不容小覷!你所知的麒麟970處理器,到底有多強!

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

德國柏林IFA2017大展上,華為正式發布新一代旗艦級移動晶片-麒麟970處理器,也是全球首顆內置神經元網絡單元(NPU)的人工只能處理器。

PS:IFA是柏林國際電子消費品展覽會的縮寫,是世界上最大的消費類電子產品的展覽會。



先進的工業製造:台積電10納米製造工藝

毋庸置疑,台積電號稱全亞洲最會賺錢的製造企業,也是蘋果A10系列晶片獨家供應商,A11系列晶片的50%也是出自台積電,是全球最先進晶圓代工廠商之一!也代工生產過中國首款CPU「龍芯」!

2016年8月,當其他手機廠商還在糾結20納米還是14納米晶片的時候,華為宣布,華為首款16納米晶片950正式量產上市,這下震驚了整個國內電子製造產業,這也意味著,中國IC設計公司首次實現最先進工藝進行量產,躋身為一線廠商的行列

隨後,華為手機更加快了先進工藝製造進程,在柏林IFA2017展覽會上,華為發布的麒麟970選擇了台積電全新的10納米工藝。

在工藝節點上,麒麟970已經和國際一流廠商處在同一起跑線上了!

目前國際一線手機生產廠商蘋果A11、驍龍835、獵戶座8895均使用的都是10納米的製造工藝!

因為新的製程關係,麒麟970相比上一代960有20%的功耗降低,同時在封裝尺寸上還縮小了40%

麒麟970再次刷新了麒麟系列晶片中電晶體數量的記錄----55億個電晶體,遠超上一代麒麟960的40億個。

相比之下,驍龍835隻有30億,蘋果A10處理器也不過33億個,

預計,台積電的7納米生產工藝也會在2018年第一季度發布!

CPU、GPU性能提升、功耗降低!

但實際上,這次麒麟970的CPU和GPU性能部分是提升不大的。

麒麟970 的CPU採用4Cortex-A73+4Cortex-A53的公版大小核設計,其中A73大核主頻為2.4GHz(麒麟 960 是 2.36GHz),A53小核主頻為1.8GHz(麒麟 960 是 1.84GHz)。

可以看出,麒麟970和960的CPU核心配置基本一致,沒有明顯提升。

在功耗方面將有20%的降低,但是主要得益於採用了台積電的10納米的製造工藝。

在GPU方面,970採用了全新的Mali G72MP12,這也是手機首次用上12核GPU。

但是就其組成Mali G72圖形處理器單元來說,相對於上一代麒麟960的G71圖形處理器單元來說,並沒有大幅度的性能提升。

在拍照方面,麒麟970採用了兩個ISP,在拍照這一應用場景中取得了很大進展:更快的反應速度、更快的對焦速度、運動拍攝幀率更大、暗光場景下的拍攝能力更強。

實際性能上,余承東表示,相比起麒麟 960,麒麟 970 的性能有 20% 的提升,並且能效比提升了 50%。

照理說,由於麒麟 970 的 GPU 核心架構比麒麟 960 更先進,核心數還多了 50%,並且工藝更先進,GPU 性能提升的幅度應該遠不止 20%。

之所以出現這種情況,很可能是華為將麒麟 970 的 GPU 主頻壓得比較低,從而更好地降低功耗(於是就有了提升幅度高達 50% 的能效比)。

不出意外,麒麟 960 上出現的 GPU『滿血跑』時功耗感人的情況,麒麟 970 上不會再出現。


首顆集成NPU,最強AI晶片手機

首次集成 NPU(Neural Network Processing Unit)專用硬體處理單元,創新設計了 HiAI 移動計算架構,其 AI 性能密度大幅優於 CPU 和 GPU。

麒麟970的AI性能密度大幅優於CPU和GPU。

同樣是四個Cortex-A73核心,在處理同樣的AI應用任務時,新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢,這意味著麒麟970晶片可以用更少的能耗更快地完成AI計算任務。

例如在圖像識別速度上,內部測試顯示,這種性能允許麒麟970每分鐘處理2005張圖像,而在沒有NPU的情況下每分鐘只能處理97張圖像。

其實這顆NPU並非華為獨立打造,技術方面主要由國內AI晶片創業公司寒武紀負責。

後者去年已經發布了第一款深度學習專用處理器「寒武紀1A」,同時還為其配套了專用的指令集系統。

所以NPU是專門為了人工智慧而生,根據官方現場PPT,這顆NPU的性能將達到1.92T FP16(半精度浮點運算)。

相比之下,經常拿來作為神經網絡研究的NVIDIA GTX1080,FP32的處理能力為8.87T。

由此換算,GTX1080的FP16能力大約為17.74T。

換句話說,NPU的性能約等於1/9個GTX1080。

准5G基帶,再次領先國際手機廠商

華為目前是全球範圍內最大的通信設備廠商,華為海思最為自豪的是其基帶研發技術,早在2014年其研發的麒麟920先於高通支持LTE Cat6 技術,隨後在2015年先於高通發布支持LTE Cat12的基帶,不過此後其就開始落後於高通和三星,要知道高通、三星紛紛發布支持1Gbps下行、1.2Gbps下行的手機晶片!

本次華為麒麟970取得對高通和三星的技術領先優勢是一個讓人驚喜的進步,實現了跨越式的超越!

麒麟970支持LTE Cat18,最高下載速度達到1.2Gbps 要知道驍龍835號稱千兆的LTE最高下載速度為1Gbps

華為日前也已經完成5G網絡測試

正如華為,更美好的全連接世界。


如果你對小編有任何見解或疑問的話,請在評論區留言


請為這篇文章評分?


相關文章 

華為麒麟處理器的發展歷程

華為海思晶片的歷史已經不短了,2004年成立時主要是做一些行業用晶片,用於配套網絡和視頻應用。並沒有進入智慧型手機市場。在2009年,華為推出了一款K3處理器試水智慧型手機,華為晶片真正的為人...

麒麟980(Kirin 980)

華為新Mate系列會在2018年10月份發布,華為仍將延續2017年Mate10系列的模式,在2018年8月31日推出麒麟980處理器,華為手機產品線總裁何剛在Nova3發布會時披露,已經接近研...

5分鐘帶你了解手機處理器,性能榜新鮮出爐!

手機處理器就是手機CPU,也是購買手機時要重點關注的一項數據,差的處理器會極大的影響手機的運行速度。目前市面上有單核、雙核、四核、以及八核處理器,處理器廠商主要有高通、華為、聯發科、三星、蘋果。...

不只驍龍835 2017旗艦手機晶片盤點

伴隨著春節假期的結束,國內手機市場也逐漸活躍起來,對國產手機廠商來說,2017年的手機市場才剛剛開始,各家都已在摩拳擦掌;而在本月末開展的MWC 2017期間就會有許多旗艦機手機發布,其中就包括...

華為手機能成功,主要因為它

友情提示:閱讀全文大約需要 7 分鐘↓看完文章不妨在留言區分享你的看法↓儘管網際網路上,罵華為的聲音很多(主要是罵「華為水軍」很多),但這並不妨礙一個被認可的事實:作為一個不上市的民企,華為成功了。

華為麒麟970性能強悍,驍龍835面臨最強對手

我們知道在手機市場中處理器可以說是手機的大腦,一款處理器的好壞決定手機的消費者們購買的慾望,然而在國內廠商中只有華為處理器走向了世界,運用在了自己的高低端手機上,是一家純國產化的處理器廠商。其他...

麒麟980和驍龍855都要量產了,誰更強?

日前爆料大神Roland Quandt在推特上面透露了新一代高通驍龍旗艦處理器的信息,他表示這款處理器已經開始大規模量產了,至少在6月初就已經開始量產了。無獨有偶,據外國媒體表示,日前華為發出邀...

2015年手機處理器指南(中)

2014年底高通(Qualcomm)推出了驍龍810,三星則是發布了Exynos 7420,前者應用了20SoC工藝、帶來了先進的載波聚合技術,後者則是率先應用了FinFET(Fin Field...

Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星

ARM今天宣布與台積電合作製成全球首款10nm工藝晶片,採用全新頂級架構Artemis,考慮到三星和高通已經改用自研的核心,採用這個核心將會是聯發科和華為海思,此前也有業內人士證實這兩家晶片企業...