2017年 PC等電子硬體價格上漲真兇找到了！原來是它

　　進入2017年以來，PC硬體似乎進入了一個怪圈。

　　首先是SSD因3D NAND轉型產能不足進而漲價，接下來是虛擬貨幣大熱導致顯卡漲價，再然後是內存因智慧型手機大量出貨漲價，總之就是一個關鍵詞：漲價！

　　其實，不止是PC硬體，與半導體相關的產業鏈2017年基本都在漲價。

　　2017年年初，魅族宣布旗下Note5中的16GB和32GB版本手機價格上漲100元， 漲價原因來自BOM成本上漲。

（BOM中文意為物料清單，通俗的講BOM就是對某一產品的產品結構、工藝流程等進行整合。

通過BOM單，可以很清晰知道一款手機的主要配件的成本價格，在其他行業中，BOM價很少對外公布。

）隨後聯想、小米、魅族、樂視、金立均已宣布對其在售產品進行價格調整，紛紛開啟漲價模式。

　　這樣的電子產品漲價行情不僅讓消費者需求變低，也有悖摩爾定律的「每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上「。

　　這場漲價風波的元兇，就是全球矽晶圓價格上漲。

　　漲價元兇：全球矽晶圓價格上漲

　　無論是PC也好，智慧型手機也罷，都離不開一個重要的的原材料：矽晶圓。

　　矽晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。

CPU，FLash和DRAM都是使用晶圓切割而成（不同晶圓用途不同）。

前幾年矽晶圓的價格非常穩定，但到了2017年第一季度突然漲價10%。

　　據了解，12寸拋光矽晶圓（polished）原本合約均價為每片50～60美元，外延矽晶圓（epitaxial）為每片80美元，第一季均調漲10%幅度。

20納米以下高階矽晶圓原本合約均價約120美元，第一季已調漲至10美元至130美元左右。

　　第二季度矽晶圓價格繼續上漲，累計漲幅已超過兩成，自7月開始的第3季合約價再調漲一成左右。

　　雖然矽晶圓占半導品產品成本也只不過才5~6%，相較過去在90納米世代，此輪矽晶圓漲價對廠商的成本有限，但面對現今半導體體量如此龐大的市場而言，矽晶圓漲價對電子產品的價格影響還是非常巨大的。

　　矽晶圓價格為何上漲？

　　矽晶圓價格上漲實際上還是矽晶圓廠對未來市場需求低估所導致的。

雖說矽晶圓是高新科技產業，但是相比晶片製造商而言，矽晶圓的利潤還是非常低的。

　　前些年，各大矽晶圓廠幾乎都在虧損，所以不願意提升矽晶圓產能。

近幾年高階製程熱潮崛起，對矽晶圓規格要求進一步提高，但尷尬的是雖然矽晶圓產能過剩，能提供10、7納米規格矽晶圓的廠商卻少之又少，讓高階製程矽晶圓變成一貨難求，加上全球瘋狂擴產3D NANDFlash，以及大陸半導體12寸廠擴建潮，更讓全球矽晶圓陷入瘋狂缺貨窘境。

　　本輪矽晶圓價格上漲並不是此前的小陽春， 它的真正本質的意義是2016年開始科技產品飛速發展形成的供給需求差所形成。

本輪矽晶圓漲價所引發的整個半導體產業鏈意義非常深遠，我們也很難去預估其最後對科技產業將產生哪些巨變。

　　但可以預見的是，矽晶圓漲價引發的存儲器供貨緊張，並形成漲價需求。

同時成本的上漲可以傳導至消費級晶片廠商和終端手機廠商，所以電子產品漲價周期將長達3-5年之久，這場漲價最終買單的只能是普通消費者。

　　國產矽晶圓能破解漲價困局

　　矽晶圓可以說是現代半導體行業的基石，但中國在這方面很落後。

　　據媒體統計，目前全球半導體產業矽晶圓廠主要集中在前五大供貨商手中，包括信越半導體、升高、環球晶、Silitronic、LG等，全球市占率已達92%，其中勝高是台積電最大供貨商。

　　大陸廠商能否崛起，破解國人受制於人的漲價之苦呢？

　　矽晶圓需求提升，供應量短缺，為國產矽晶圓帶來了新的機遇。

　　目前國產半導體中規模最大的12英寸是上海新昇半導體生產企業。

現在上海新昇已完成月產一萬片的工藝研發配置，預計到今年年底可達月產12萬片的產能規模，第三期目標為達到月產60萬片的產能規模。

　　而福建宏芯此前也曾有意收購全球第四大矽晶圓供應商Silitronic公司，但出於某種未知原因並未成功。

　　雖然現在中國大陸在矽晶圓上還屬於摸著石頭過河，矽晶圓的製作工藝也還比不上國際廠商，但目前中國在半導體領域的投入增加，矽晶圓需求的急劇增加和國產化的推動，以北方華創、中微、福建宏芯、上海新昇為代表的矽晶圓廠商迎來了提升機遇，中國矽晶圓正在崛起！

　　現在中國正在全力布局半導體產業，從最基礎的晶圓、到3D NAND Flash顆粒、再到DRAM顆粒，已經形成了一條完整的產業鏈。

　　未來我們將不再受制於人，使用自主智慧財產權的科技產品。

電子產品漲價之苦，今後將不會再出現。

（來源銷售與管理）