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驍龍865跑分數據曝光：單核4250多核13300，性能提升20%

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手機晶片作為影響手機性能的重要元件，一直以來都是各大手機廠商關注的重點。

可以說一款優質的手機晶片，能夠將手機的性能最大程度化的發揮出來。

也這是為什麼蘋果的A系列仿生晶片最受歡迎、性能強悍的原因之處！

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在目前安卓旗艦陣營中，性能表現最為強悍的手機晶片當屬華為的麒麟990 5G，作為目前國內唯一的一顆雙模5G晶片，麒麟990 5G可以說在某種程度上碾壓其他安卓手機晶片。

而也許是感受到了華為帶來的巨大壓力，手機晶片廠商如高通、聯發科、三星等，也是相繼宣布在下半年帶來雙模5G晶片。

其中高通的驍龍865晶片，可謂是備受關注。

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此前網上也已經爆料，高通驍龍865處理器將於2019年12月3-5日正式發布。

而就在近日，有外媒疑似曝光了高通驍龍865處理器的跑分數據。

從曝光的信息來看，驍龍865處理器跑分單核成績為4250，多核成績高達13300。

而此前的驍龍855 Plus處理器，單核成績在3500，多核成績在11000分左右。

驍龍865同驍龍855 Plus相比，性能提升接近20%！

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除此以外，有外媒還指出，高通驍龍865處理器為基於ARM最新的Cortex A77 CPU核心進行定製設計，採用了7nm EUV工藝製程製造。

並且還集成了全新的Adreno 650 GPU，首次支持LPDDR5內存。

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不過雖說驍龍865處理器同上代相比有很大提升，但還是有不少網友表示擔心其是否為外掛5G基帶。

畢竟同集成5G基帶的華為麒麟990 5G相比，就算驍龍865性能跑分要更加出眾，但外掛5G基帶將會是致命的硬傷所在。

不過目前還不確定驍龍865是否為外掛基帶，還是得等到12月份正式發布之後才能夠揭曉。

不知道你們對於驍龍865晶片還有哪些想要了解的地方？歡迎在下方留言評論！

（圖源網絡，侵刪）

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