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這項技術是華為的強項，卻是蘋果的「芯」病 如今老毛病又犯了

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蘋果最近有點煩。

日前有消息稱，由於新款手機銷量低迷，蘋果已對富士康砍單10%，或導致富士康裁員。

有經銷商透露，因價格過高，上市到現在，iPhone XS銷量大大低於預期。

目前，蘋果已對外宣布，將不再提供有關其關鍵硬體產品的銷量數據。

業內人士認為，由於較高的價格以及缺乏有趣的創新，蘋果新款手機的市場需求受到極大影響。

圖1

這還不算完，消息人士稱，由於英特爾未能解決8060數據機晶片的散熱問題和電池壽命問題，蘋果最近對英特爾感到「不滿意」。

蘋果已與聯發科就可能的晶片供應進行了談判，如果英特爾在未來一年半的時間裡仍然無法解決上述問題，那麼蘋果可能希望聯發科來提供數據機晶片。

隨著與高通的法律糾紛不斷升級，蘋果一直依賴英特爾的晶片來生產設備，iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR都使用英特爾的數據機晶片。

圖2

上周五，高通向美國聖迭戈聯邦法院起訴蘋果拖欠專利費70億美元，讓雙方關係正式決裂。

在蘋果與高通專利糾紛期間，英特爾是iPhone XS及XR系列機型的唯一基帶供應商。

但自iPhone XS系列發布以來，備受詬病。

雖然iPhone XS系列首次支持了雙卡雙待，但消費者不斷反映「信號表現糟糕」，讓蘋果多少有些束手無策。

高通近來宣布將在2019年正式投入5G晶片的商用，首批採用其晶片的5G安卓手機也將在同年發布。

與高通決裂的蘋果自然無法享受5G網絡的第一波紅利。

據稱，蘋果計劃在2020年的5G iPhone手機中使用英特爾的8161數據機晶片，而英特爾將成為iPhone數據機的唯一供應商。

圖3

蘋果搞不出自己的基帶，又不願買更好的高通基帶，這樣的情況著實讓蘋果感到難受。

而蘋果的短板恰恰是中國華為的強項。

繼去年在麒麟970上使用了新的准5G基帶晶片後，華為在今年又推出了全球首款5G商用基帶晶片巴龍5G01。

採用7nm製程工藝的麒麟980，搭配巴龍5000基帶數據機，正式成為首個提供5G功能的移動平台。

圖4

基帶晶片如今顯然已成為通信行業的一項核心技術，其門檻很高，全球做得好的沒幾家。

而華為在基帶晶片上的強大實力無疑為其業務的快速發展提供了很大助力。

蘋果由於尚未掌握這一重要技術而頻頻受到掣肘。

這再次證明技不如人就會遭人欺負，落後就要挨打！強如蘋果，也逃不出這一法則！

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