想低調但是實力不允許，感受華為5G的「暴力」與「溫柔」

集微網1月29日報導（記者 張軼群）「想低調，但是實力不允許。

」這可能華為在5G技術上的一個寫照。

1月24日，華為在京舉行「5G新品發布會暨MWC2019預溝通會」。

全球首款5G基站晶片「天罡」、全球首款單模多頻5G終端基帶晶片「巴龍5000」，5G終端CPE Pro等新品集中亮相，並宣布在2月的MWC上推出5G摺疊屏商用手機。

以面向華為海外業務大本營歐洲的MWC是華為的一個重要秀場。

此時華為秀出5G肌肉，既為即將到來的MWC2019預熱，也在向外界釋放一個信息，華為的5G真的來了。

涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研晶片，體現出華為在5G技術研發上的「暴力」，而在堅持「把複雜留給自己，把簡單留給客戶」理念下，以推動5G極簡網絡和極簡運維的產品人性化設計，又體現出華為「溫柔」的一面。

5G手機基帶突破，多項指標業界領先

目前，已經亮相的5G手機基帶晶片只有高通的驍龍X50和華為的巴龍5000，聯發科的M70以及英特爾的XMM8160預計會在今年晚些時候推出。

華為發布全球首個單晶片多模Modem

去年MWC2018，華為便推出了全球首款5G商用晶片——Balong 5G01。

儘管這是一款更偏重於網絡側的產品，以至於高通還曾「嘲笑」其太大塞不進手機，但時隔不到一年，華為便推出了面向智能終端的巴龍5000。

作為中國首顆5G手機基帶晶片，華為賦予了巴龍5000強大的性能。

首先，這是全球首款多模單晶片基帶，相比於高通的驍龍X50只支持FDD，不支持4G以下網絡（需要同X24等搭配使用），巴龍5000在一顆晶片上實現了對全網絡的支持，這使得巴龍5000的體積更小，集成度更高，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。

「4G和5G之間有大量的互操作，如果是多晶片方案，交互延時會帶來性能和功耗的降低，而單晶片則可以解決這一問題，這是巴龍5000的一個最大價值所在。

」華為無線終端晶片業務部副總經理王孝斌說。

其次，巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

高通驍龍X50發布時，宣布最初支持的是毫米波頻段，峰值下載速率為5Gbps，因此，按照公布的數據，巴龍5000具有全球最快的毫米波峰值速率。

從目前全球多地的運營商部署5G的情況看，北美地區考慮採用毫米波，日本、韓國則是毫米波和Sub-6GHz兼顧，中國、歐洲主要是Sub-6GHz。

第三，巴龍5000是全球首顆支持NSA和SA架構的基帶晶片，X50不支持SA。

5G商用初期，巴龍5000能讓用戶在NSA組網方式下使用5G網絡。

當5G網絡開始向SA組網方式遷移時，搭載Balong 5000的終端只需要進行運營商軟體升級即可使用SA組網的5G網絡。

屆時，僅支持NSA組網的終端設備將無法使用，用戶必須更換新的支持SA組網方式的終端設備。

在這一過程中，Balong 5000還將滿足運營商在不同階段的組網需求，有效降低運營商的5G部署成本。

第四，巴龍5000是全球首個支持3GPP R14 V2X的5G多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

V2X有兩大空中接口，一個是PC5口，一個是Uu口。

PC5口主要是車與車之間的通信空中接口，而Uu口是車與網絡直接的通信空中接口。

Balong 5000可以同時支持PC5和Uu接口，增強車與車、車與網絡之間的聯接，大大提高了車行安全與交通運輸效率。

因此，巴龍5000能實現對於全球所有運營商5G頻譜以及網絡的廣泛支持，還實現了對於終端更廣泛的支持，不僅支持智慧型手機，還能夠滿足物聯網和自動駕駛的需求。

分析人士指出，受整個國際環境的影響，目前華為在系統側承載一定壓力，相對而言終端側壓力較小。

未來一兩年，華為可能將更加倚重終端側的表現。

而據會議現場華為消費者業務CEO余承東介紹，搭載巴龍5000和麒麟980晶片的5G摺疊商用手機將在MWC亮相，加上已經亮相的CPE Pro等產品，以及巴龍5000對於智能終端、車聯網的支持，華為5G終端將在未來有更加亮眼的表現。

極簡5G，幫助運營商節省每一分錢

在此次發布會上，華為還推出了全球首款5G基站核心晶片天罡。

和麒麟、鯤鵬、巴龍一樣，表現出華為九天攬月的情懷和信心。

相比於愛立信、諾基亞等設備廠商採用傳統DSP構建基站晶片，華為一直採用自研專用晶片的思路，相對而言在處理能力、功耗、集成度和成本上，都有較好的優勢。

這也體現出不同廠商的不同思路，西方廠商更注重軟體升級能力，華為的產品更強調性能以及成本的優勢。

天罡晶片具有極高集成度，首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子。

具備極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道。

此外，天罡晶片還具有極寬頻譜，支持200M運營商頻譜寬頻，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

天罡晶片為AAU基站帶來了革命性的提升。

在會上，華為還展示了搭載天罡晶片的5G基帶產品，體積較上代產品縮小50%，重量減輕23%，功耗降低21%。

更重要的是，5G基站的安裝較之前4G基站的安裝時間節省了50%的時間，而搭載天罡5G晶片的基站產品能夠使市面上90%的基站在不更改供電的情況下直接升級為5G。

這就是華為一直強調的極簡5G的理念，不僅5G基站的體積小，安裝也帶來便捷，重量上一個人就能搬動，在人力成本較高、天面空間緊張的歐洲等海外市場，這樣的產品無疑給運營商在5G方面的部署帶來便捷並減少成本。

據華為運營BG總裁丁耕介紹，一般而言目前基站設備的重量在40-60公斤，如果在歐洲安裝，就必須要用大型的機械進行吊裝。

租用這樣的機械，一次的成本可能是8000美金到18000美金，如果使用吊車，還涉及到申請封路和警察配合等系列的工作。

「而當設備只有20公斤，基本上可以讓一個人，最多兩個人獨立進行安裝，不需要大型吊裝設備。

這點是規模商用的關鍵因素。

之所以今天華為能規模商用5G，別的供應商則不能，很大程度上在於我們在核心技術、關鍵性能、工程能力上，取得了關鍵性的突破。

所以這不是一個有無的問題，而是供應商是否願意在規格、性能、容量上追求極致，真正站在客戶視角，幫他去把每一分錢節省下來。

」丁耘說。

在會場內，一名工人演示了5G基站安裝的全過程，整個時間不到一分鐘。

此外，華為5G基站還具有「刀片式」的特點，實現所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。

據華為方面介紹，目前華為已獲得來自全球30個5G商用合同，其中歐洲國家18個、中東國家9個、亞太地區3個，同時25000多個5G基站已發往世界各地。

截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規模商用快車道。

5G時代，個人用戶期待極致的業務體驗，行業客戶需要加快數字化轉型進程，運營商需要在持續創新業務的同時，降低Opex支出占比。

歷經2G、3G、4G時代層層疊加建設起來的複雜網絡已無法滿足上述需求。

華為希望通過站點簡化、架構簡化、協議簡化和運維簡化打造端到端的極簡網絡，實現網絡統一承載、敏捷高效，自動智能，滿足新興業務對網絡大帶寬、低時延的要求，同時幫助運營商加快5G業務上市速度，並降低單比特建設和維護成本。

實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。

華為5G產品線總裁楊超斌表示：「華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。

」（校對 李延）