台積電：用我的16nm 顯卡性能可暴漲40％
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台積電的20nm工藝是專為低功耗的移動處理器設計的，不適合GPU這種高性能晶片，結果NVIDIA、AMD不得不長期使用28nm，並在1xnmFinFET節點上嚴重考慮三星/GF。
現在，台積電終於官方確認了我們早已經知道的一個秘密：其高性能工藝將直接從28nm跨越到16nm，也就是從28HP/28HPM走向16FF+(16nmFinFETPlus)。
16FF+工藝已經進入風險性試產階段，良品率逐步接近20nm SoC，成熟度遠超台積電此前的任何工藝，第三季度投入量產。
這意味著，20nm顯卡最快最快也得今年年底或明年年初才會出現。
台積電宣稱，16FF+相比於28HP，在同等功耗水平下性能可提升40％，而同等性能下功耗可降低50％。
如果應用到旗艦級的GPU顯卡上，憑此就應該能帶來至少30-40％的性能提升，還是相當值得期待的。
如果良品率、產能真的很滿意，肯定能深深打動NVIDIA、AMD，畢竟都是老夥伴了，而三星14nmFinFET雖然已經量產，但由於幾乎不外包，產能很難保證兩家那麼大的需求，GF又是常年坑爹專業戶，更是沒法指望。
另外，台積電還準備了另外兩個工藝技術，其一是16FFC(16nmFinFETPlus Compact)，適合主流及低功耗晶片，尤其是IoT物聯網平台，而且和16FF+是生產線兼容的。
該工藝將在2016年投入風險性試產，預計2016年下半年實現流片。
其二是28HPC+(28nm High Performance Compact Plus)，是已有28HPC的改進版，後者去年才量產，相比於早期的低功耗版28LP可使核心面積縮小10％、功耗降低30％。
28HPC+則可比28HPC在同等漏電率下性能提升15％，或者同樣性能下功耗降低30-50％。
台積電目前主要工藝分類：
－ 高性能：28HP、28HPM、20SoC、16FF+
－ 主流：28LP、28HPC、28HPC+、16FFC
－ 超低功耗：55ULP、40ULP、28ULP、16FFC
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