台積電透露7nm製造工藝開始量產,5nm製造工節將明年初開始試產

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目前最強手機處理器高通驍龍845,蘋果A11,三星9810的製造工藝都是使用10nm製造工藝,10nm工藝製造目前有能力的廠商基本主要就台積電,三星,Intel這三家。

Intel因為製造成本很高,基本不幫別人做代工,所以生產就集中在三星和台積電之間了。

我前面有文章也說過,高通驍龍845生產時沒有採用7nm製造工藝,因為當時台積電錶示,7nm工藝製造必須要年產量1個億以上,才能盈利。

不過,有好消息,台積電(TSMC)已經在用改進後的7nm製造工藝(極端紫外線光刻)開始試產,明年即2019年上半年將會開始量產。

我們知道TSMC在7nm工藝節點上占據了主導地位,贏得了眾多頂級品牌的訂單。

台積電的最新信息技術已經得到蘋果公司的批准,使其能夠獲得A12處理器的訂單。

正如網際網路已經傳遍了的,A12這個晶片應該出現在即將到來的iPhone上。

此外,在今年下半年,台積電還將為華為麒麟、高通、AMD和NVIDIA等十幾個客戶提供新的晶片。

據媒體報導,台積電在6月21日舉行了技術研討會,在會議中,台積電執行長CC Wei透露,台積電5nm製造工藝將在2019上半年開始試產,將在2019年底或2020年初投入批量生產。

那麼我們估計蘋果A12,華為麒麟980,高通驍龍855用到的製造工藝很可能就是目前正在試產的7nm製造工藝。

而要最快用到5nm製造工藝的處理器可能是:蘋果A13,或者之前傳出過的華為麒麟1020,及高通驍龍更高版本的手機處理器了。


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