在Tick-Tock模式下，CPU的開發過程被分成「Tick」和「Tock」兩步：現有處理器設計用新的製造工藝製造，這就是Tick；用現有的製造工藝推出新的處理器設計就是Tock。

在英特爾第一次推出「Core」品牌處理器時，製程並沒有變化，從它開始處理器出現了相似的發展模式。

每一個「Tock」階段會增加新的功能，提升架構的性能，每一個「Tick」階段會改進能耗、增加時脈。

問題在於縮小製程壓力越來越大。

在Broadwell和Skylake處理器上，英特爾採用的是14納米製程，為了提高產能英特爾花了很長一段時間。

Broadwell處在「Tick」階段，Skylake處在「Tock」階段。

Broadwell花的時間更長，它被迫推遲上市，按原計劃Broadwell在2013年晚期推出，後來推遲到了2014年9月。

Broadwell產品線是不完全的（英特爾沒有打造完整的桌面處理器系列產品），不單上市時間推遲，第一款移動版Broadwell處理器發布9個月後，一部分桌面版處理器才開始推出。

又過了幾個月Skylake才上市。

正因為遇到困難，去年7月時，英特爾宣布在14納米處理器上打破「Tick-Tock」模式。

按原計劃Skylake將被Cannonlake替代，Cannonlake屬於「Tock」階段，製程將從14納米縮減到10納米。

而新計劃顯示，英特爾將推出第三代14納米處理器，它的名字叫Kaby Lake，然後會在2017年下半年將製程縮小到10納米。

從英特爾提交的10K文檔來看，在10納米製程上英特爾也會採用類似的規劃，將製程的生產周期由2代產品延長到3代。

由此開始，三代製程將成為「新常態」，英特爾已經為各階段命名。

前兩個階段是我們所熟悉的，它只是將「Tick-Tock」規劃換了個名字。

第一個階段叫「製程」，將現有設計稍作調整以求用在更小的製程上。

然後是「架構」，在這個階段英特爾會推出新的架構。

新增加的階段叫作「優化」，英特爾會對架構做出修正。

英特爾宣稱，只有按照新規劃前進公司才能讓每年的產品更新回到正軌。

轉變策略有兩個原因：成本和複雜性。

要開發新的製程並投入生產越來越困難。

在14納米上，為了獲得滿意的高良率，英特爾花的時間比22納米製程要長得多。

困難仍然在繼續。

實際上，在製造處理器時英特爾用193納米紫外光刻印布局，處理器元件的尺寸比紫外光還要小很多。

為了解決不協調問題，英特爾已經引入了許多技術，但是它會導致製造的時間延長、複雜程度增加。

從20世紀90年代開始，產業就希望能用更小的光波來生產處理器，也就是13.5納米極紫外光，但新技術的生產質量至今不能達標。

在報告中英特爾指出，已經向荷蘭公司ASML投入研發資金，ASML是極紫外光技術的重要開發商，從英特爾的措辭來看，極紫外光離應用還有一段距離。

英特爾的資金將在未來5年內注入ASML。

另外，英特爾正在努力從300納米晶圓向450納米轉移，這個轉變過程英特爾已經談了很久，但一直沒有成真。

因為製造CPU越來越複雜，完成2年循環後就放棄製程不太經濟，延長到3年可以讓英特爾獲得更好的投資回報。

還有一個問題值得思考：和台積電、Global Foundries等晶片商相比，英特爾能繼續保持製造優勢嗎？與其說英特爾的處理器領先，不如說它的製造工藝才是世界領先的，英特爾以更快的速度縮小製程、接受先進技術，比如3D Gate技術，另外，它還在低能耗、電晶體高密度、大型晶片高良率上領先。

IBM已經展示採用極紫外光蝕刻技術生產的7納米晶片，台積電可能會在2018年推出7納米晶片。

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2020-09-19

英特爾放棄Tick-Tock模式 CPU製程進化速度變慢

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