快來圍觀2016年半導體行業缺貨情報大回顧!
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DRAM價格在 2016 年下半逆勢翻轉,而原本看俏的 NAND 快閃記憶體在廠商間轉進 3D NAND 良率還未提升下,同樣面臨缺貨。
先前調研機構集邦科技、IHS 都預估,明年內存價格下跌不易,且有一定的成長,現在廠商也開始蠢蠢欲動,先前擴產消息頻傳的 SK 海力士也正式宣布砸總計約 3.15 萬億韓元(約 27 億美元)建新廠、擴產能。
昨日(12月 22 日)SK 海力士公布了最新的新廠投資計劃,SK 海力士表示,新廠將座落韓國清州市科技城,將於下個月展開設計、明年 8 月開始外殼結構與無塵室建構,並於 2019 年 6 月完工,而屆時的設備機台安裝將視公司的遷移計劃而定,可以確定的是,新廠總投資金額將來到 2.2 萬億韓元,主要用於 NAND Flash 產能的布建。
而 DRAM 市占的擴展 SK 海力士也沒打算放過,SK 海力士22 日同日也宣布,擴張中國無錫廠 DRAM 產能,官方指出,無錫廠已占海力士 DRAM 產能的一半,將在 2017 年 7 月至 2019 年 4 月期間,投資 9,900 億韓元擴增無塵室提升產量。
調研機構 IHS 近日發布報告預估,2017 年 DRAM、NAND Flash 平均銷售價格(ASP)分別有 11%、10% 的增長,總產值來到 853 億美元,到了 2020 年整體內存產值估計能突破 1,000 億大關、2021 年達到1,100 億美元。
2016~2021 年內存市場年複合成長率約在 7.3%。
市場需求回暖,使得一些廠商在這個方面業績明顯增長。
美光是美國碩果僅存的內存廠,DRAM 是其主要產品,NAND 快閃記憶體的重要性也日趨增加。
會計年度第一季(截至 12 月 1 日)財報本周三於美股盤後出爐,結果不僅優於預期,且本季展望樂觀。
美光當季經調整後每股盈餘(EPS)繳出 0.32 美元,高於路透社調查預估的 0.28 美元。
美光當季營收來到 39.7 億美元,較去年同期成長 18.5%,其中 DRAM 營收攀升18%,而 NAND 也同步成長 26%。
美光還指出 DRAM 當季平均售價增加 5%。
DRAM(Dynamic Random Access Memory),即動態隨機存取存儲器,最為常見的系統內存。
DRAM 只能將數據保持很短的時間。
為了保持數據,DRAM使用電容存儲,所以必須隔一段時間刷新(refresh)一次,如果存儲單元沒有被刷新,存儲的信息就會丟失。
(關機就會丟失數據)
NAND快閃記憶體是一種比硬碟驅動器更好的存儲設備,在不超過4GB的低容量應用中表現得猶為明顯。
隨著人們持續追求功耗更低、重量更輕和性能更佳的產品,NAND被證明極具吸引力。
NAND快閃記憶體是一種非易失性存儲技術,即斷電後仍能保存數據。
它的發展目標就是降低每比特存儲成本、提高存儲容量。
今年,半導體行業不僅NAND、DRAM這兩項產品面臨缺貨,導致價格上漲的現象。
早些時候,聯發科也面臨p系列,低端mt 6735,高端x系列缺口。
其中顯示屏、12寸裸晶圓、指紋識別晶片都出現缺貨現象。
市場預估失誤
2016年7月下旬,一則對聯發科聯席營運長(Co-COO)朱尚祖先生的採訪,詳細講述了聯發科面臨的缺貨狀況。
除了有嚴重供需缺口的p系列,低端的mt 6735缺貨也很嚴重,高端的x系列也缺。
以下是部分採訪內容
孫昌旭:最近晶片缺貨的主要原因?哪些晶片缺貨厲害?
朱尚祖:今年我們的客戶表現都很好。
整體來說,我們公司的市占率還是上升,因為客戶表現比較強的原因。
比如oppo,vivo與金立等等。
目前是全線缺貨。
除了客戶超出預期以外,我們自己也要一些責任,去年我們沒有預計到今年手機市場這麼好,今年,主要的手機品牌,表現都超預期,他們也沒想到比去年好很多。
去年我們在做今年整個生產規劃的時候,沒有想到今年的手機產業會這麼好。
所以,整個產業鏈上很多產品出現了缺貨。
而我們比較麻煩的是,解決速度會慢一點,因為現在像台積電這樣的公司從下單到出貨,可能需要3到4個月時間。
缺貨的晶片中,尤其以p系列缺的厲害,X20小缺,低端的MT6735也缺得比較嚴重。
從全年來看,p系列要得到緩解都很難,因為現在客戶的體量大了。
孫昌旭:客戶超預期,是超出了你們的預期,還是超出了整個市場的預期?還是因為你們之間缺少溝通?
朱尚祖:從整個市場不少元器件缺貨來看,基本上是超出了整個市場的預期。
現在顯示屏的缺貨也是差不多的情況,和台積電的產能一樣,顯示屏的總體產能基本上也是夠的,缺貨的最大原因之一就是去年大家對於今年整體的手機市場不是很樂觀,在生產調配上比較保守。
現在缺貨和以前比,會遇見新的麻煩。
因為客戶的體量越來越大,比如oppo,vivo
,金立的等等。
過去由於體量小,超預期我們這邊還能夠較快的解決。
但是現在這麼大的體量,超預期10到20個點就已經是很多了,很難調節。
我們所犯的錯誤是去年底的時候,對今年的預測沒有這麼高,這個可以從去年的法說會上看見一些數據。
去年我們對今年的預估是個位數到10個點的增長,但是今年我們的很多客戶都出現了20%-30的增長,我們上半年的出貨量也實現了20%的增長,這些都超出了預期。
孫昌旭:您認為這些大客戶出現超預期增長的原因是怎麼?外界各種分析都有,甚至有人說是因為巨大的廣告投入。
朱尚祖:我認為他們還是把事情做對了,做好了。
從我們分析來看,2012年至2015年,大家都用過了一輪智慧型手機,線上的用戶可能已經換過兩三輪,但是從去年下半年開始,線下的用戶剛剛進入了換機高潮,線下的換機潮還會持續兩三年。
相對的,線上的用戶換機的需求已經開始在減弱了,因為他們的換機速度比較快,過去兩三年,受到各種新功能刺激,已經在嘗試最新的智慧型手機。
而線下渠道,大部分消費者還是用的比較老的智慧型手機。
線上已經打雞血兩三年了,線下剛剛開始。
所以經過今年的缺貨教訓,我們會將明年的預期提升。
現在十分擔心的是,TSMC明年的產能怎麼辦?從我們今年全年的出貨量來看 今年上半年與下半年的比例應該是4.5:5.5,本來下半年需求應該是更多的,只是我們沒有貨。
孫昌旭:為什麼下半年都很難緩解供需問題?台積電不能再追加訂單嗎?
朱尚祖:現在的麻煩是,不管客戶下不下單,下半年台積電給我的產能已經固定了,不能再改變。
在今年台積電的計劃中,可能將部分28HK的產能移到了16納米finfet,所以28納米的產能很緊。
我們從p20系列以後,就跳到16納米了,p20的產品,大概會在第四季度(11月左右)量產。
但是這些都解決不了眼前p系列的缺貨。
其他的代工廠,聯電有一部分28HK可以提供,但聯電的產能很小。
從以上訪談內容中,我們可以得出晶片整體的缺貨原因,其一是手機市場較去年樂觀,出貨量超預期;其二是代工廠產能固定,即時客戶下單,產能也沒有辦法提升。
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顯示屏缺貨原因
根據近日工信部發布的2016年上半年電子信息製造業運行及統計情況數據顯示,2016年上半年中國手機生產9.66億部,同比增長23.3%;其中智慧型手機6.9億部,增長14.7%。
今年第二季度開始大家嚷嚷的手機行業元器件缺貨真相是什麼呢?大家從去年底開始天天唱衰中國手機行業,導致廠商們對行情預估過於保守,在手機產能上漲了二成多的情況下,上游供應鏈備料明顯不足。
當然,你也可以說是台灣地震、華映關線,三星改工藝影響良率,或者設在大陸的面板廠上In\On-Cell LCD 影響產能等等,讓中國市場上的面板供應緊缺;或者是運營商採購量加大,讓訂製機吃掉了品牌大廠的囤貨。
實際上,蘋果從去年第四季度開始減掉部分供應鏈訂單、清理庫存後,整個供應鏈都為之震動基本上是事實。
而且當時整個產業鏈庫存也確實較高,很多顯示屏模組廠的FHD
LCD顯示屏大量堆積,庫存時間超過了一個季度。
加上春節前後又有人炒作華為也跟隨蘋果減少了供應鏈的訂單,並且把數字誇大到減單二成,更是嚇壞了上游企業。
華為最後出來闢謠說沒有減單,出貨量也是仍然快速增長,但時間已經拖了一二個月,供應鏈反應過來已經為時已晚。
首先收到蘋果減少訂單風聲的台灣面板廠商最先動作,華映明確表示關停一條4.5代線。
華映當時除了其主要客戶中興與酷派增長緩慢外,華強北市場的清洗風波對其業務影響也不容忽視。
而其它主要供應大陸市場手機面板的台灣產線,要麼悄悄的停產LCD,轉為OLED的開發試驗線,要麼升級生產In\On-Cell LCD觸控顯示屏,明顯產能下降,交貨期也拉長了。
韓國廠商就更不用說了,三星不但自己全力去生產OLED顯示屏了,還從京東方拿走了顯示屏產能來生產低端手機。
LGD則早在去年第四季度就開始轉向升級生產In\On-Cell LCD觸控顯示屏,實際出貨也有所下降。
市場感受缺貨最早是從4寸屏開始的,當時很多從業人員都以為是蘋果出SE手機,帶動行業跟風出小屏,造成短時間的供應瓶頸。
這個判斷其實也十分正確,SE手機到現在仍然供應緊張,跟面板缺貨是有一定關係的。
不過隨著台灣地震,部分品牌廠商開始清點供應鏈的時候才發覺,不僅僅是4寸屏缺貨,而是很多去年三、四季度發布的主力鋪貨機型,都遭遇了缺貨。
其中小米由於電商模式銷售宣傳為重,導致供應鏈缺貨表現最為明顯,甚至為了拿到上遊資源,雷軍大神不得不宣布自己回來親自負責供應鏈事宜。
小米的動作已經明確的告訴行業,上游供應鏈缺貨明顯了,但是上游企業這時加班也來不及了。
首先大家為了提升產品競爭力,已經在發布的手機上用上了In\On-Cell LCD觸控顯示屏,而且為了降低成本,也不約而同的把4.7寸顯示屏全部集中換成了5寸屏,工藝的改變,工序的增加,良率的妥協、尺寸的上調等,都讓面板廠增加的那一點點產能快速被淹沒。
而第一季度面板廠集中表現同比出貨量下降、營收萎縮、盈利轉負,除了麻木了行情不景氣外,面板廠為了上半年的業績表現,也大部分加大了顯示屏模組自製的數量,減少了對中小模組廠的供應量,直接導致第二季度部分中小顯示屏模組廠和三線手機品牌廠商經常面臨無材料上線的窘境。
隨著上半年的行業數據浮出水面,可以看出從去年開始緊跟2.5D蓋板、超薄無邊框顯示的BBK系,為了滿足ID需求從去年第四季度提早導入三星AMOLED顯示屏,從而避免了出現今年上半年在LCD面板上缺口過大的局面,出貨量節節往上爬升,受上游面板缺貨影響較小。
而其它僅僅只是導入In\On-CellLCD觸控顯示屏,來實現2.5D蓋板日漸普及下的超薄需要手機廠商,除了跟著大家叫缺貨、缺貨外,再去三星那要AMOLED產能,時間也來不及了。
需求大增,價格上調
2016年半導體產業原材料多有上漲,存儲、晶片兩個大宗因為需求拔高而出現大面積缺貨。
此前,元器件缺貨如此嚴重的還是2006年。
TSMC等代工廠正在極力擴大產能,上游的晶圓供應商也要求漲價——2017年Q1季度空白的12英寸晶圓預計漲價10-20%,理由是空白晶圓的產能有限。
Digitimes援引業界消息稱,全球包括高端製程、3DNANDFlash及大陸半導體廠商對於12寸晶圓代工產能需求大增,導致矽晶圓供應缺口持續擴大,近期全球三大矽晶圓廠信越(Shin-Etsu)、Sumco、德國Siltronic均傳出調漲2017年第1季12寸矽晶圓價格約10~20%,包括台積電、聯電、美光(Micron)等半導體大廠都被迫買單。
面對半導體矽晶圓產業恐醞釀近16年來最大一波景氣向上循環,業界紛關注矽晶圓後續價格走勢。
全球半導體廠展開12寸晶圓產能競賽,對於12寸矽晶圓需求快速上揚,然未來幾年全球半導體矽晶圓產能的年成長率卻僅有2%(不含非拋光矽晶圓和再生晶圓),近期傳出德國Siltronic的12寸矽晶圓供貨已動用到安全庫存,顯示矽晶圓供應已開始拉起警報。
半導體廠商指出,近期三大矽晶圓廠信越、Sumco及Siltronic已成功對半導體客戶調漲2017年第1季12寸矽晶圓價格,漲幅約10~20%,超出業界預期範圍。
儘管台積電採購矽晶圓數量龐大,過去相較於其他客戶享有更優惠價格,然因這一波12寸矽晶圓供應過於吃緊,台積電亦被迫減少折價優惠幅度,等於是變相漲價;至於聯電則傳出矽晶圓價格漲幅約10~20%。
美光正準備大舉投入3DNANDFlash擴產,加上旗下華亞科亦全力衝刺20納米DRAM產能,為備妥足夠的12寸矽晶圓需求量,近期亦傳出已接受矽晶圓供應商調漲2017年價格,幅度高達20%。
半導體廠商表示,全球12寸半導體矽晶圓單月需求量約510萬片,矽晶圓占整體半導體市場規模比重持續下滑,從2000年高達10%,一路滑落至2016年僅占2.5%,主要系因製程快速微縮,晶圓價值提升,明顯稀釋矽晶圓占成本比重,加上過去矽晶圓產業大舉擴產,使得全球矽晶圓產能多是處於極度充足狀態。
儘管過去矽晶圓廠亦曾對客戶調漲價格,然通常是單季漲價後便停漲,主要是晶圓代工客戶握有絕對的主導權,如今半導體產業風貌已大不相同,DRAM產業經過整合後,剩下3家寡占市場,並投入3DNAND技術世代轉換,以及全球晶圓代工大廠台積電、三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)高端製程競賽,加上大陸半導體產業快速崛起,使得矽晶圓需求大增,讓矽晶圓廠擁有更多的談判籌碼。
其中,全球半導體大廠持續擴充高端製程產能,包括台積電投入7/10/16/28納米製程,英特爾投入14/22納米製程,近3年的資本支出都高達80億~110億美元,至於聯電、三星及GlobalFoundries等亦陸續擴充28、14納米製程產能。
近期包括三星、SK海力士(SKHynix)、英特爾/美光、東芝(Toshiba)等NANDFlash陣營,全力投入3DNAND擴產,以因應蘋果(Apple)iPhone、固態硬碟(SSD)、eMMC/eMCP等各種採用3DNAND晶片的應用需求,業界預期2017年第4季全球3DNAND產值將首度超過傳統2DNAND產值,進入黃金時代。
大陸半導體廠商大舉擴產,更是不可輕忽的勢力,大陸既有12寸廠合計月產能約46萬片,建置中的產能約63萬片,未來大陸12寸廠單月產能將高達109萬片,包括中芯國際等大陸廠商在上海、深圳等地新建的12寸廠,以及台積電南京廠、聯電廈門聯芯、華力微二廠,加上福建泉州DRAM廠、武漢新芯3DNAND廠等,產能增加規模相當可觀。
事實上,大陸推動半導體產業亦沒有遺漏矽晶圓版圖,業界傳出大陸有意出價收購Siltronic,儘管德國和美國政府勢必會強烈反對,但若該收購案成真,恐危及矽晶圓產業整體供需狀況。
此外,業界先前亦傳出大陸上海資本公司有意向芬蘭矽晶圓廠Okmetic提出收購。
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指紋識別晶片缺貨
12月初,關於晶片廠搶奪晶圓代工產能,指紋晶片或將缺貨的消息不絕於耳,特別是選擇8寸晶圓代工的晶片廠商,在觸控、指紋以及攝像頭等多個IC需求戰隊中,甚有危機四伏的態勢。
據資料顯示,早在今年三季度,在蘋果處理器、指紋識別、車用半導體和影像傳感器等訂單的多重利好帶動下,晶圓代工龍頭台積電的8寸廠及12寸晶圓生產線已經出現滿載情況,越來越多的晶片廠商不得不向中芯國際和聯電等晶圓代工廠調配產能。
誠然,晶圓產能搶奪大戰並非空穴來風。
隨著指紋識別成為智慧型手機標配,FPC、匯頂、敦泰等指紋晶片廠商的IC產能需求呈現爆髮式增長,台積電、聯電、世界先進、中芯國際出現8寸晶圓產能提前爭奪的現象,引發了一波搶產能熱潮。
據筆者粗略統計,在指紋晶片廠商中,除了蘋果是採用台積電12寸晶圓的65nm製程外,其他10家指紋晶片廠商全部是使用8寸晶圓以及8.18um製程。
其中,蘋果的晶圓獨家代工廠商是台積電。
然而,自川普當選美國總統以來,掀起美國製造熱潮,傳言英特爾或將成為蘋果在美國的晶片晶圓代工商。
當吃瓜群眾一臉愕然的時候,作為「獨寵」的台積電錶示,目前未考慮到美國設廠,除非台積電在台灣遭遇缺水、缺電及人才不足等三大難題,同時台積電的股東也建議前往,否則當前投資都會集中在台灣。
可見,台積電堅持在台灣投資,給其他晶圓廠和晶片廠一顆「定心丸」的同時,也突顯了目前晶圓市場的產能需求旺盛。
因而,看似風平浪靜的指紋晶片行業,雖然眾多晶片廠自信滿滿,但實則都不好受,指紋晶片對8寸晶圓的依賴受限於製程能力,義隆提出的8.35um製程,也是受益於其電子消費產品生產線的製程能力和成本優勢。
按照以往的經驗,在產業景氣及市場需求轉佳時,二線晶圓代工廠的產能利用率會跟著台積電的腳步持續走揚,2017年年初指紋晶片需求還在持續增長,加快了晶片廠預備庫存的步伐,對國內晶圓廠商中芯國際、華潤上華以及華虹宏力等的晶圓擴產能力提出了新的挑戰。
缺貨、漲價,這應該是半導體人最關心的事情了。
今年,由於市場預估失誤,晶圓代工產能不足等各種原因,出現各種晶片缺貨的現象。
來年,這種缺貨、漲價的態勢還會不會持續呢,公司相關人員應該加大關注,以便可以及時做出調整。
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