8吋晶圓產能持續滿載 兩岸代工廠決定陸續調漲!
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受最上游矽晶圓報價一再上調影響,加上兩岸8吋晶圓廠產能利用率持續滿載,各家晶片供應商排隊絡繹不絕,台積電、聯電、世界先進、中芯及華虹等兩岸晶圓代工廠決定陸續調漲8吋晶圓代工價格。
2017年以來,全球矽晶圓持續呈現供需失衡態勢,報價漲幅在15%-20%,預計2018年矽晶圓報價再上漲兩成,2018年矽晶圓需求缺口在10%-20%。
2016年全球共有188座營運中的8寸晶圓廠,到2021年時可望增加到197座。
預計到2021年,中國的8寸晶圓產能將是全球最高,在2017~2021年間,產能成長率為34%。
東南亞跟美國的8寸晶圓產能在同一時間也將出現明顯成長,成長率分別為29%與12%。
由於下半年8寸晶圓代工產能供不應求,且多數產能早在上半年就被IDM大廠包下,IC設計客戶現在面臨晶圓代工產能不足問題。
為搶到足夠產能應對下半年的強勁需求,IC設計廠不僅答應晶圓代工廠取消下半年例行折價,還願意以加價急單方式爭取產能。
由此來看,下半年8寸晶圓平均銷售價格有機會止跌回升,也預期產能將一路滿載到年底。
早前SUMCO就曾指出,8吋矽晶圓的供給量成長有限,而且生產設備不易取得,業界不容易針對8吋矽晶圓擴充產能,8吋矽晶圓恐會出現長期供應緊繃狀態,半導體廠對於採購8吋晶圓的危機感更勝於12吋,另外由於需求持續高於供給,除了價格續漲外,銷售上也持續採取配銷方式。
據報導,大陸的半導體廠在未來2~3年內將陸續完工投產,成為半導體矽晶圓的最大需求來源。
半導體矽晶圓大廠台勝科評估,以2017年作為基礎來看,預計到了2020年市場需求將會大幅成長35%,而今年度的矽晶圓報價將成長兩位數以上,明年還要繼續向上。
8吋矽晶圓在電源、驅動、感測器和車用等帶動下,需求強勁,第二季目前看來的報價是持平的,預計第三、四季將持續向上,全年回升兩位數以上,明年度供需仍相當健康,價格還有回升空間。
許多手上擁有8寸晶圓廠的業者不僅紛紛將現有廠房的產能拓展到極限,還計劃興建全新的8寸晶圓廠,以滿足未來的市場需求。
(國際電子商情微信眾公號ID:esmcol,本文綜合台灣電子時報,工商時報等)
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