文章標籤：高通麒麟蘋果晶片積電生產

為什麼高通、麒麟、蘋果的晶片都是台積電或者三星來生產的？

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全球研究設計晶片的企業非常多，根據2016年的相關數據統計，全球前20大晶片企業美國有8家，日本、歐洲與台灣各有3家，韓國則有2家，英特爾、三星、台積電分列前三位。

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然後，對手機晶片設計行業進行一個簡要說明。

對於熟悉手機產品的用戶都知道，決定一款產品最核心的部分無疑還是處理器，處理器就是我們俗稱的晶片。

我這裡以華為為例，華為的麒麟晶片是由台積電代工生產的。

前面說了既然晶片如此重要，作為一家技術領先、實力強悍的民族企業，華為為什麼不自己生產麒麟晶片，反而尋求與台積電合作，為自己代工生產？

實際上，並非是華為不想生產晶片，而是兩個原因造成的：一是成本太高，二是製造門檻也很高。

如果華為自己生產麒麟晶片，都要付出巨大的成本。

這成本包括兩個方面：一個是製造研發費用成本，另一個是時間成本。

晶片生產不僅是一個高技術門檻行業，更是一個高投入行業，各個環節投入都是天文數字。

所以經過幾十年的發展，晶片製造行業已經形成了完整的產業鏈，華為要是建造一個廠至少需要幾十億美元的投資。

全世界能生產納米處理器核心技術的企業並不多，美國的英特爾和AMD是製造電腦處理器的，幾乎處於壟斷地位，而手機處理器的生產工藝要求更高。

蘋果研發了自家手機處理器，但因為生產處理器的工藝非常高，一條生產線至少要上百億美元投入，於是選擇代工廠生產。

世界上掌握了核心機密生產技術也有三星、台積電等為數不多的公司。

這些公司能夠生產手機晶片，工藝可是有幾十年的技術積累。

華為若想自己生產製造晶片，沒有十年巨大的投入是很難量產的。

就算到時華為能夠為自己量產CPU ，但也可能會錯過很多機會。

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所以說華為與其自己投入大量的人力與物力，還不如直接學習蘋果自己設計晶片，然後授權給代工廠生產。

由於台積電一直都貴為全球最大的晶片代工廠，其工藝方面也確實擁有領先優勢，因此華為一直都選擇與其合作為自己生產晶片。

說到底，掌握真正有核心價值還是AMD、英特爾和台積電這樣的企業。

因為他們才是真正的設計晶片，包括電路設計和架構設計等，華為只是在公版架構之上做一些修改。

晶片製造涉及到的技術很先進，有些東西原理看似很簡單，但實際做起來卻非常非常非常難。

因此，華為讓台積電代工，歸其根本是人家台積電掌握了先進的製作技術，包括晶圓製造、光刻機等等。

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所以這也是為什麼我們看到的手機晶片都是三星、台積電生產的原因。

不是沒有第三家晶片企業，而是這兩家已經在行業中獨大了，後來者短時間無法居上轉為選擇降低成本專注研發，而讓其進行代加工製造。

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