台積電透露7nm製造工藝開始量產，5nm製造工節將明年初開始試產
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目前最強手機處理器高通驍龍845，蘋果A11,三星9810的製造工藝都是使用10nm製造工藝，10nm工藝製造目前有能力的廠商基本主要就台積電，三星，Intel這三家。
Intel因為製造成本很高，基本不幫別人做代工，所以生產就集中在三星和台積電之間了。
我前面有文章也說過，高通驍龍845生產時沒有採用7nm製造工藝，因為當時台積電錶示，7nm工藝製造必須要年產量1個億以上，才能盈利。
不過，有好消息，台積電（TSMC)已經在用改進後的7nm製造工藝（極端紫外線光刻）開始試產，明年即2019年上半年將會開始量產。
我們知道TSMC在7nm工藝節點上占據了主導地位，贏得了眾多頂級品牌的訂單。
台積電的最新信息技術已經得到蘋果公司的批准，使其能夠獲得A12處理器的訂單。
正如網際網路已經傳遍了的，A12這個晶片應該出現在即將到來的iPhone上。
此外，在今年下半年，台積電還將為華為麒麟、高通、AMD和NVIDIA等十幾個客戶提供新的晶片。
據媒體報導，台積電在6月21日舉行了技術研討會，在會議中，台積電執行長CC Wei透露，台積電5nm製造工藝將在2019上半年開始試產，將在2019年底或2020年初投入批量生產。
那麼我們估計蘋果A12,華為麒麟980，高通驍龍855用到的製造工藝很可能就是目前正在試產的7nm製造工藝。
而要最快用到5nm製造工藝的處理器可能是：蘋果A13，或者之前傳出過的華為麒麟1020，及高通驍龍更高版本的手機處理器了。
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