假如蘋果與華為聯手，5G格局會不會重新劃分？
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在手機界如火如荼的5G布局大戰中，蘋果是真正的掉隊到三圍之外，因為按此前各手機廠商的計劃，隨著高通驍龍855處理器及X50基帶晶片的發布，大部分廠商都計劃於今年上半年就發布5G手機。
而蘋果由於與高通鬧翻一門心思地扶持英特爾，其5G手機最快也得2020年才能推出，因為英特爾的8160 5G晶片據稱最快也得今年下半年才能到貨，但從晶片到貨到真正的整機集成，中間還差不少測試時間，像發熱、功耗等表現都需要時間來驗證和技術來解決。
另一方面，安卓界中獨成一體的華為也是後發先至，日前發布的BALONG 巴龍5000 5G晶片不論是從參數表現還是功能支持度上都要比高通的X50 5G晶片高一個等級，而且在即將到來的巴展期間推出搭載麒麟980和巴龍5000的5G摺疊屏手機！
可以說目前的手機界三大陣營玩家中，蘋果已是遠遠落後。
據未經驗證過真假的消息稱：蘋果其實最近已經多次跟華為磋商提出使用華為麒麟晶片的合作需求，只是華為沒有明確回復。
那不管這消息是真是假，咱們做個假設，假如蘋果與華為真達成晶片使用上的戰略合作，以後的手機競爭格局將會怎樣？短期內5G的市場競爭態勢會是怎樣？長期來說對華為是利是弊呢？
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高通與蘋果決裂，中國將成最大受益者！
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5G晶片戰爭風雲變幻
這一年，是5G晶片市場最風雲變幻的一年，沒有人會知道2020年5G正式商用的時候，哪個廠商才是笑到最後的那一個幸運兒。各大5G晶片廠商在暗中較勁，我們從各個廠商的晶片發布情況上可見一斑。盤點一下...
華為發布5G終端晶片巴龍5000，未來3年蘋果一定會步入諾基亞後塵
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華為取得6個世界第一！5G基帶晶片巴龍5000：吊打高通、蘋果！
華為在5G上的優勢已經顯現出來了，如今的它已經獲得了了將近30個5G大訂單，遙遙領先行業的其他競爭對手。而就在1月24日華為舉辦的一場5G發布會上，而高通雖然有驍龍855，可是對比華為的巴龍50...
英特爾5G基帶晶片終於發布 不過蘋果沒那麼高興
英特爾今天正式宣布推出XMM™8160數據機，可支持高達每秒6Gbps的峰值速度，比現在最新的LTE 4G要快3到6倍。這款數據機推出的時間比原計劃提前了半年之多。
這是兩家中國戰略性晶片企業 其中後一家國際巨頭壓根拿他沒轍
CPU晶片是中國科技產業的短板，我們日常使用的CPU晶片主要來自Intel、AMD、ARM、高通。國際巨頭實力強大，但中國以華為海思、龍芯為代表的晶片企業也在努力拚搏。
華為海思麒麟處理器成功背後：巴龍基帶晶片功不可沒
晶片是一個高度垂直分工的產業，從設計、製造、到封裝測試，除了英特爾之外世界上很少有集成電路廠家能獨立完成。即使海思SoC晶片已經是國內晶片產業的龍頭，也依然不是完全自主智慧財產權，嚴格來說海思是...
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摘要：目前，全球晶片製造商們已經紛紛搶跑，包括高通、英特爾、華為、三星和聯發科等在內的多家晶片廠商皆已發布5G基帶晶片。毋庸置疑，一場5G晶片大戰即將揭開。
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蘋果放棄高通，5G時代晶片格局或將巨變
摘要：2018年新款iPhone 將全面停止使用高通基帶晶片。這也意味著，高通與蘋果自2011年以來建立的合作關係即將發生重大變化。可以預見，這一變化甚至將有可能影響到5G時代基帶晶片的格局。持...
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三星放首款5G晶片即將發布，華為高通尷尬了！
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