不久將迎來5G時代 全球5G晶片哪家強？
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今日凌晨，高通公布消息稱在2019年，將有超過30款採用高通5G晶片解決方案的移動設備問世。
距離5G時代真正來到已無多少時日了，相信5G時代的信息高速公路會更加順暢，而5G手機到時肯定又會更外受到顧客青睞，談起5G手機大家都知道它最核心的技術就是5G晶片的研發，5G手機的不同本質上是它們採用了不同的5G晶片。
我對比列出全球五家手機晶片公司推出的不同5G晶片優缺點，大家來評判5G晶片哪家強？
最早公布5g基帶晶片的是美國高通的5g基帶晶片x50，它採用28nm工藝製造，最快下行速率達5gbps。
但在當前最新工藝製造已進入7nm年代，X50採用28納米工藝，照實有些out。
再來看看中國華為方面，手中握著眾多5G專利，華為近年的實力大家有目共睹。
2018年2月，華為就面向全球發布了3GPP標準的5g商用晶片，這款巴龍5g01也是5g標準凍結後第一時間發布的。
美國Intel也是較早發布5g基帶晶片的公司。
Intel採用10nm工藝製造的晶片，如此外觀設計小巧有助於減少發熱，讓手機具有更低功耗，出色的實現了電池續航提高。
英特爾Intel2019年將繼續成為蘋果唯一的基帶晶片供應商。
Intel在基帶產品的規劃，對蘋果影響巨大。
另外，韓國三星電子也公布了其5g基帶晶片Exynos5100，同樣是採用10nm工藝製造的晶片。
如果硬要就上述5G晶片給個排名，個人認為處於第一梯隊的是英特爾，高通和華為緊隨其後，而三星處於追隨地位。
5G晶片、5G手機，仍有很多難題留給這些這些廠商完善和突破。
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