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電子元器件周報：全球12寸矽晶圓需求大增，裸晶圓價格調升

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股		 名稱 相關 漲跌幅
福晶科技 研報資金流 10.00%
太辰光 研報資金流 9.99%
華工科技 研報資金流 7.51%
南洋科技 研報資金流 4.85%
資
金
流
入		 名稱 相關 凈流入(萬)
福晶科技 研報資金流 6635.82
太辰光 研報資金流 62.99
華工科技 研報資金流 4536.89
南洋科技 研報資金流 6254.85

一周回顧：

本周（ 2016.12.05-2016.12.10） A 股市場總體呈下跌態勢， 滬深 300 指數下跌 1%，創業板綜合指數下跌 1.3%。

電子板塊整體表現不振， 中信電子元器件指數上漲 0.05%。

全球 12 寸矽晶圓需求大增，裸晶圓價格調升： 2016 年半導體產業原材料多有上漲，存儲、晶片因為需求提高而出現大面積缺貨。

此前，元器件缺貨如此嚴重的還是 2006 年。

TSMC 等代工廠正在極力擴大產能，上游的晶圓供應商也要求漲價——2017 年 Q1 季度空白的 12 英寸晶圓預計漲價 10-20%，理由是空白晶圓的產能有限。

全球包括高端製程、 3DNANDFlash 及大陸半導體廠商對於 12 寸晶圓代工產能需求大增，導致矽晶圓供應缺口持續擴大，近期全球三大矽晶圓廠信越(Shin-Etsu)、Sumco、德國 SiltronIC 均傳出調漲 2017年第 1 季 12 寸矽晶圓價格約 10~20%，超出業界預期範圍，包括台積電、聯電、美光(Micron)等半導體大廠都被迫買單。

面對半導體矽晶圓產業恐醞釀近 16 年來最大一波景氣向上循環，業界紛關注矽晶圓後續價格走勢。

事實上， 12 寸晶圓短缺的原物料並不只裸晶圓而已，還包括玻璃纖維、研磨漿料、石英等，加上晶圓廠庫存處於低位水平，在未來都有可能變成晶圓製造的不確定因素。

如果上游原物料裸晶圓漲價15%,勢必會牽動下游廠商的成本結構，晶圓代工廠商的銷貨成本（COGS）結構裡頭，折舊大致占了 50%，裸晶圓則約占了剩下 50%當中的 20%。

因此，漲價壓力約在 2~3%。

裸晶圓價格調漲，受影響最大的主要還是 IC 設計廠商，其整體毛利率會受一定衝擊。

整體而言，在產業鏈議價能力較強的廠商如台積電與，所受提價影響將會相對較小，而國內廠商中芯國芯所受壓力就來得相對較大。

如果上游晶圓片供應商漲價維持時間較長，晶圓代工公司將會把價格上漲壓力轉移到下游代工客戶身上，最終意味著明年的處理器、 NAND 快閃記憶體、 DRAM 等很可能還會繼續漲價。

預計到 2017 年 3-5 月會缺到巔峰。

推薦標的： 中穎電子（300327）、全志科技（300458）、紫光國芯（002049）、順絡電子（002138）、水晶光電（002273）、歐菲光（002456）、京東方A（000725）。

風險提示： 行業發展速度不達預期； 市場環境存在大幅波動風險。

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