矽晶圓缺貨加劇，2018繼續漲價！

全球最大的矽晶圓生產商之一SUMCO宣布今年將調升12英寸矽晶圓產品價格後，台灣的環球晶圓亦將跟進，此舉將導致CPU、GPU、DRAM與快閃記憶體的生產成本和價格上升，但在全球挖礦熱潮帶動下，需求還是大於供應。

去年11月，韓媒《ETNEWS》報導日商SUMCO將在2018年調升12英寸矽晶圓價格20%，並在2019年會再次調升價格，執行長Hashimoto Mayuki向媒體承認此消息。

SUMCO負責全球約60%的矽晶圓供應。

而帶動矽晶圓價格上漲的主因為12英寸300毫米的矽晶圓短缺，此規格的矽晶圓主要用於製造處理器、顯卡以及存儲器(RAM)。

SUMCO預估，至2020年時，全球的晶圓需求將增長至每月660萬片。

SUMCO於6日公布2017年全年財報，在矽晶圓需求高於供應情況下，以及12英寸矽晶圓產品價格上揚，合併凈銷售達2606.27億日元，較去年同期成長23.3%，合併營業收入為420.85億日元，大幅增漲199.6%。

台灣廠商環球晶圓的董事長徐秀蘭本周向股東表示，公司將在今年調升矽晶圓價格20%。

但矽晶圓價格的上升，對於喜歡自行組裝電腦的玩家，可能是項壞消息，因為加密貨幣的挖礦需求，GPU的價格已上漲不少，但以現況來看，價格估計會持續攀升。

日前報導稱，由於上游矽晶圓價格續漲，8寸晶圓代工需求回穩、整體產能吃緊，預期今年第一季8寸晶圓代工價格將順利調漲5～10%。

2017年12吋矽晶圓供不應求且價格逐季調漲，8寸矽晶圓價格也在2017年下半年跟漲，累計漲幅約10%，2018年第1季的8吋矽晶圓價格將再漲，據悉環球晶圓、合晶等矽晶圓廠已調漲2018年第1季8吋矽晶圓價格。

此外，2017年上半年8吋晶圓廠整體的需求較平緩，隨著2017年第3季旺季需求顯現，加上8吋晶圓代工短期難再大幅擴產，整體產能仍吃緊，預期隨著矽晶圓續漲，在LCD/LED驅動IC、微控制器（MCU）、電源管理IC（PMIC）、指紋辨識IC等投片需求持續增加情況下，8吋晶圓代工價格今年第1季預計調漲5～10%。

8吋晶圓代工市場產能呈現供不應求情況，一來是8吋晶圓製造設備產能持續降低，部份關鍵設備出現嚴重缺貨，二來是二手8吋晶圓製造設備也是供不應求。

在此情況下，晶圓代工廠很難大舉擴增8吋晶圓產能。

雖然LCD驅動IC、PMIC、指紋辨識IC等已出現轉向12吋廠投片情況，但多數上游IC設計廠基於成本及客制化的考慮，仍以在8吋廠投片為主。

在投片需求持續增加，但擴產有限下，台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠的8吋晶圓產能仍是供不應求，預期2018年上半年仍處產能不足的情況。

對晶圓代工業者來說，2018年上半年8吋晶圓製造產能供不應求，8吋矽晶圓價格仍將逐季調漲，所以12月以來晶圓代工廠已對上游IC設計客戶釋出將調漲8吋晶圓代工價格消息。

早在2017年10月中旬，媒體就已報導稱，受矽晶圓價格大漲影響，市場傳出國內晶圓代工及聯電、世界先進、茂矽等台系二線代工廠均已陸續登門向IC設計客戶尋求漲價，不少晶圓代工價格在第四季度已開始調漲，有的將於2018年第一季度開始調漲，漲幅低於10%。

2017年11月下旬，台媒報導稱台系晶圓代工廠世界先進於2017年第4季度對8吋代工調漲5%~10%，大陸晶圓代工廠無錫華潤上華也於12月中旬發布通知，表示於2018年元旦起對上線產品人民幣價格進行微調，包括6吋和8吋COMS/DMOS產品。

市場業者此前預測，在產能持續滿載、矽晶圓價格繼續上漲的市場環境下，晶圓代工廠不排除2018年上半年還將迎來第二波漲價，如今看來確有此趨勢。

由於IC原廠一直都是低庫存運營，現在交貨延後出貨急缺，產能訂單塞到晶圓廠全部滿載。

全球矽晶圓缺貨嚴重，已成為半導體廠營運成長瓶頸。

日前，據digitimes稱，中國本土半導體廠商新工廠進入要料階段，矽晶圓缺口再度擴大。

最新消息，多家國內外原廠發布了自2018年1月1日起漲價的通知，主要集中在MOSFET、電源IC、LED驅動IC等產品，有的漲幅達到了15%-20%。

國內廠商，富滿電子、華冠半導體、芯電元、芯茂微電子、裕芯電子、南京微盟等對電源IC、LED驅動IC、MOSFET等產品進行了調價。

據稱MOSFET漲幅當屬最大。

據悉，2016年以來，晶圓廠按10%的幅度分別進行了兩次漲價，晶圓廠產能嚴重不足，加收了10%-20%的全年產能計劃定金。

封裝廠受原材料及匯率影響，進入漲價通道。

2017年晶圓廠在調價的基礎上再度進行了價格上調。

廠商們表示，通過內部消化已無法緩解成本上漲壓力，於是調整了價格。

國內MOSFET廠商漲價聲此起彼伏，如今國際大廠也宣告漲價。

日前，國際電子商情獲悉，國際分立器件與被動元器件廠商Vishay表示，分立器件市場受到矽晶圓以及其他關鍵原材料的供應緊張影響，產品成本上漲，因此決定自2018年1月2日起對新訂單漲價，未發貨訂單價格也將於3月1日起調整。

Vishay正進一步加大滲透亞洲的汽車和工業市場。

同時預計未來幾年全球汽車市場在移動化和傳感器的驅動下將強勁增長。

2017年Vishay 的MOSFET業務調整後表現良好，並在新的成本基礎上，持續看好MOSFET市場。

8寸矽晶圓短缺以及晶圓廠產能緊缺的影響逐漸向市場滲透，而電源IC、指紋IC、LED驅動晶片、MOSFET等皆為8寸產線。

現在從影響廠商範圍，以及產品線範圍來看，8寸矽晶圓供應形勢或許日趨緊張。

但另一方面，8寸矽晶圓的擴產需到2018年-2019年才有產出。

下游應用需求則在不斷增多，例如藍牙音箱、智能家居、快速充電、無線充電等市場增速快，尤其無線充電市場，國際電子商情向供應鏈了解到，發射端市場需求增長5-6倍，接收端市場也將隨著國內智慧型手機大廠搭配無線充電功能手機的發布而興起。

這個巨大市場的爆發，對電源IC、MOSFET等需求將與日俱增。

上游對下游應用市場估計不足，或許也是造成半導體器件供不應求的原因。

各大MOSFET廠商交期

根據富昌電子2017年Q4的市場分析報告指出，低壓MOSFET產品，英飛凌、Diodes,飛兆（安森美）、安森美、安世，ST，Vishay的交期均在延長，交期在16-30周區間。

英飛凌交期16-24周，Optimos 5新產品採用12寸晶圓。

收購IR後可提供豐富的中等電壓產品（40-200V）。

但傳統IR器件定價一直上漲，貨期也延長，汽車器件交貨時間為24+周。

安世半導體交期20-26周，汽車器件產能限制。

由於平板電腦市場，微型無引腳封裝器件需求量大。

Vishay/Siliconix從5＆6英寸晶圓廠轉型成8英寸晶圓廠。

新產品價格有優勢，貨期也有改進。

提供大量 P-溝道產品。

高壓MOSFET產品，除IXYS和MS交期穩定之外，英飛凌、飛兆/安森美、ST、羅姆、Vishay皆為交期延長。

終端廠商一般提前兩個月下訂單，原廠交期延長且仍存在漲價預期，業內人士建議採購商需提早做好計劃，下足訂單以免受到行情波及。

（轉自：半導體行業聯盟）