華為、高通5G基帶晶片對比,這次華為領先高通太多了!
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眾所周知,5G離我們越來越近了,從運營商到通信設備廠商,再到手機廠商,到晶片廠商,都在摩拳擦掌,想要在5G大浪潮之中爆發一把。
而5G基帶晶片是5G建設中必不可少的一塊晶片,因為手機、智能終端,數據終端等等,甚至可以說所有要接入5G網絡的設備都需要5G基帶晶片。
而近日華為發布了5G基帶晶片--巴龍5000,而高通則是發布了X50,那麼這兩款基帶晶片對比起來,雙方表現如何?
首先看高通的X50,其實最先於2016年10月份發布的,2017年下半年出樣,所以工藝相對很落後,是基於28nm工藝的,故性能也是遜色一些。
此外這是一款單模基帶,即只支持5G,沒有2/3/4G功能。
當然高通此前也透露出,這款X50,應該會在近期進行更新,比如工藝更先進,支持多模等,但暫時還沒有更多的確切消息。
而華為巴龍5000是2019年1月24日發布的,由於晚於高通2年多時間,故工藝先進太多,採用的是台積電7nm工藝,更先進的工藝,自然會帶來更小的體積,更強的性能,以及更高的能耗比。
同時巴龍5000是世界是第一款單芯多模5G基帶,即這款基帶不僅支持5G SA獨立及NSA非獨立組網,還支持4G、3G、2G網絡。
華為此前表示過,從性能、功耗上來看,巴龍5000是目前最強的5G基帶。
可見,目前這兩款5G基帶晶片比起來,華為的領先優勢真的太強了,尤其是工藝上,畢竟晚了2年多才發布的。
其次就是多模支持上,X50是5G單模,巴龍5000是多模的。
其中特別重要的是工藝,對於手機來講,功耗是非常重要的因素,其中基帶是耗電比較大的硬體了,所以大家看到基帶一般是集成在手機處理器之中,就是為了降低功耗,而X50 如果用28nm的工藝,但要達到5G的高速度 --5Gbps,到時候功耗可能會是個大問題。
所以接下來就看高通會不會改進X50了,如果不改進,想都不用想,這次落後華為太多了。
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