2017年晶圓大幅漲價 指紋晶片陷入產能爭奪戰

近日，關於晶片廠搶奪晶圓代工產能，指紋晶片或將缺貨的消息不絕於耳，特別是選擇8寸晶圓代工的晶片廠商，在觸控、指紋以及攝像頭等多個IC需求戰隊中，甚有危機四伏的態勢。

據資料顯示，早在今年三季度，在蘋果處理器、指紋識別、車用半導體和影像傳感器等訂單的多重利好帶動下，晶圓代工龍頭台積電的8寸廠及12寸晶圓生產線已經出現滿載情況，越來越多的晶片廠商不得不向中芯國際和聯電等晶圓代工廠調配產能。

誠然，晶圓產能搶奪大戰並非空**來風。

隨著指紋識別成為智慧型手機標配，FPC、匯頂、敦泰等指紋晶片廠商的IC產能需求呈現爆髮式增長，台積電、聯電、世界先進、中芯國際出現8寸晶圓產能提前爭奪的現象，引發了一波搶產能熱潮。

據筆者粗略統計，在指紋晶片廠商中，除了蘋果是採用台積電12寸晶圓的65nm製程外，其他10家指紋晶片廠商全部是使用8寸晶圓以及8.18um製程。

（如下圖）

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其中，蘋果的晶圓獨家代工廠商是台積電。

然而，自川普當選美國總統以來，掀起美國製造熱潮，傳言英特爾或將成為蘋果在美國的晶片晶圓代工商。

當吃瓜群眾一臉愕然的時候，作為「獨寵」的台積電錶示，目前未考慮到美國設廠，除非台積電在台灣遭遇缺水、缺電及人才不足等三大難題，同時台積電的股東也建議前往，否則當前投資都會集中在台灣。

可見，台積電堅持在台灣投資，給其他晶圓廠和晶片廠一顆「定心丸」的同時，也突顯了目前晶圓市場的產能需求旺盛。

因而，看似風平浪靜的指紋晶片行業，雖然眾多晶片廠自信滿滿，但實則都不好受，指紋晶片對8寸晶圓的依賴受限於製程能力，義隆提出的8.35um製程，也是受益於其電子消費產品生產線的製程能力和成本優勢。

按照以往的經驗，在產業景氣及市場需求轉佳時，二線晶圓代工廠的產能利用率會跟著台積電的腳步持續走揚，2017年年初指紋晶片需求還在持續增長，加快了晶片廠預備庫存的步伐，對國內晶圓廠商中芯國際、華潤上華以及華虹宏力等的晶圓擴產能力提出了新的挑戰。

值得一提的是，TSMC台積電、UMC台聯電以及美光在內的半導體公司都接到了上游供應鏈廠商的漲價通知，要求2017年Q1季度將12寸晶圓價格提升10-20%。

據相關報導指出，隨著全球半導體廠展開晶圓產能競賽，12寸矽晶圓需求快速上揚，然未來幾年全球半導體矽晶圓產能的年成長率卻僅有2%。

不僅傳出德國Siltronic的12寸矽晶圓供貨已動用到安全庫存，顯示矽晶圓供應已開始拉起警報，而且還傳出三大矽晶圓廠信越、Sumco及Siltronic已成功對半導體客戶調漲2017年第1季12寸矽晶圓價格，漲幅約10-20%，超出業界預期範圍。

以及相關市場分析指出，12寸晶圓原物料短缺，加上晶圓廠庫存處於低位水平，加重了晶圓製造的不確定因素，明年的部分型號價格預計還會上漲30-50%。

「上游供應商漲價，TSMC等公司顯然會把這個價格轉移到代工客戶身上，勢必會影響晶片公司的毛利率，這意味著明年的處理器、NAND、內存等很可能還會繼續漲價。

」有業內人士分析。

因此，當整個產業鏈的議價能力受到牽連，8寸晶圓的市場利潤空間也不容客觀，新一輪晶圓代工產能大戰或將迫在眉睫。

本文轉自生物識別與應用公眾號