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首批5G手機將全是外掛基帶！華為發布巴龍5000多模單晶片

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5G在今年就要正式到來了，由於5G擁有更快的網速，網際網路行業將迎來一次大的變革。

智慧型手機是5G時代最大的贏家，而首批5G手機自然備受矚目了，目前已知首批5G手機會比4G貴出很多，其他的呢？

由於早期技術不太成熟，首批5G手機不只是昂貴，同樣也存在不成熟的地方，而最明顯的就是外掛基帶了。

相比整合SoC，外掛基帶占用手機內部空間，還有功耗高、發熱等問題。

在2016年，高通就發布了首款5G基帶驍龍X50。

X50只支持5G，其會在今年的5G手機上配合驍龍855晶片使用，這樣2G 3G 4G 5G都有了。

不過，28nm製程的X50功耗發熱是大問題。

三星去年發布的Exynos 5100，該基帶首次支持了2G 3G 4G幾乎所有網絡制式，但5100同樣也是單晶片設計。

Exynos 5100採用10nm製程，比X50工藝更好，但外掛同樣是不如整合的好。

今天，華為發布了旗下的5G晶片巴龍5000，同樣也是單晶片，並且和三星5100一樣支持2G到5G的網絡。

余承東稱，巴龍5000具備更低的能耗，這意味著功耗和發熱要比高通略強。

最後：由於專利技術等原因，全球能做基帶的廠商寥寥無幾，這個連蘋果都搞不定。

因此，以上三個再加上聯發科的Helio M70，一眼望去全是單晶片，這就意味著首批5G手機都將是外掛基帶。

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