思去年發布的麒麟960就引入了ARM去年發布的A73核心和GPU新核心Mali-G71，當時該款晶片的CPU性能直逼高通的高端晶片驍龍820，在GPU性能相較上一代的麒麟950大幅提升180%甚至超越了驍龍820，出色的性能讓該款晶片贏得了如當年麒麟920趕超高通驍龍801的榮光。

ARM在GPU方面下大力研發，原因是它希望在人工智慧、AR/VR等新興領域贏得機會，Mali G71的優異性能表現就讓外界對它的研發能力頗為矚目，如今新一代的GPU核心Mali-G72較G71有近四成的提升，而高通的驍龍835的adreno540較上一代的adreno530僅提升了25%，麒麟970如採用Mali-G72在GPU性能方面輾壓驍龍835已不成問題。

對於當下正興起的人工智慧和AR/VR，華為也在進入，去年發布的榮耀magic就擁有一定的人工智慧，榮耀V8支持華為VR，麒麟970的GPU性能獲得大幅度提升將有助於華為在這兩個領域取得更大的進展。

VR市場開始逐漸成熟，這從蘋果這個企業向來在新興領域進入成熟期才投入的企業近期加入VR戰場可以看出來，華為這個向來強調核心技術優勢企業如今在高端晶片上解決了核心技術難題後也會加大投入，以期與全球的高科技企業比拼。

對於高通來說，ARM公版核心性能的大幅提升，帶來的壓力將會更大。

這從2014年它在自主架構研發上跟不上採用ARM公版核心的聯發科晶片推進步伐而不得不採用ARM公版核心推出驍龍810可見，今年其高端晶片驍龍835也沿用了上一代高端晶片驍龍820所採用的kryo自主架構，為了提升性能只好通過增加核心數量來實現。

在麒麟970發布後，高通明年初發布的驍龍845如採用自主架構如何進一步提升性能將面臨困難，因此也有傳聞稱它可能會採用ARM的公版核心推驍龍845，但是那樣就淪落到與華為海思處於同一水平競爭的位置，這是它所不希望的。

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2020-09-09

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