半導體周期性調整「十年一遇」 2018元器件仍面臨「缺貨」大考

十年一遇的缺貨潮2016年就已悄然而至，2017年持續發酵抵達頂峰，而缺貨潮爆發的根本原因在於半導體行業的周期性調整，上下游供需失衡效應被不斷放大所致。

產能擴充尚需時日，市場缺口難以短時填補，2018缺貨潮延續。

缺貨潮爆發 有因可尋

回顧2017年的缺貨潮，總結起來有以下幾大原因：一是從供應端來看，半導體業界對需求端的預判過於謹慎，產能開出不足，表現最為突出的是上游矽晶圓的產能供不應求，直接導致台積電、三星等晶圓代工廠與眾多IDM廠商的供應吃緊。

當前，矽晶圓產業也是寡頭獨占的局面，日本信越（Shin-Etsu）、勝高（Sumco）、台灣環球晶圓、德國Siltronic、韓國LG Siltron五大巨頭幾乎囊括了全球95%的市占率。

過去十年，全球經濟增速發展放緩，市場需求表現蕭條，致使這些矽晶圓巨頭對市場需求的判斷過於悲觀而採取了產能保守策略，從源頭激發了這一波缺貨潮的到來。

2017年，矽晶圓最缺的是8寸產能。

有半導體業者指出，因電源管理晶片、指紋識別晶片、LED驅動晶片和MOSFET等皆為8寸產線，所以8寸矽晶圓短缺乃情理之中。

亦有權威機構預測，8寸矽晶圓的新產出需等到2018年-2019年。

可以預見，2018年上半年8寸矽晶圓仍會供應緊張。

而12寸矽晶圓的缺貨，主要源自晶圓代工10納米高端製程轉進、3D NAND存儲器技術世代交替以及大陸大手筆擴建新12寸Foundry廠等需求所致。

當前，大陸半導體廠大規模擴建12寸晶圓代工廠，也將加入這一波搶矽晶圓大戰。

儘管矽晶圓產業亦是大陸扶植半導體政策一環，中芯國際創辦人張汝京成立上海新升半導體，成為大陸第一家12寸矽晶圓供應商，但目前良率仍偏低，暫難影響矽晶圓市場供需。

二是從需求端來看，雖然全球智慧型手機、平板電腦和PC產業增速逐漸放緩，但是圍繞物聯網、新能源汽車、工業自動化及醫療等幾大新興應用領域的半導體需求卻增長迅速，成為拉動半導體產業復甦的新動力。

同時，即便是增長放緩的手機行業，從功能機向智能機過渡，從3G向4G轉換的需求也促使相應元器件需求量倍增。

以MLCC為例，4G手機比3G手機多出一倍的需求量，智慧型手機比功能機多出幾倍的需求量，一部最新的iPhoneX對MLCC的需求已經高達1000多顆。

同樣，新能源汽車、無線充電等應用對MOSFET的需求也是突飛猛進。

智慧型手機、伺服器和PC對DRAM和NANDFlash容量提升的需求更是一路高漲。

因此，需求端的復甦和新興市場的崛起是此次缺貨的直接原因。

Mouser亞太區市場及商務拓展副總裁田吉平

作為感知市場供需信息最敏銳的一環，分銷商這座「蓄水池」具有很強的發言權。

Mouser亞太區市場及商務拓展副總裁田吉平同樣認為缺貨來自新興領域的拉動以及供應端的產能緊缺。

「一方面是隨著中國製造向中國智造的方向發展，以往許多廠商對元器件的要求只是價格低，但現在新能源汽車等應用需要更高質量的電子元件，原廠在看到這樣的趨勢之後也做了相應的產能調整，因此難免對其他產能造成影響。

另一方面，需求的增長促使廠商加大力度擴產，但因環保監管的原因廠商擴產並沒有那麼順利，產能增加的速度變緩，缺貨的時間也會拉得更長。

」

世強元件電商運營總監劉學鋒

世強元件電商運營總監劉學鋒認為，缺貨其實是半導體原廠、分銷商和終端廠商在資源上的錯配。

缺貨消息釋放出來時會形成牛鞭效應，牛鞭效應一旦被放大市場就會更缺，加上半導體新產能的投入還需要花時間，因此，現有的產能缺口不可能被馬上填補。

三是渠道商的藉機「炒貨」，將價格一再推高。

前幾年，半導體產業處於行業周期性調整的低谷，加上網際網路電商帶來的挑戰加劇，電子元器件分銷商急需思索轉型之路。

2017年的元器件缺貨潮讓很多瀕臨困境的分銷商看到了曙光。

作為元器件分銷行業常見的市場「手段」，「炒貨」在特殊時期是實現快速獲利的方式，諸多分銷商藉此次缺貨潮囤貨和抬價打了翻身仗。

總的來看，2017年的整個缺貨潮除了供需的嚴重失衡，分銷商充當了價格抬升的重要推手。

當然，從整個半導體鏈條來看，獲益最多的仍然是原廠，他們掌握著市場供需最大的話語權，部分分銷商也抓住囤貨時機獲益頗豐，而最為艱難的仍是「嗷嗷待哺」和「苦苦死撐」的中小企業以及為此買單的最終用戶。

2018缺貨仍是主旋律 四大元器件仍是缺貨主力

2017年被動元器件如MLCC、功率器件MOSFET、存儲晶片NANDFlash、DRAM等缺貨最為突出。

針對缺貨較為嚴重的這幾類產品，記者採訪了代表性的原廠和分銷商，一起來聽聽他們對2018年的市場預判。

1、MLCC：原廠重心轉至汽車與工業 中低容MLCC將缺貨至Q4

從供應端來看，日韓系廠商將業務重心轉向工業、新能源汽車及醫療等高端市場，逐漸淡出0.1uf-1uf的低容市場，是2017年MLCC缺貨的一大原因，加上三星MLCC廠房搬遷的影響，令MLCC市場供應「雪上加霜」。

深圳市宇陽科技發展有限公司營銷中心副總經理鄭春暉

深圳市宇陽科技發展有限公司營銷中心副總經理鄭春暉表示，日韓系大廠放棄了1uf以下中低容MLCC市場往車載、工業等領域轉移，是導致當前中大尺寸低容MLCC缺貨的主要原因。

目前，TDK已經完全放棄了消費類市場專攻汽車和工業，三星、京瓷和太誘前兩年都已經在轉移重心了，村田也在逐步放棄1210、1206等中大尺寸低容市場。

事實上，2017年，低容市場的缺貨也讓這些巨頭措手不及，當然，它們也不可能再回頭針對這些已經放棄的市場重新開出產能。

因此，日韓系的戰略轉移給了台系和陸系廠商機會。

京瓷（中國）商貿有限公司副總經理東山清彥坦言，目前，京瓷MLCC產品線不是特別豐富，主要是針對高端市場的小型化和高容的產品。

從應用端對MLCC的性能要求來看，汽車、工業、醫療等應用比消費類應用要求高很多，就拿溫度來說，MLCC在消費類電子應用的溫度只需達到85度，而汽車類應用要求達到125度、150度甚至200度，同時，汽車對MLCC的可靠性與測試環境要求也更嚴格。

日韓系大廠在MLCC材料、設備和技術積累上也更有優勢，專攻高端市場亦是情理之中。

從需求端來看，鄭春輝表示，MLCC缺貨和漲價得益於智慧型手機對MLCC單機搭載量的提升、無線充電需求的暴漲、物聯網中Wi-Fi等無線傳輸模塊需求量的增長以及網通產品的爆髮帶來的利好，同時純電動汽車對MLCC需求量的驚人增長也是MLCC供應緊張的原因。

據風華高科相關人士透露，截至2017年底MLCC的缺口達到1000-2000億隻，在尺寸上0402、0603、0805、1206等中大型號供應更為緊缺，主要得益於移動通信、汽車與LED市場的拉動，而智慧型手機無線充電用的NPO MLCC料號，漲幅更是在10倍以上，不過這顆NPO料號即便價高也無貨供應。

記者獲悉，截至2017年底，部分MLCC廠商已經停止接單，而仍在繼續接單的廠商，交貨周期也是一再延長。

大陸廠商的交貨周期由之前的4-6周變為現在的8-12周，台系廠商交期延長至12-16周，日系廠商的交期甚至延長到24周。

2017年MLCC缺貨與漲價持續了整年，隨著2018年到來，三星電機、村田以及宇陽等上游原廠依舊看好這波行情，並稱MLCC緊俏的行情可望延續到2018年年底。

村田（中國）投資有限公司總裁丸山英毅

村田（中國）投資有限公司總裁丸山英毅從兩方面解讀了市場對MLCC需求的增長。

一方面，智慧型手機市場雖然已趨於飽和，但輕薄化和新功能的加入不僅對MLCC有更多的需求，還對MLCC的品質提出了更高的要求；另一方面，PC、遊戲機、物聯網等領域對MLCC也有較大的需求。

同時，在蘋果新一代iPhone增加無線充電功能之後，市場對NPO MLCC的需求也快速上升，這也使缺貨和漲價情況更加嚴峻。

可以預見的是，2018年MLCC將會持續缺貨，並且缺口將比2017年更為嚴重。

台灣MLCC巨頭國巨曾表示，2018年MLCC供需狀況持續緊缺，受新型智慧型手機拉動強勁，高毛利車用電子及工業級MLCC產品出貨比重提升。

鑒於此，國巨將提高利基型MLCC產品比重（大約在10%-15%之間），行情可延續到2018年底。

預計2018年國巨業績可望較2017年成長15%-20%，或創歷史新高。

事實上，國巨在2017年已經4度調漲部分品項MLCC產品價格，其緊缺的MLCC產品包括高容、低容和高壓的MLCC品類。

在2017年第四季度，國巨發布漲價通知，針對通信、工業用NPO MLCC調漲報價20-30%，該應用將以手機、手機充電器、電源供應器等產品為主，約有15%的MLCC規格受惠。

「解決缺貨問題最有效的措施當然是提升產能」，丸山英毅表示村田在看到MLCC缺貨的情況之後已經動用了所有可以使用的資源去滿足市場需求，包括提供庫存以及提升產能。

提升產能方面村田有長期的計劃，例如在2017財年有2600億日元的設備投入來提高產能，其中包括MLCC產品，未來還將持續投入，但產能的提升並非立竿見影，工廠的建設和投產都需要時間。

「由於MLCC的需求仍在保持兩位數增長，我們的產能2018年年底才能有明顯提升」。

某原廠預計，MLCC缺貨緩解時間是2018年底，在擴充產能方面，原廠都比較謹慎，因為在設備採購、人工成本上都不小的投入，設備購買運輸也需要時間，且明年的市場需求現在不能完全看清。

以前MLCC的生產周期是21天，從下訂單到出貨在一個月左右，而現在是六個月，部分廠商已經停止接單。

相對而言，中小型客戶將缺貨更嚴重，大型客戶因跟原廠有供貨協議，因此不會遭受太高的漲價幅度。

鄭春暉也表示，2018年Q4並不是所有的型號都可以得到緩解，預計2018年智慧型手機對MLCC仍將維持2017年的需求量，但電動汽車、物聯網對MLCC的需求將在2017年的基礎上仍會有大幅增長。

在擴產計劃上，鄭春暉預計原廠對小尺寸封裝的MLCC的擴產會多於中大尺寸的擴充，用於無線充電的NPO料號目前缺口最大，但會在各家的相繼投產中逐步緩解緊缺危機。

2、NAND Flash：3D製程轉進結束 2018價格下探 2019恐供過於求

矽晶圓供不應求和晶圓代工廠新製程轉進，是2017年存儲晶片缺貨與漲價的直接原因。

上半年，三星、美光等DRAM製造正式進入1x/1y納米時代，3D NAND也開始全面進行投片，導致8寸和12寸矽圓供給日益吃緊，加上大陸半導體晶圓廠亦開始大幅度搶貨，缺貨程度愈發緊張。

NAND Flash缺貨的又一原因在於，伺服器、PC和智慧型手機所搭載的存儲容量需求的翻倍。

以智慧型手機用NANDFlash為例，2017年，排名前8的手機廠商都採用了中大容量快閃記憶體，中端機型一般是32G起步，高端機型在蘋果iPhone的引領下多採用64G和128G。

單機搭載容量的翻倍增長，必然以增加3D NAND堆疊層數為代價，進而導致NAND Flash對矽晶圓的需求數倍增長。

相對國內主流的品牌機型，出口海外的手機容量仍以8G和16G為主，而這部分產品仍集中在2D製程，除此2D製程仍會滿足車載、POS機等行業客戶的需求。

從2017年工藝製程的轉進來看，2017年上半年仍以2D為主，下半年已全面轉向了3D。

3D比2D有成本優勢，且隨著良率的提升這種優勢會被無限放大，以32G NAND Flash為例，3D工藝要比2D節省18-20美金，這必然加速原廠將製程從2D向3D轉進。

深圳市江波龍電子有限公司產品中心嵌入式產品經理李中政告訴記者，目前32G、64G和128G都已全面採用64層3D NAND Flash工藝，且32G已經成為市場應用主流，預計2018年3月，三星第四代3D NAND Flash以及東芝第三代3D NAND Flash開始批量量產，屆時NAND Flash產能就會趨向穩定。

預計2018年5-6月份，隨著產能的穩定，3D NANDFlash價格會有所下降。

從3D NAND Flash的主流應用來看，2018年3D會率先普及SSD固態硬碟和T卡，並以48層和64層為主，待SSD固態硬碟和T卡等穩定性提高之後，才會普及到智慧型手機等嵌入式產品。

「隨著供應商3D NAND Flash良率逐步改善，預計2018年Q1整體供需將出現轉變。

」Cinno產業諮詢部副總經理楊文得預計，2018年，2D NAND Flash會全面轉向3D NAND Flash，預計3D與2D的產出比例為8：2。

2018年NAND的主要成長仍將依賴伺服器、雲儲存以及車載的快速增長。

國內阿里、百度、騰訊與國外谷歌、亞馬遜等巨頭對大數據和伺服器存儲的需求上揚，將促使SSD在雲伺服器的應用得到持續增長。

李中政也表示，隨著存儲巨頭將8成的產能都轉向3D NAND Flash，預計2018年Q2左右3D NAND Flash價格會逐漸下探至理性水位。

不過由於存儲巨頭逐漸減弱2D產能，仍適用於汽車的高可靠性2D NAND Flash依然會供應吃緊，價格自然也不會有明顯下調。

目前，三星的3D NAND的產能已經占到自家總產能的70%甚至更高，其他諸如美光、東芝、海力士的3D NAND Flash占比僅20%，但3D製程已成是主流趨勢，2018年下半年會逐漸起量。

從未來各大巨頭的擴產趨勢來看，除東芝剛宣布新建的Fab 7以及已興建中的Fab 6以外，為應對旺盛的伺服器SSD需求，英特爾也將擴建大連廠二期，目標在2018年底增加一倍的3D NAND Flash產能。

同時，三星將擴建西安廠二期，持續放大在中國生產3D NAND Flash的能量。

SK海力士則將在韓國清州廠區另外興建一座新廠M15，同樣以投產96層以上3D NANDFlash為目標，預計2019年正式進入營運。

楊文得也預計2018年3D NAND的產出會不斷加載，良率也會提升很多。

隨著3D產能的不斷釋放，預計2018年一整年3D NAND的價格將比2017年下跌15-20%。

而在中國大陸，長江存儲將於2018年下半年投產32層3D NAND Flash產品，並致力於64層產品的開發，以拉近與其他供應商之間的差距。

不過，相對國際存儲巨頭，長江存儲的32層3D NAND Flash最早也要到2019年Q2或Q3才會有真正的產能開出。

DRAMeXchange特別分析指出，基於各大供應商都在擴充3DNAND Flash產能，預計2019年以後3D NAND Flash市場恐將再度陷入供過於求的格局，至於2D NAND Flash因供應商陸續轉產，僅維持較低比重以滿足工規需求，因此2D市場將逐漸轉變為利基市場。

3、DRAM：「寡頭」優勢延續 產能限量開出 價格持續暢旺

從全球DRAM市場競爭格局來看，三星、SK海力士和美光共囊括：全球95%以上的市場份額，在供應端擁有絕對的話語權。

業界均預測，從三大巨頭欲持續盈利的角度考慮，2018年DRAM產能輸出恐仍將吃緊，漲價仍在所難免。

據業內權威機構提供的數據來看，DRAM的平均售價已由2016年4月的2.41美元攀升到2017年2月的3.7美元，漲幅高達53.3%。

從產品毛利率來看，供應智慧型手機DRAM的毛利率已高達50%-60%，依靠這些價格高漲的DRAM產品，三星2017年前三季度的利潤高達338.1億美元，同比增長92.3%。

Cinno產業諮詢部副總經理楊文得

Cinno產業諮詢部副總經理楊文得預計，2018年三星、SK海力士和美光依然會以獲利為主要考量，因此不會明顯開出更多DRAM產能，可見2018年DRAM仍將維持一定幅度的漲勢，漲幅約為10-15%。

從應用端來看，伺服器需求將受益於AI、VR/AR以及車載對運算力的升級而持續增加，因此他持續看好DRAM在2018年的漲勢。

三星、SK海力士和美光幾乎占據了全球98%的DRAM市場份額。

集邦科技行動式記憶體研究經理黃郁琁表示，2018年三家DRAM大廠的產出仍將十分有限，她預計伺服器使用的高效能DRAM與智慧型手機使用的低功耗、高密度DRAM缺貨情況仍會相當明顯。

她預計2018年上半年DRAM價格都會是上揚態勢，直到三星平澤廠有些許DRAM量產後，全球DRAM供應才會有所改善。

集邦科技行動式記憶體研究經理黃郁琁

黃郁琁預計，2018年的移動式DRAM會從LPDDR3轉換到LPDDR4，一是因為高通、華為的高端手機晶片平台要求搭載性能更強的LPDDR4晶片，促使終端手機廠商不得不升級DRAM的搭載標準；二是三星、SK海力士和美光三巨頭的產品規劃本身也是朝著LPDDR4演進。

不過她也表示，由於三大巨頭的價格都非常強勢，阻擋了DRAM容量提升的幅度，所以2018年LPDDR3仍會在市場徘徊一段時間才會進入LPDDR4，而更先進的LPDDR4X和LPDDR5系列預計要到2019年才會真正普及。

事實上，2016年前DRAM漲價幅度已經達到了30%，2017年搭載8GB DDR4 DRAM的旗艦機寥寥可數，只因終端廠商難以承受高漲的價格而保守選用了低容量的LPDDR3。

2018年DRAM價格仍會持續上漲，所以LPDDR3仍會在市場有一定時間的停留。

黃郁琁預計2018年DRAM市場需求量仍會有14%的成長，2018年原廠營收至少還要增長27%。

雖然往年Q4和Q1是DRAM市場的淡季，但由於DRAM的供貨將持續緊張，黃郁琁建議目前相關廠商可以備一兩周的庫存了，待到2018年三星平澤廠DRAM產能釋放出來，原廠供貨才會舒緩一點。

從伺服器、PC和手機三大DRAM需求大戶來看，預估2018年Q1智慧型手機搭載的DRAM價格會向PC靠攏，但不會像伺服器需求的DRAM價格那麼高，而這樣的狀況會延續2018整個上半年。

4、MOSFET：無線充電需求爆發MOSFET供應告急Q4初步緩解

據記者了解，下游應用需求諸如新能源汽車、藍牙音箱、智能家居、快速充電、無線充電等市場增速的加快，是導致金屬半場效電晶體（MOSFET）缺貨的直接拉動力，特別是在iPhone X搭載無線充電技術的帶動下，無線充電市場對電源IC、MOSFET等的需求與日俱增。

隨著2017年Q3元器件需求旺季的到來，MOSFET的供不應求開始加劇，產業鏈不同環節均開始漲價。

不僅是英飛凌、安森美等國際大廠發出漲價通知，大陸最大的MOSFET廠商長電科技2017年連續3次漲價，累積調漲幅度10-30%。

在長電大漲MOSFET價格後，其它供貨商如大中、尼克森、富鼎等台系MOSFET廠商立刻全面跟進漲價。

深圳市拓鋒半導體科技有限公司總經理陳金松

深圳市拓鋒半導體科技有限公司總經理陳金松表示，MOSFET主要有三個方面的缺貨原因：一是矽材料的漲價導致晶圓片價位高企，相應的中芯國際、華虹-宏力等晶圓廠也跟著漲價；二是封測環節所需的包材、樹脂粉等材料價位不斷高企，封測廠跟著水漲船高；三是指紋識別晶片與第三代身份證IC需求量呈爆髮式增長，且這塊的利潤比MOSFET更為可觀，晶圓廠和封測廠將更多的產能轉移到指紋識別與第三代身份證晶片，直接導致了MOSFET供應緊缺，漲價成了必然。

記者獲悉，低壓相比中高壓MOSFET更缺，國際IDM廠陸續淡出計算機及消費性電子的中低壓MOSFET市場，產能移轉至汽車電子中高壓MOSFET市場，或是轉向量產絕緣閘雙極電晶體（IGBT）或超接面（Super Junction）組件，是中低壓更缺貨的原因。

從交期上來看，根據富昌電子2017年Q4的市場分析報告指出，針對低壓MOSFET產品，英飛凌、Diodes、飛兆/安森美、安世、ST、Vishay的交期均延長至16-30周；針對高壓MOSFET產品，除IXYS和MS交期穩定之外，英飛凌、飛兆/安森美、ST、羅姆、Vishay交期也均有延長。

華科半導體負責人李婷

在接下來的應對策略上，華科半導體負責人李婷表示，一是儘量將訂單計劃提前，二是尋找新的產業鏈合作夥伴以補充貨源。

國內MOSFET晶圓供應商不多，高壓主要有士蘭微、華微、華晶等，低壓主要有華虹、深圳本土的深愛等幾家。

目前高壓MOSFET晶圓集中在6寸片，8寸片還沒真正成熟，不過士蘭微已經啟動8寸片的產線，預計兩年內可實現產能的成熟。

MOSFET漲價何時能得到緩解？陳金松表示可能要到2018年Q4，待國內12寸晶圓量產之後，將8寸的產能騰出來，才有可能緩解。

同時要看封測廠的「吞吐力」是否足以化解8寸產能的釋放，如果封測廠商難以消化這麼大的產能，漲價仍會持續，只是漲價幅度不會像2017年這麼大了。

與此同時，MOSFET國產化替代的趨勢整在加強。

以前，電源用的MOSFET多採用國外品牌，如美國A/O、台灣茂達、富鼎之類的廠商，而近些年電源廠商逐漸朝著國產MOSFET靠攏，而這個趨勢越來越明顯。

陳金松告訴記者，A/O訂貨周期以前在4-6周，目前需要12周以上。

相比之下，本土MOSFET品質在逐年提升，本土化的技術支持、交貨周期也更靈活，終端廠商逐漸開始青睞國產MOSFET。

國際巨頭在逐漸退出消費了市場之後，逐漸將重心轉向利潤空間更高的工業和醫療領域，給了國產MOSFET很大的市場機遇。

相對而言，國際巨頭在MOSFET產品的性能參數、可靠性、使用壽命等方面還是有一定的優勢。

不過，國內廠商在成本控制、本土化服務、交貨後期等方面優要於國際巨頭，因此在中低壓消費類市場迅速占領了主導地位，國產化替代也在不斷加速。

5、其他

除了上述4大類缺貨最為嚴重的半導體元器件，2018年初行業爆出諸如電阻、電感等被動元器件、電源管理晶片、LED驅動晶片也出現了不同程度的缺貨。

記者獲悉，2018年元旦前後，國內外原廠就發布了新的漲價通知，主要集中在MOSFET、電源管理IC、LED驅動IC等產品，部分產品漲幅達到了15%-20%。

2018年年初的這一波IC和元器件的漲幅，正式掀開了2018年半導體持續供應緊缺的序幕。

矽晶圓搶奪大戰爆發 提早備貨以應對危機

整體而言，缺貨仍將圍繞2018年一整年。

Cinno楊文得預計，矽晶圓的供應緊張可能持續到2019年Q2才能緩解，因為信越、SUMCO等矽晶圓廠新擴產的產能要到2019年才會釋放，加上大陸半導體多座晶圓代工廠的開出，矽片的缺貨可能持續到2020年及之後。

楊文得預計2019年上半年之前矽晶圓一定會供不應求，2019年下半年仍要看晶圓片廠產出的情況。

他預計2018年矽晶圓的漲幅仍將維持15-20%，對於中小型的方案商和終端廠商來說，會因搶不到產能而壓力加大。

來自太平洋證券的數據也顯示，預計2018年，矽片出貨量增速仍將慢於晶圓廠的產能增速，但二者之間的差距不大，可以看出未來中國晶圓廠逐步量產之後，全球的晶圓廠產能利用率將面臨一定程度的下降，但仍處於健康狀態，到了2019年，預計矽片的出貨量增速已經和晶圓廠產能增速基本一致，缺貨可以完全得到緩解。

記者從部分半導體原廠了解到，因對2018年整體市場需求量人難以做出準確的判斷，在產能擴充方面也較為謹慎，以MLCC為例，大部分原廠的產能的擴充比例僅在10-15%之間，因此缺貨短時間難以緩解，Q2隨著各家產能開出有一定緩解；而DRAM有待2018年三星平澤廠產能的開出方可得到緩解，因三大巨頭的盈利策略，全年漲勢會貫穿到底；NAND Flash將於2018年Q2新產能開出而逐漸舒緩壓力，價格也有下沉趨勢；MOSFET缺貨恐將延續到2018年第四季度。

對渠道商來說，最佳的風險應對策略是提前備貨。

2018年，在缺貨延續前提下，分銷商如何爭取原廠優先供貨並穩固跟原廠的關係，以及如何預判市場需求提早備貨，都是急需突破的課題。

富昌電子鄭梁表示，分銷商需要針對缺貨進行調節，比如組建專業團隊專門針對電子市場行情和半導體趨勢進行數據分析，指導備貨與交貨，或提前為客戶備貨。

鄭梁強調，順應市場應用端的變化，2018年，富昌電子會重點關注的細分市場包括：電機控制領域（包括工業4.0、機器人等應用）、汽車電子領域（包括ADAS、電動汽車等應用）、物聯網領域（包括諸多連接、傳感等技術），富昌電子的工程師團隊將在這些領域結合原廠廣泛而領先的產品解決方案，給客戶提供深入的工程設計服務，包括系統設計、技術支持、產品選型評估等，切實解決在以上新領域所遇到的實際設計挑戰。

劉學鋒也認為，一是分銷商要練好內功，有技術支持和提供解決方案的能力，讓原廠願意跟你合作；二是必須對市場供需做出準確預判，不能等到缺貨了再去搶貨；三是有能力開拓潛在的新市場和新客戶。

2017年，因世強對市場判斷做得較好，提前備好了貨，其代理的產品線中嚴重缺貨的品類很少。

在劉學鋒看來，多跟上下游溝通，準確預判市場供需，並根據市場變化提前備貨，是分銷商防止缺貨的法門。

Mouser田吉平也表示，在原廠交期更長的情況下只能提早備貨，由於原廠產能的提升較慢，所以2018上半年缺貨仍將持續，之後會有所好轉。

可以預見，在2018年繼續缺貨的趨勢下，日韓、台灣和大陸的矽晶圓搶貨大戰將開打。

據悉，目前已經有晶圓代工廠跟矽晶圓製造廠簽訂長達3-5年的供應合約。

從目前8寸廠和12寸廠矽晶圓廠的產能計劃來看，真正緩解需要等到2019年Q2。

對半導體原廠來說，向晶圓廠拿到足夠的矽晶圓供應是保證產能開出的關鍵；對分銷商來說，跟原廠保持緊密合作關係，保證第一時間拿到足夠產能是必須努力的方向，同時要跟下遊客戶緊密溝通2018年的市場需求以及產品演進的方向，提早備貨，只有這樣才能防止被緊急缺貨殺個措手不及；對終端廠商來說，大型OEM/ODM因跟分銷商有著長久的合約和穩固的合作關係，2018年必定優先從供應商處拿到供應，中小客戶將仍是艱難的一年，仍將承受原廠和渠道雙重漲價帶來的生存壓力，不過部分元器件將於2018年Q2即可得到緩解，熬過寒冬就能看到新的春天！