8英寸晶圓代工訂單拉升,擴產有風險?
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source:拓墣產業研究院攝
車用電子及物聯網應用需求大爆發,8英寸晶圓代工訂單能見度拉升,加上國際IDM大廠委外釋單生產持續,世界先進8英寸產能持續緊俏短期無法緩解,滿載狀態延續至2018年底,下半年營運逐季走強,單季營收挑戰雙位數成長。
此外,由於現階段投資8英寸廠設備昂貴,投資不具成本效益,需求大於供給下,物聯網、車用、MOSFET及指紋辨識等訂單,塞爆8英寸晶圓產能,世界先進預期2018年第二季營運動能轉強。
8英寸晶圓代工廠商將適度調漲代工價,以因應矽晶圓漲價
2016年開始晶片製造廠商(IDM或晶圓代工)陸續釋出12英寸晶圓廠擴產計劃,為滿足此需求,主流半導體設備廠商大多將資源投入生產12英寸半導體設備生產,導致8英寸設備產出受到排擠,成為8英寸晶圓廠擴產受限主要原因。
目前8英寸空白矽晶圓漲價已反映出矽晶圓供不應求現況,面對此情況,同樣產能供不應求的8英寸晶圓代工廠商必須適度調漲代工價,因應成本提升。
矽晶圓製造廠商擴產,8英寸矽晶圓風險高於12英寸
面對矽晶圓需求暢旺前景,矽晶圓製造廠商必然面臨擴產與否的考量,一般來說,廠商會依照客戶端的擴廠情形來制定合理的擴廠計劃,然而先前提到8英寸半導體設備受到12英寸半導體設備產出的排擠,使得晶片製造端廠商在8英寸的擴產受限,因此在客戶端產能提升受限之下,矽晶圓製造廠商擴產8英寸矽晶圓產能的風險相對12英寸來得高。
文丨拓墣產業研究院 黃志宇
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