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為什麼高通，麒麟，蘋果的最新晶片都是台積電或者三星來生產

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為什麼高通，麒麟，蘋果的最新晶片都是台積電或者三星來生產的，難道就沒有第三家？

全球研究設計晶片的企業非常多，根據2016年的相關數據統計，全球前20大晶片企業美國有8家，日本、歐洲與台灣各有3家，韓國則有2家，英特爾、三星、台積電分列前三位。

對於熟悉手機產品的用戶都知道，決定一款產品最核心的部分無疑還是處理器，處理器就是我們俗稱的晶片。

我這裡以華為為例，華為的麒麟晶片是由台積電代工生產的。

前面說了既然晶片如此重要，作為一家技術領先、實力強悍的民族企業，華為為什麼不自己生產麒麟晶片，反而尋求與台積電合作，為自己代工生產？

實際上，並非是華為不想生產晶片，而是兩個原因造成的：一是成本太高，二是製造門檻也很高。

如果華為自己生產麒麟晶片，都要付出巨大的成本。

這成本包括兩個方面：一個是製造研發費用成本，另一個是時間成本。

晶片生產不僅是一個高技術門檻行業，更是一個高投入行業，各個環節投入都是天文數字。

所以經過幾十年的發展，晶片製造行業已經形成了完整的產業鏈，華為要是建造一個廠至少需要幾十億美元的投資。

華為與其自己投入大量的人力與物力，還不如直接學習蘋果自己設計晶片，然後授權給代工廠生產。

由於台積電一直都貴為全球最大的晶片代工廠，其工藝方面也確實擁有領先優勢，因此華為一直都選擇與其合作為自己生產晶片。

台積電專注代工三十年，水平僅次於Intel，然而每一代新工藝的進度總是比計劃推遲半年甚至一年；三星工藝水平進步神速，但是產能一直沒有大幅擴張，無法滿足太龐大的訂單需求。

雷軍也說過，設計一款手機晶片要10億RMB的投資入門，時間也要兩年以上，這點錢連兩台光刻機都買不到，一條半導體生產線的投入都要70億美元以上，一個月產能也就13萬片晶圓，況且一條線肯定是不夠的，這種產線不是人人都能投資的起的，民營企業要是沒有國家背書誰敢投入那麼多資金，況且還不一定成功，我在三星半導體上班，還是比較了解的，光是裡面的設備就幾十億美金，三星西安半導體三條產線就要投資300億美金，就想想吧！

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