華為發布5G終端晶片巴龍5000，未來3年蘋果一定會步入諾基亞後塵

2020-10-06

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[武陵科技訊]距離5G網絡商用的日子也是越來越近，相信各位還是很期待5G網絡的到來，而國內的一些科技大佬，也正在朝著5G網絡的正式商用化前進。

1月24日，在京召開MWC2019預溝通會華為正式面向全球發布了5G多模終端晶片—Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。

Balong 5000發布

在本次發布會上，華為消費者BG CEO余承東在《萬物互聯，智由芯生》的主題演講中說道：「華為擁有包含晶片、終端、雲服務和網絡在內的全領域能力，是5G時代的領導者，將為全球消費者帶來美好的全場景智慧生活體驗。

Balong 5000為你展開一個新世界，它可以喚醒萬物感知，促進萬物智能。

華為終端CEO余承東

主題演講與華為公司使命一致，即通過移動技術創新改善人類生活與確保平等數字機會，共同構建萬物互聯的智能世界。

本次會上，余承東還表示，今年2月，華為將在巴塞隆納舉行的世界移動大會上發布摺疊屏5G手機。

站在萬物互聯新時代，每年投入上百億美元用於支持技術創新的華為，其依託技術上的實力，多年前就擊敗了愛立信和諾基亞，成為全球最大的通信設備廠商。

如今在智慧型手機領域如火如荼的華為，可能在未來的3年內超越蘋果也將成為必然。

作為手機廠商的老大哥，蘋果在5G熱潮下顯得有點力不從心

<一>蘋果與高通正式決裂，將無法享受5G網絡第一波紅利

高通與蘋果因專利糾紛關係一度鬧僵，而10月底高通起訴蘋果拖欠專利費70億美元，讓雙方的關係徹底決裂。

外媒表示，由於雙方關係正式破裂，蘋果已開始轉用英特爾晶片。

英特爾8161 5G數據機晶片雖然已經正在路上，但是發熱問題一直困擾著英特爾，手機外部也能感受到這種熱量，不僅有安全問題還會影響手機電池。

因為英特爾基帶還不成熟與高通方案有一定的差距，導致蘋果不得不延遲發布5G手機，最快在2020年推出5G手機。

<二>5G基帶和數據機晶片自研能力明顯弱與華為高通主力主流廠商

蘋果向來喜歡等到新興技術經過一段時間的完善以後，才將它們投入到自己的產品中去。

它在採用移動支付和無線充電方面遠遠落後於Android廠商同行，在採用3G和4G LTE蜂窩網絡功能方面也至少落後了一代。

大多數行業分析師預計，蘋果在5G技術的採用上也將會出現同樣的滯後，儘管該技術正在加速成為現實。

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2020-09-22

衝刺5G，英特爾、高通、華為等誰將最終占領至高點？

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