展訊發布新手機CPU,14nm工藝,拉近與聯發科、高通的距離

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目前主流的半導體工藝是10nm,比如三星、台積電、聯發科都擁有10nm的製造工藝,比如聯發科X30,高通835等;而上一代工藝是14nm/16nm,如高通821;而華為麒麟960是16nm工藝。

因為半導體製造最重要的是光刻機,為了對中國進行技術封鎖,國際上有個協議不賣給中國最先進的光刻機,中國只能買淘汰貨,所以到現在中國最大的晶片製造公司中芯國際還只能量產28nm。

我們知道華為海思能夠設計Soc,但麒麟晶片一直是台積電代工的,這也是中國晶片界的痛,沒有先進設備,自己研發製造又跟不上,倍受國外巨頭的壓迫和剝削。

展訊依靠與intel的合作,於今年2月份在全球MWC上發布了14nm FinFET工藝的八核64位LTE晶片平台 SC9861G-IA,採用的是14納米製程工藝,內置英特爾Airmont處理器架構。

但是這款CPU並不怎麼給力,說是說面向中端手機,但是真正應用的都是國內一些低端貨,比如運營商定製機等,甚至一些山寨機,山寨平板上。

尤其在高通、聯發科等低端處理器之下,很難有一席之地。

而今年全面屏盛行,展訊將原來的這顆晶片進行了優化處理,全面支持18:9螢幕,以及優化了視頻、拍照等能力,於今天升級推出了14nm移動SoC晶片SC9853I。

這款CPU採用8核64位Airmont架構,主頻1.8GHz,GPU為PowerVR GT7200,面向中端/中高端手機。

SC9853I支持五模4G+(TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM),下行Cat.7、上行Cat.13 雙向載波聚合,下行速率可達300Mbps。

但不是支持電信的CDMA。

雖然目前來看,該14nm技術並不是完全自主研發,是背靠intel搞出來,而intel的工藝目前也不算先進,並且目前國際先進技術是10nm,而展訊才還是14nm,但是此中的意義重大,畢竟靠自己要獨立研發14nm估計還得較長時間沉澱。

但是借著intel的技術,展訊已經拉近了與聯發科、台積電、三星的差距了。

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