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台聯電今年底將直奔14nm FinFET工藝

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台灣晶圓代工雙雄之一的UMC台聯電去年從Globalfoundries手中奪回了第二名，雖然營收跟TSMC台積電的差距還很大，但UMC的28nm產能也排的很滿，正在加速。

跟三星、Globalfoundries等代工廠一樣，UMC也不打算陪著TSMC再玩20nm工藝了，他們準備在今年Q4季度開始14nm FinFET工藝的流片。

在昨天的電話會議上，台聯電Q1季度的凈利潤達到了39.8億新台幣，比去年同期增長237%，他們位於新竹的28nm晶圓廠營收已從Q1季度的7%營收份額提高到了9%，2014年Q1季度28nm營收份額還是0。

有分析師質疑聯電的28nm產能爬坡還是太慢，因為正常情況下28nm產能達到20%營收比例應該只要3-4個季度，聯電現在花了1年時間也只提升到9%。

對此聯電CEO表示他們致力於提供從低功耗到高性能在內的各種28nm產品，該公司的低功耗產品良率已經達到了90%。

台聯電的28nm營收未來還會繼續增長，不過他們也在準備新一代製造工藝了，雖然老對手TSMC台積電的20nm工藝營收還是紅紅火火，但聯電的選擇跟三星、Globalfoundries類似，他們也不打算陪台積電玩20nm工藝了，準備在今年Q4季度上馬14nm FinFET工藝，開始給客戶流片。

UMC的FinFET工藝來自IBM，雖然藍色巨人不玩晶圓製造了，不過他們在半導體工藝開發上的實力還是有的，三星、IBM及聯電都是通用技術論壇聯盟成員。

不過從聯電過往的情況來看，他們現在的技術及資金實力比台積電弱得很，28nm工藝現在還在爬坡，其14nm FinFET工藝也不會那麼一帆風順的。

翻翻之前的記錄，台聯電最早也說在2014年試產14nm FinFET工藝，今年1月份還有消息說Q2季度試產14nm工藝，現在又變成了今年底流片，真正量產估計也要到明年去了。

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