vivo小米5G工程機相繼曝光，華為祭出麒麟980+巴龍5000欲拔頭籌！

8月31日，華為在德國舉行的柏林電子消費展上召開新品發布會，正式發布了新一代旗艦處理器麒麟980。

並一口氣拿下了6個「世界第一」：世界第一顆7nm工藝SoC；世界第一顆基於Arm Cortex-A7 CPU內核的SoC；世界第一顆採用Mali-G76 GPU的SoC；世界第一顆支持1.4Gbps Cat.21基帶的SoC；世界第一顆支持2133MHz LPDDR4X的SoC。

正如芯智訊此前在《深度解析麒麟980：「六個全球第一」到底有多少含金量？》一文當中曾表示，華為麒麟980雖然拿下了六個全球第一，但是並沒有帶來多大的驚喜。

比如在基帶方面，麒麟980相對於上一代的麒麟970在基帶性能的升級上並不大，最大下行速率只達到了1.4Gbps的水準，相比麒麟970的1.2Gbps的速率略快一些。

而很快本月即將發布的蘋果新一代iPhone或將集成英特爾去年發布的XMM7660基帶，下行速率最高可達1.6Gbps。

也就是說華為剛剛拿下的一個紙面上宣布的世界第一，可能馬上就要被蘋果以真機給超越了。

另外，在5G即將商用的背景之下，各家晶片廠商也都在積極發力5G。

此之前高通就已經宣布，今年年底即將推出的驍龍855將會支持5G網絡。

並且會在2019年上半年支持合作夥伴推出基於驍龍855移動平台的5G智慧型手機。

而為了加速這一進程，去年高通就推出了5G手機參考設計，並且今年7月高通海宣布推出了世界上第一款完全集成、可用於移動設備的5G毫米波(mmWave)天線模塊和sub-6 GHz射頻模塊。

此舉無疑將進一步加速基於其5G晶片方案的智慧型手機的面世。

8月30日， vivo宣布，基於最新旗艦手機vivo NEX平台，vivo已經初步完成了面向商用的5G智慧型手機軟硬體開發，包括架構規劃、主板堆疊、射頻和天線設計以及優化電池空間等方面的工作，並且在尺寸和外觀上也已經達到了可商用級別。

vivo NEX 5G版工程機

從現有的各家5G晶片的進展以及各方之間的合作關係來看，vivo展示的這款5G工程機或將基於高通的5G方案。

緊隨vivo之後，8月31日，小米官方也宣布，小米手機首次成功打通5G信令和數據鏈路連接。

小米稱，這是小米在5G研發歷程上一個里程碑式的進展。

同時小米承認，本次連接使用的是高通驍龍X50 5G數據機及配套射頻方案，並針對手機主板堆疊、射頻/天線設計做了針對性優化，為明年正式推出5G手機打下了基礎。

除了商用進度最快的高通之外，去年11月，英特爾也發布了其首款5G基帶晶片XMM8060。

在今年6月的台北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 上，聯發科正式宣布推出了首款5G基帶晶片 ——M70。

8月15日，三星也正式發布了旗下首款5G基帶晶片——Exynos Modem 5100。

雖然，在今年2月的MWC上，華為就正式發布了旗下首款5G商用晶片——巴龍5G01（Balong 5G01）和5G商用終端——華為5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用戶終端）。

但是，需要注意的是，Balong 5G01並不適移動端。

也就是說這款5G基帶晶片並不是給手機用的。

那麼華為的針對移動端的5G基帶晶片何時才能面世呢？難道要等到明年8月發布的麒麟990？顯然，要想在即將來臨的5G手機大戰中占據優勢，華為就必須在明年上半年將自家的5G基帶晶片推向商用。

於是乎，華為提出了麒麟980外掛其最新的針對移動端的5G基帶晶片——Balong 5000的方案。

這一思路似乎與高通不謀而合。

也就是說，麒麟980可選擇外掛獨立發布的基帶巴龍5000，實現完整支持5G。

待到明年5G商用，麒麟980也可通過選配基帶獲得支持。

華為終端手機產品線總裁何剛也表示，麒麟980搭配巴龍5000數據機，將正式成為首個提供5G功能的正式商用移動平台。

顯然，華為希望藉此機會實現在5G商用上對高通的反超。

不過，5G手機的複雜程度遠超4G手機，並不僅僅是基帶晶片的問題，還涉及到內部結構設計、天線設計等眾多方面。

而在vivo、小米基於高通方案的5G手機工程機相繼亮相之後，華為還能否成功搶下5G手機首發，我們還是拭目以待吧！