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台聯電14nm工藝明年Q2季度量產，首發於比特幣礦機

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台聯電UMC一度是跟TSMC台積電並列的台灣晶圓代工廠，不過在28nm節點之後已經被TSMC遠遠甩開，他們現在28nm工藝的營收比例也不過21%，主力還是40nm工藝。

在FinFET節點上，TSMC獨闢蹊徑選擇了16nm，UMC跟三星一樣都是14nm FinFET工藝，不過量產時間要晚得多，要等到2017年Q2季度才能量產，而首個客戶並不是什麼移動處理器廠商，竟然是比特幣礦機公司BitFury。

TSMC這一年一家獨大，UMC在技術、資金上已經無力追趕TSMC了，市場份額也搶不動了，新工藝升級步伐也放慢了，TSMC去年就量產16nm FinFET工藝，今年底還準備上10nm工藝，但UMC公司的14nm一直未能量產，現在才有點眉目。

跟三星一樣，UMC公司也是IBM主導的通用技術聯盟成員，FinFET節點上也是選擇了14nm工藝，雖然兩家工藝肯定有所不同，但技術方向大體相似，只不過三星量產14nm工藝都快兩年了。

Digitimes援引業界消息稱，UMC的14nm工藝將在2017年Q2季度量產，首個客戶也確定了，不是高通這樣的移動處理器，而是BitFury，他們的比特幣礦機晶片將使用UMC的14nm工藝代工。

礦機晶片用上14nm工藝有助於節能，降低成本，不過礦機現在不復當年之勇了，他們的訂單量跟移動處理器是沒得比的，這也從側面說明UMC公司在吸引14nm客戶上面臨的窘境——量產沒什麼用，沒客戶才是致命問題。

不過早點量產14nm工藝對UMC還有別的好處——由於台灣政府限制半導體公司對大陸投資，製程工藝要落後一代才能登陸大陸投資，TSMC在南京建設的12寸晶圓廠雖然使用16nm工藝，但2018年量產時TSMC早就生產10nm甚至7nm工藝了，落後一到兩代。

UMC一旦量產了14nm工藝，那麼就可以把28nm產能轉向廈門的12X晶圓廠，現在該工廠生產的還是40/55nmg工藝，而大陸的中芯國際已經量產28nm工藝了，UMC要是不抓緊，別說被TSMC甩開，中芯國際恐怕都要領先UMC了。

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