全球前兩大矽晶圓供貨商簽訂3年長約,矽晶圓漲價到達頂峰

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據市場預估,半導體矽晶圓產品價格可望逐季調漲5%至10%,其中,12寸矽晶圓漲幅更可望達2位數百分點水平。

環球晶圓指出,有客戶接觸有意簽訂2至4年長約,但公司並未承諾,就目前接單狀況,下半年產能滿載,產品價格漲幅將可高於上半年水平。

據了解,12寸矽晶圓分別於今年1月、4月連續兩季調漲,累計漲幅已超過兩成,且預計自7月開始的第3季合約價將再調漲一成左右。

廠商表示,在12寸矽晶圓第三季再度調漲後,12寸拋光矽晶圓每片均價將達80美元,12寸外延矽晶圓則會升至100美元以上;而8寸矽晶圓在第二季調漲個位數百分比後,預估第3季漲幅將與第2季相同。

矽晶圓將採取溫和漲價,但中國大陸十多座12寸晶圓廠將陸續產出,其中,大陸主要供應12寸晶圓的新升半導體也在著手擴產。

目前全球矽晶圓五大供貨商包括信越半導體、勝高、台灣的環球晶、德國的Silitronic、南韓LG等,全球市占率達92%,其中,勝高為台積電最大供貨商,其次為信越;由於二大矽晶圓廠下半年均采溫和漲價,因此市場也預期,這波矽晶圓的漲勢將趨於收斂。

據台灣媒體報導,全球半導體矽晶圓供應缺口持續擴大,但近期業界傳出矽晶圓龍頭供貨商信越半導體,已向台積電、聯電提議簽三年長約,以確保客戶未來料源供貨順利。

矽晶圓第二大供應商日本勝高SUMCO也與台積電議定4年的供應長約,約定漲幅不會超過4成。

信越透露稱,包括英特爾、GlobalFoundries兩家美國半導體大廠均已同意簽長約。

全球晶圓代工龍頭廠商提前簽約,將這一波矽晶圓搶產能戲碼推至高潮,將讓未來幾年晶圓代工價格戰火更劇烈。

半導體人士表示,全球矽晶圓過去因長期處於供過於求,不堪嚴重虧損,部分業者逐步停產或出售,例如環球晶近幾年就相繼收購日本CVS和美國的半導體矽晶圓廠。

信越和勝高不想價格上漲過快,讓部分停產的小廠死灰復燃。

半導體廠商指出,過去矽晶圓廠虧損累累,不願新增產能,近幾年高階製程熱潮崛起,對矽晶圓規格要求拉高,可提供10、7納米規格矽晶圓的廠商寥寥可數,讓高階製程矽晶圓變成洛陽紙貴,加上全球瘋狂擴產3DNANDFlash,以及大陸半導體12寸廠擴建朝,更讓全球矽晶圓陷入瘋狂缺貨窘境,漲價潮從12寸矽晶圓蔓延至8、6寸矽晶圓,每季都有約10%漲幅。

不過,矽晶圓廠強調,這波矽晶圓漲價,矽晶圓占台積電等晶圓代工廠成本也只不過才5~6%,相較過去在90納米世代,一片矽晶圓賣價200美元,矽晶圓占製造成本近10%,今年矽晶圓漲價對晶圓製造廠,尤其是先進位程占比高的台積電,增加的成本有限,也是廠商認為在缺貨問題到明年未能解決下,還有再漲的空間。

隨著車用電子、電源管理晶片、內存與傳感器等需求不斷增加,晶圓製造廠12寸產能持續擴增,半導體矽晶圓供不應求態勢明確。

廠商估計,今年矽晶圓上半年漲幅30%,下半年雖然漲幅收斂,但估計今年漲幅也達40%以上。

目前,全球矽晶圓已集中在前五大供貨商手中,包括信越半導體、勝高、台灣的環球晶、德國的Silitronic、南韓LG等,全球市占率達92%,其中勝高是台積電最大供貨商,其次是信越,但信越全球市占高達27%,略高於勝高的26%,預料在二大矽晶圓廠下半年採取溫和漲價下,這波矽晶圓漲勢,將趨收斂。


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