聯發科5G基帶晶片組M70後發制人，高通855恐腹背受敵

雖然距離5G大規模商用還有一段時間，但這絲毫阻擋不了晶片IC廠商在5G領域的布局。

日前高通也正式推出驍龍855晶片，搭配X50 5G基帶可實現對5G網絡的支持。

雖然外界對高通採用28納米的X50外掛基帶仍有些許異議，但5G時代也總算由此拉開序幕。

無獨有偶，聯發科也在近日於國內市場展出了Helio M70 5G基帶晶片組。

作為高通在國內智慧型手機公開市場唯一的競爭對手，聯發科每次的布局都令老對手高通非常"難堪"。

以5G網絡來說，目前高通和聯發科都已經都有自家的解決方案，而高通甚至在5G標準上都有很強的話語權，從常理上看應該無懼聯發科。

可從聯發科Helio M70國內首秀的輿論來看，老對手高通依舊有一絲不快，而這其實跟二者的布局與定位有關。

高通外掛方案搶先支持5G，聯發科M70強勢殺入多模方案

高通其實很早就推出了5G解決方案，這款驍龍X50基帶早在2016年就已經面世，不過也正是受限於當時技術環境，這款基帶採用的是老舊的台積電28納米製程工藝製作，這讓業內人士對其在高速網絡連接狀態下的穩定性和功耗水平謹慎看待。

而除此之外，驍龍X50作為高通內部獨立的項目，本身是一款5G單模的獨立晶片組，理論上可以搭配高通的任何晶片並行使用，所以這也是為什麼高通的5G解決方案是驍龍855和X50搭配的原因，不過也正是因為這樣的外掛基帶，間接凸顯出目前5G晶片的解決方案還有待進一步成熟，為了遵守天線射頻對人體安全的規範又要確保LTE 4G網絡連接，只好犧牲5G連接，就算運營商5G基站部署廣泛，也會受限於這個問題，導致用戶沒有良好的5G體驗，很可能這一外掛5G單模設計，最終導致2019年上半年發布的5G手機只是增加了價格。

相較於高通X50給手機廠商以及消費者帶來的不確定性，聯發科的做法就顯得很保守。

這款Helio M70基帶晶片組雖然問世稍晚，但該產品在技術參數上不僅支持5G NR全球性標準，符合 3GPP R15 標準，還可同時支持獨立組網 (SA) 及非獨立組網 (NSA)，支持國內市場主推的 Sub-6GHz 頻段、具備 5Gbps 傳輸速率、擁有高功率終端（HPUE）及其他 5G 關鍵技術，本質上來說跟驍龍X50一樣都是一款成熟的5G基帶晶片。

Helio M70基帶晶片組繼續發揚了聯發科"高整合度"的優勢，它整合了多網絡模組，這意味著聯發科M70基帶晶片組不僅支持LTE和5G雙連接(EN-DC)，還可以向下兼容4G/3G/2G，在確保最大電池效率的情況下，兼顧4G連線及5G體驗。

而在R15的NR帶寬部分及上行增強規格中，也完整支持華為的規格。

此外還能配合運算平台做到一體化單晶片設計，這同高通X50外掛基帶方案有著雲泥之別。

布局一體化方案，聯發科意圖在提供完整的5G體驗

不少消費者持疑，既然要搶占5G先機，聯發科為何不在此時推出外掛5G晶片的解決方案，是否會錯過先機？其實照常理來看確實沒錯。

這款Helio M70目前已經達到商用標準，但聯發科真正出貨卻要到2019年下半年，面對已經上市的高通5G晶片，聯發科是否錯過最佳機會？實則不然。

因為如果從市場的成熟度來看，這反而是一件好事。

眾所周知，目前雖然5G已經開始大規模宣傳，但相關配套的基站、核心網、CPE（客戶終端設備）等都還在建設當中，即便你擁有5G手機，但你未必就能隨時享受到5G網絡（如同當年4G網絡剛興起之初），所以對於用戶來說，不僅需要頻繁進行4G/5G網絡的切換，給信號的穩定性和延遲度都帶來了壓力，最關鍵的是高通外掛X50基帶方案規格天生缺陷所帶來的無法避免的問題，對功耗和體驗仍是一大考驗。

相較於高通匆忙推出外掛5G基帶的解決方案，聯發科似乎並不著急。

而主要原因就是聯發科打算將5G基帶整合到單晶片中，而這也與聯發科此前一體化的交鑰匙解決方案不無關係。

對於手機廠商客戶來說，一體式方案免去了他們額外進行電路設計，調整網絡等後續複雜的優化流程，而且有利於加速產品的上線速度，對於接下來5G時代在全球範圍的布局也是非常有幫助，一體式方案對於手機廠商和消費者來說，自然樂見其成。

整合5G與AI，集最新技術於一身

雖然目前聯發科還沒有正式推出單晶片的5G解決方案，但聯發科此前已公布2019年下半年就會交貨整合方案，所以從時間來看已然不會太遠。

而從聯發科近期的動作來看，聯發科的5G單晶片方案勢必會整合AI，目前聯發科在AI晶片領域已經有三代產品的技術積累，即將登場的APU2.0技術勢必會在5G+AI大生態里能持續發力。

根據目前國外媒體的數據顯示，聯發科P90的AI專項成績僅次於高通855，如果藉由此再去大膽猜測聯發科下半年推出的晶片，成熟的AI解決方案加上成熟的5G解決方案，很可能讓聯發科領先其他廠商。

當然聯發科的5G方案勢必不會只是結合AI這麼簡單，它還將進一步聯發科的其他智能平台，例如智能電視、智能音箱、路由器、車用電子等產品，打通一個完整的5G布局。

聯發科不僅能提供5G解決方案，還能讓你參與到5G生態平台的建設中，從這個角度來看，尤其在目前高通已經明確放棄併購恩智浦的時機，難免高通會對聯發科有所警覺。

隨著高通和聯發科的5G基帶晶片組的相繼問世，預計今年和明年就會有不少的5G手機陸續發布，明年將真正迎來5G的大規模爆發，我們期待高通和聯發科的精彩博弈。