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華為取得6個世界第一！5G基帶晶片巴龍5000：吊打高通、蘋果！

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華為在5G上的優勢已經顯現出來了，如今的它已經獲得了了將近30個5G大訂單，遙遙領先行業的其他競爭對手。

而就在1月24日華為舉辦的一場5G發布會上，而高通雖然有驍龍855，可是對比華為的巴龍5000還是有很大的差距，幾乎是吊打高通和蘋果。

華為現在在手機端使用的麒麟處理器已經成為高端華為手機的主打產品，而麒麟980已經足以和高通驍龍處理器進行匹配，可以說這樣的產品一點都不差。

前段時間，華為還推出了鯤鵬920處理器，幾乎可以想到幾年之後這款處理器就會在華為的筆記本上使用，雖然比不得英特爾，可是只要能持續進行研發推進，就有希望。

而這次華為推出的巴龍5000則是一款專門針對於5G市場推出的基帶，製造工藝達到了7nm級別，它是單核多模的樣式，可以同時兼容4G、3G、2G網絡，性能頗為強悍。

單單是在這一點上，巴龍處理器就比高通和蘋果高出一個段位的水平了。

其6個世界第一分別體現在下載速度、組網方式上，另外，該款基帶可以靈活應對5G產業發展不同階段下用戶和運營商對硬體設備的通信能力要求，兼容性強，使用方便。

當然，有了自研晶片的加持，就可以很好的避免在產品上受到高通等企業的制約，占據相對的先發優勢。

而如果這款晶片給了其他手機廠商使用，那麼華為通過自研晶片取得的成績將被這些廠商消磨，導致華為手機在市場面前競爭力缺失。

所以對於華為來說，目前不敢貿然開放給其他廠商。

另外，華為的產能是不足的，隨著華為手機在全球大賣，這就導致華為當下對於自家產品尚不能自給自足。

比如現在的華為低端手機都還在用高通和聯發科的晶片，這主要還是因為海思晶片產能供給的不足，畢竟在自己肚子都還沒填飽的現實下，去給別人分食，這並非是明智之舉。

因而，對於現在的華為來說，主打的還是智能硬體產品，只要能把晶片技術掌握在手裡就能很好的改善所處的環境，在同行業的競爭中處於更好的位置。

巴龍或許就是華為在晶片領域開啟的又一個新的征程，它必須要走下去。

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