淺談海思麒麟和高通驍龍
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手機平台晶片簡析。
小米9作為2019年首款搭載高通855旗艦晶片的開山之作，各方面的性能非常均衡。
無論是系統優化、還是顏值外觀，都打破了以往的價格局限。
榮耀V20搭載了華為在2018年發布的麒麟980晶片，具有強大的AI能力和數據處理能力，能夠滿足日常需求。
麒麟海思980處理器是麒麟系列跨越最大的一款SOC，使用中帶來了無與倫比的性能爆發。
聯想Z5pro
gt855版，發布出乎意料。
同樣，作為2018年搭載7nm工藝高通855，存在優化不夠、延期發售、庫存嚴重不足等問題。
三個手機平台，在安兔兔跑分中分別為387851分，371273分，306567分。
三款soc同樣基於台積電7nm工藝打造，功耗降低性能提升，足夠滿足絕地求生、王者榮耀重度遊戲。
當今，手機性能過剩。
20萬跑分左右的手機已經能夠滿足日常遊戲需求。
絕地求生的幀率，畫質高對手機性能要求也高。
實際遊戲時，低畫質高幀率能夠帶來更爽的遊戲體驗。
高通驍龍和海思麒麟的旗艦芯在使用幾年後，性能依舊能夠足夠滿足日常使用；遊戲方面，可能沒有剛開始玩遊戲那麼順暢。
手機製程和工藝影響到手機續航和發熱。
夏天時，手機容易發燙。
尤其是玩絕地求生刺激戰場。
液冷散熱因為成本問題，沒有大規模普及。
遊戲發熱降頻導致遊戲卡頓。
麒麟在重度遊戲方面的穩定性遠不如高通驍龍。
遊戲體驗注重GPU。
Gpu和基帶集成整合在soc中。
當然，蘋果的旗艦處理器外掛基帶，能獲得超強的性能。
淘汰的庫存旗艦處理器用在平板上繼續賺錢。
高通旗艦處理器的Al也出乎人意料。
今年12月，高通x55基帶將以外掛形式附在高通全新旗艦處理器865上。
預計安兔兔跑分將達到54萬左右。
麒麟的發展打破了驍龍的壟斷地位。
最近幾年，雙方你追我趕，競爭激烈。
從驍龍820時代，驍龍的性能不斷提高。
麒麟處理器一直使用時間差來競爭高通旗艦。
高通每年12月發布處理器，商用終端一般在次年2月。
麒麟發布是10月，商用是11月左右。
高通的旗艦處理器以及中端處理器因為眾多國產廠商使用，研發費用等平攤到每個晶片上其實價格很低。
麒麟晶片流片以及研發費用等，分攤效果遠不如高通。
高通在中國市場擊敗了聯發科，占據國內大部分市場。
海思成立於90年，其實擁有很強的設計經驗，旗艦晶片和次旗艦晶片只用於華為和榮耀兩個手機品牌。
手機晶片不對外賣，一方面是因為技術保密和品牌價值，另一方面是因為晶片市場被高通占據。
未來4年左右，華為晶片將會對高通進行反超。
5G手機的真正普及需要兩三年時間。
現在的5G手機技術還不夠成熟，價格也不夠高。
X50基帶手機下載速率達到2.6Ghz。
x55基帶7nm工藝支持多模基帶理論下載速率達到7Ghz。
預計2020年上半年和第二代5G毫米波天線模組和6
GHz以下射頻前端組件與模組共同商用。
高通865晶片預計2020年2月台積電5nm工藝量產，集成5G基帶兼容4G。
華為巴龍5000基帶7nm工藝，基帶同樣支持多模，下載速度實際達到6.5Ghz。
聯發科Helio M70 5G基帶， 可實現 4.2Gbps
的穩定下行速率。
聯發科晶片一直打算在5G時代彎道超車，打破晶片市場高價化。
手機終端體驗，受到運營商網絡限制。
用戶規模高，會降低實際網絡速率。
大規模商用時5G下載速度，遠遠達不到理論速度。
這在4G時代非常明顯。
5G時代，4K視頻、雲遊戲是主要的流量消耗。
人均每月下載流量將達到600GB。
現階段5G手機，例如小米mix3 5G版搭載x50 28nm基帶，5月在國外出售。
我國5G終端，目前有ces大會上的華為摺疊手機Mate X 、中興天機Axon 10 Pro 、小米mix3、oppo等。
未來，手機廠商大規模使用高通的5G解決方案能大幅度降低手機價格，提高下載速度和信號質量。
2020年，普通用戶就能使用高質量的5G。
華為的巴龍5000已經能夠量產。
華為榮耀預計今年上半年研發出自己首款5G手機和摺疊屏手機。
摺疊屏只有小米和華為，OPPO能夠實機展示，其他廠商只能PPT演示且螢幕不能360度彎折。
摺疊屏是未來手機發展的趨勢，目前只能滿足小部分手機極客的需求。
手機涉及到高通和華為的專利費用，無形中提高了價格。
華為的收費標準比高通要友善的多，能夠促進行業整體發展。
華為手機能成功，主要因為它
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