發燒性能沒有錯 各家旗艦晶片代表機型

就像「更快、更高、更強」的奧林匹克口號一樣，智能機的性能也無時無刻不在往上攀升。

拿安兔兔跑分來說，2013年搭載高通驍龍800的小米3成績為3萬+，而僅僅三年後，最新的小米5s搭載了高通驍龍821處理器，跑分成績接近16萬，兩者之間的差距不止一點點。

如上文所說，處理器是決定一款手機性能的關鍵性元器件。

對於性能發燒友，如果一款手機的晶片「不達標」，那就無法稱之為旗艦機，因此旗艦機也需要旗艦級的處理器來搭配。

目前，市面上最常見的移動晶片廠商主要有蘋果、三星、華為、高通以及聯發科五家，而他們對應的（已經商用的）旗艦晶片是A10 Fusion、Exynos 8890、麒麟960、驍龍820/821和Helio X25。

綜合來看，這些處理器代表了目前能買到的手機里最強的性能。

接下來，就來看看以上各款處理器的代表機型都有哪些。

高通驍龍820/821

不出意外，高通應該是最受安卓手機品牌歡迎的晶片廠商，從不到千元的入門機，到競爭激烈的2千元「旗艦」，再到5千+的旗艦機，高通的晶片無處不在。

前幾天，高通宣布與三星合作，正式推出10nm製程工藝的旗艦晶片驍龍835，如同早些時候的驍龍820一般，這枚處理器勢必會是2017年各品牌旗艦機的首選。

一加手機3

小米5s

在驍龍835商用之前，驍龍820和驍龍821處理器依然是高通的當家旗艦。

2016年年末將至，搭載這兩枚處理器的手機也已經悉數亮相，其中以一加手機3和小米5s為代表。

一加手機3搭載滿血版的驍龍820處理器，配合6GB RAM+64GB ROM的內存組合，安兔兔跑分超過14萬，性能非常強勁，一度占據跑分榜榜首。

高通驍龍820

而小米5s則搭載了驍龍821處理器，相比驍龍820，主頻升級為2.4GHz，與此同時GPU的頻率也稍有提升，整體性能提高不是很明顯，尤其是在日常使用中，很難察覺到兩枚晶片的差距。

小米5s不只有強勁的性能，全金屬一體機身、超感光相機和超聲波指紋識別等也是該機的「黑科技」。

一加手機3

[參考價格] 2499元

小米5s

[參考價格] 1899元起

聯發科Helio X25

作為一家長期為低端智能機提供處理器的廠商，聯發科在很多人心中形成了固化的低端形象，以致於用戶在中高端機型上看到聯發科的身影都會持懷疑的態度。

事實上，經過這兩年的發展，聯發科在高性能晶片上的研發已經慢慢趕了上來，今年9月聯發科發布了旗下首款10nm處理器Helio X30，明年將與高通等對手正面競爭。

魅族PRO 6s

目前來看，聯發科的最強晶片依然是Helio X25，這枚處理器最早應用於魅族的PRO 6上。

前段時間，該機的升級款魅族PRO 6s已經亮相，處理器方面則延續了上一代。

聯發科Helio X25集成10顆64位處理核心，主頻高達2.5GHz，配備Mali T880圖形核心，整體性能雖然不在發燒之列，但也可以讓魅族PRO 6s的安兔兔跑分達到10萬，滿足用戶的大部分需求沒有問題。

此外，魅族PRO 6s還擁有3D Press、正面指紋按鍵、Hi-Fi、快充和全網通等特點。

魅族PRO 6s

[參考價格] 2699元

華為麒麟960

華為是少數幾家在移動處理器領域有建樹的手機廠商，經過這麼多年的發展，從弱到強，從質疑到稱讚，華為的麒麟晶片有了質的飛躍。

前段時間，最新的麒麟960處理器更是在第三屆2016網際網路世界大會上，獲得「2016世界網際網路領先科技成果」獎。

華為Mate 9

麒麟960率先採用最新的Cortex A73核心，同時應用Mali G71MP8 GPU和讀寫性能更強的UFS 2.1存儲，整體性能大幅提升。

CPU能效提升15%，圖形處理器的性能提升達到180%，能效提升20%。

如此強悍的處理器，被最先應用在華為的年度旗艦Mate 9上。

該機不僅擁有超強的性能，而且在功能配置上也極具創新特質。

像拍照上的徠卡雙攝二代、系統上的EMUI 5.0以及具備快充的續航表現等都是華為Mate 9吸引人的地方。

華為Mate 9

[參考價格] 3399元起

三星Exynos 8890

今年3月，三星在MWC 2016上發布了S7系列機型，其中S7 edge採用雙曲面屏設計，成為市面上為數不多的雙曲面屏旗艦機。

然而有一點值得注意，S7 edge同時使用了兩種處理器，分別是自家的Exynos 8890和高通驍龍820。

從目前來看，除了國行、美版和港版，三星S7 edge的其他版本均採用的是自家的處理器。

三星S7 edge

三星在移動晶片領域也是一把好手，旗下的旗艦機大都使用的是自家產的晶片。

此次的Exynos 8890，採用14nm FinFET製程，CPU部分由三星自主的4核貓鼬+4核A53組成，GPU方面則採用Mali-T880 MP12。

12核的高主頻圖形核心，在目前看來依然十分驚人。

依託於Exynos 8890，三星S7 edge在性能上足夠強悍，再加上比肩iPhone的拍照能力和成熟先進的雙曲面屏設計，依然堪稱三星的最強旗艦（你們懂的）。

蘋果A10 Fusion

和三星一樣，蘋果也具備一流的手機晶片研發實力，從iPhone 4的A4處理器開始，蘋果一直堅持使用自家的晶片，今年的iPhone 7也不例外，採用了全新的A10 Fusion處理器。

這麼多年過去，iPhone的性能在提升，而處理器的性能也產生了飛躍。

iPhone 7

此次iPhone 7搭載了史上最強的蘋果晶片，性能比iPhone 6s系列強不少。

A10 Fusion比初代iPhone的處理器要快120倍，相比於iPhone 6s上的A9處理器快40%。

iPhone 7在Geekbench 4.0測試下的單核跑分達到驚人的3233分，多核跑分則為5363分。

可以說，蘋果用實力推翻了之前iPhone性能弱的觀點。

而縱觀整部iPhone 7，頂尖的拍照水準、流暢的系統體驗以及優秀的工業設計水準恐怕也是令對手汗顏的地方。

iPhone 7

[參考價格] 5388元起

總結

前兩年流行一種說法，iPhone之所以流暢，都是因為軟體優化到位，而它的性能跟同時期的安卓手機沒發比。

隨著一些跑分軟體開始具備跨平台能力，普通用戶才逐漸了解到iPhone的真正性能有多強。

總的來說，手機體驗的流暢度，取決於廠商的系統優化能力，而硬體性能決定了優化的天花板所在。