文章標籤：華為麒麟處理器要台積電代工

為什麼華為的麒麟處理器要台積電代工，自己為什麼做不出來？

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我們就拿華為最新一代處理器麒麟970晶片來說吧，是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，余承東在手機發布會上說，這是全球第一款智能AI處理器，本質是內置了獨立NPU（神經網絡單元）。

它主要是解決了傳統計算架構無法支持AI海量數據計算的需求，專門增設了中央處理單元，因此在效率和降低能耗上表現出色。

現在我們來說下，為啥華為自己設計出來了，卻不自己製造，手機處理器對於手機設備的重要性不用多說，掌握了這個製造權會在未來的市場中占據絕對的優勢地位，華為並不是不想，而是實現不了，就拿麒麟970來說，採用的是台積電10nm先進工藝，在近乎一平方厘米內集成了55億個電晶體，目前掌握這個技術的只有傳統的PC處理器製作商，像ARM、英特爾和台積電這樣的半導體企業。

華為如果自己做，面臨兩大問題，一是成本太高，二是製造門檻也很高。

成本又分製造研發費用成本和時間成本。

晶片生產不僅是一個高技術門檻行業，更是一個高資金門檻的行業，涉及到的方方面面都是一筆天文數字投資，單憑一個企業太過於吃力。

國外競爭對手已經達到了很高的水平，形成了完整的產業鏈，這個時候從0做起，要是建造一個廠至少需要幾十億美元的投資。

這一塊之前雷軍在發布會上也做過科普，小米自主研發的松果處理器也是一把辛酸淚，我們知道早在14年就開始了巨額的投入，17年才開始逐漸的投入使用，這個過程就是我們要說的第二個問題，時間成本、照目前的手機發展速度壓根是沒有時間給你準備處理器從新生產的，到時候會錯失很多機會。

就連蘋果公司設計出了處理器，也因為生產處理的工藝過高，一條生產線就是上百億美金的投入，而不得不放棄這塊肥肉，轉手給代工廠生產。

當然，像世界上掌握這些核心機密的公司屈指可數，AMD、三星、台積電等，基本都是處於技術壟斷的狀態，他們已經掌握了成熟的技術，還不如轉手他們來做方便省事。

最後要說的真相是，所謂的核心科技公版架構之上做一些修改，像ARM、英特爾和台積電這樣的半導體企業，他們才是真正的設計晶片，包括電路設計和架構設計等，所以轉手他人也是不得已而為之。

希望未來，國貨當自強！

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