聯發科連發兩款晶片依然難改被高通壓制的局面

聯發科發布了兩款新晶片helio P23和helio P30，希望在當前高通占盡優勢的中端市場分羹，不過由於其在性能方面較高通的晶片差，在價格方面也不占優勢，這將難以幫助它挑戰高通。

性能方面。

helio P23和helio P30採用16nmFinFET工藝，八核A53架構，在性能方面據安兔兔的測試分別為7萬、7.5萬分左右，這一性能大約與高通的中端晶片驍龍630相當。

驍龍630為八核A53架構，採用14nmFinFET工藝。

驍龍630的基帶、GPU性能方面較有優勢，其集成了X12基帶，可以支持LTE Cat12技術，下行速率可以達到600Mbps，而P23、P30僅支持LTE Cat7技術最高下行速率僅為300Mbps；驍龍630採用了高通自家的Adreno508，性能應該比P23、P30的雙核G71稍強。

在價格方面驍龍630稍高，高通為了應對聯發科P23、P30的發布，推出了對應的晶片驍龍450，其也是八核A53架構，採用14nmFinFET工藝，只是主頻方面較驍龍630稍低，基帶是X9支持LTE Cat7技術，價格則為10.5美元。

正是受制於驍龍450的競爭壓力，聯發科被迫將P23的定價從原計劃的15美元降低到10美元。

高通為手機企業提供了更為豐富的產品線，除了在驍龍630之下有驍龍450外，在驍龍630之上還有驍龍660。

驍龍660採用高通自主架構kryo260，安兔兔跑分達到11萬，OPPO為了獲得這款晶片的兩個月獨占權付出了一大筆資金，隨著OPPO的獨占權過去，將有更多大陸手機企業採用這款晶片。

目前高通的高中低端手機晶片廣受中國大陸手機企業歡迎，小米、OPPO、vivo、聯想等均採用其各款晶片推出相應的手機，幫助高通重奪中國大陸手機晶片市場份額第一的位置，而聯發科的市場份額則節節下滑。

P23和P30的推出當然會有助於聯發科在中國大陸市場贏得市場份額，這是因為中國大陸手機企業均不希望完全依賴高通而實現晶片來源多元化更有利於它們與手機晶片企業博弈，據說OPPO、vivo已確定了會採用這兩款晶片，但是由於聯發科這兩款晶片的性能所限加上OV希望擺脫高價低配的標籤註定了它們採用的量會有限。

另外P23、P30的推出時間過晚，預計採用兩款晶片的手機將到今年四季度推出，而從往年的情況看高通很可能會讓其中端晶片市場採用更先進的工藝如10nm生產，台積電和三星預計明年初會投產比10nm更先進的工藝並為高通生產高端晶片，聯發科在中端晶片市場將進一步落後。

可以說聯發科在去年下半年由於過於激進的採用10nm先進工藝、基帶技術研發落後（其到去年底都沒有推出符合中國移動要求的LTE Cat7技術導致被中國大陸手機企業放棄）造成的影響依然在延續，即使發布了P23和P30也依然難改其當下處於不利的局面。