台積電7納米工藝製程吸引更多來自中國大陸的人工智慧晶片訂單
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台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC,Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)的7nm FinFET工藝已經獲得了來自華為海思半導體和Cambricon Technologies等多家中國晶片公司生產具有人工智慧(AI)功能的SoC的訂單,並且單據業內人士透露台積電的7nm
FinFET工藝預計將吸引更多來自其他公司的在人工智慧(AI)晶片開發中的專業化訂。
AMD最近證實,它正與台積電合作製造該公司的7nm Vega GPU,並計劃在2018年晚些時候推出該晶片樣品。
獲得AMD訂單可以證明台積電7nm製程工藝的成熟產量。
消息人士稱,海思半導體將推出其7nm麒麟980系列晶片,該晶片將為華為將於2018年下半年推出的新款智慧型手機型號提供支持。
儘管業內傳聞三星正在生產海思半導體的晶片訂單中,但台積電仍然是這家中國大陸的中國巨頭公司的主要代工合作夥伴。
據報導,即將推出的麒麟980晶片將採用Cambricon的處理器IP。
消息人士稱,Cambricon最近推出的1M系列是該公司採用台積電7nm技術設計的新一代人工智慧(AI)晶片。
消息人士補充說,Cambricon的處理器IP已經用於使用台積電10nm工藝技術開發製造的海思麒麟970系列處理器。
消息人士稱,Crypto-mining巨頭Bitmain將在2018年將其12nm晶片產品外包給台積電。
消息來源指出,已經有台積電製造其16納米和28納米加密貨幣採礦ASIC的Bitmain也在考慮在台積電代工廠的新型7nm工藝節點上進行晶片生產。
台積電透露,該代工廠正在批量生產7納米晶片,預計到2018年底,包括移動設備,伺服器CPU,網絡處理器,遊戲,GPU,FPGA,加密貨幣,汽車和人工智慧在內的應用將會有超過50次的晶片流片。
(完)
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