PC處理器需求不振，英特爾也要代工ARM晶片了

據外媒報導，在市值被台積電超過之後，英特爾正積極推動晶片代工業務，而且還將為其傳統的競爭對手服務。

作為世界上最大的晶片製造商，英特爾一座晶片工廠的投資高達100億美元，因此它必須保證工廠能夠物盡其用，最好能滿負載運轉。

由於英特爾PC晶片需求的下降，為其他公司代工生產晶片將能夠提高工廠的使用率，充分利用產能。

日前，英特爾在舊金山的一個活動中表示，今年晚些時候推出的10nm製造工藝將會有很大的成本優勢，這會讓英特爾在能夠爭取更多的代工訂單。

ARM公司銷售和戰略聯盟高級副總裁Will Abbey稱，ARM正在與英特爾就製造技術展開合作。

一直以來，ARM都在為英特爾的競爭對手提供處理器的技術授權，但是如今，採用ARM架構的晶片很快就會在英特爾的工廠中生產。

「毫無疑問，英特爾有非常先進的技術。

」Abbey說，「作為代工廠的重要一點就是要以客戶為中心。

我們很高興，當我們向英特爾詢問各種問題時，他們的反饋非常好。

」

目前，英特爾在高端晶片代工領域的主要競爭對手為三星和台積電。

雖然三星、台積電都已經率先研發出10nm工藝，並且成功量產。

但是英特爾表示自己的14nm工藝和競爭對手的10nm工藝同樣優秀，領先對手整整三年。

今年2月，英特在投資者會議上公開的PPT顯示，其2014年研發出來的第一代14nm FinFET（即Broadwell所用）和三星以及台積電的10nm工藝看齊。

而且根據英特爾高級院士Mark Bohr的說法，英特爾10nm工藝的柵極間距是54nm，是同時代10nm最強。

此外，Mark Bohr還在今日（3月29日）發表了一篇名為「讓我們清理半導體工藝命名的混亂（Let’s Clear Up the Node Naming Mess）」的文章。

在這篇文章中，Bohr直指業界在半導體工藝命名上的混亂狀態，並給出了一個衡量半導體工藝水平的公式（如下圖所示）。

顯然，這裡針對的就是三星和台積電。

拋開製造工藝不談，英特爾在晶片代工業務方面也存在諸多阻礙。

市場研究公司Real World Tech的分析師David Kanter在接受採訪時表示，英特爾而面臨的最大挑戰是，它與大多數晶片公司都存在競爭關係。

英偉達的晶片由台積電代工，高通則使用三星代工，由於這些晶片設計公司都是英特爾的競爭對手，因此不太可能使用英特爾的代工服務。

Kanter表示，英特爾瞄準的主要客戶應該是蘋果。

如果蘋果公司使用英特爾的工廠生產A系列晶片，那麼將會為英特爾帶來大量的業務。

其實自去年開始，英特爾就已經開始為iPhone 7提供基帶晶片，考慮到蘋果一直喜歡採用多家供應商來分擔風險，如果英特爾的製造工藝能夠符合蘋果的要求，那麼未來蘋果將部分晶片交給英特爾代工也不是不可能。

via. VentureBeat&Intel，雷鋒網整合編譯

*圖片來自網絡