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傳三星扇出型封裝廠購入設備，明年擬奪蘋果訂單

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集微網消息，扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)能以更小型的外觀造型規格(form factor)、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案，創造許多性能與成本上的優勢，因此成為近年來半導體產業的熱門話題。

蘋果(Apple)採用台積電16納米FinFET製程的A10處理器，更成為促使FoWLP真正起飛的關鍵。

去年韓媒指稱，三星電子不滿台積電靠著FOWLP的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單，決定砸錢投資，全力追趕。

最新報導指出，三星將在韓國設立封裝廠，採用扇出型封裝技術。

早在2016年，業界就有傳聞稱三星電機從三星顯示器(Samsung Display)接收天安廠老舊液晶顯示器(LCD)產線L3及L4之後，著手將廠房轉換成半導體封裝工廠，更傳出已對相關封裝設備廠商發出設備訂單，預計最快2017年初可正式啟動量產。

以目前來看，這一動作並未如期達成。

近日，又有業內人士透露，三星計劃在廠內使用2.5D和扇出型封裝，預料將砸下大筆資源購買設備，今年底可完成初步設置，三星將視需求決定是否擴產。

據悉，新廠具備高頻寬存儲器(HBM)和晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)技術，HBM能大幅提高能源效益，常用於人工智慧 (AI)晶片。

3D晶圓級封裝可用於高速相機的影像傳感器，三星旗艦機S9就搭載此類影像傳感器。

去年，韓媒也曾報導，三星特別從英特爾挖角封裝專家Oh Kyung-seok加速發展此一技術，計劃於2019年前布置好新製程的量產設備，相信封測技術上線後，可以重奪蘋果訂單。

日本市場研調機構富士總研曾公布調查報告指出，隨著蘋果於2016年在應用處理器上採用「扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期2017年會有更多廠商將採用該技術，預估2020年FOWLP全球市場規模有望擴大至1,363億日圓（約12.02億美元）、將較2015年(107億日圓，約0.94億美元)暴增約12倍(成長1,174%)。

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