台灣晶圓雙雄，聯電是怎麼拖後腿的

在半導體代工領域，台積電（TSMC）、聯電（UMC）、格羅方德、三星和中芯國際（SMIC）一直霸占了市場前五的位置。

其中台積電和聯電都來自台灣，業界稱他們為「台灣晶圓雙雄」，不過去年的代工市場報告顯示，台積電以53.7%的市場份額占據了半壁江山，雖然聯電排名第二，但是其份額僅為9.9%，二者的實力不在一個level，從這一數據來看聯電還是有些名不副實。

全球前十大半導體代工廠商營收 (單位：百萬美元)

聯電與台積電漸行漸遠

台積電能夠坐穩半導體代工的頭把交椅主要得益於其在製造工藝上的領先，在2015年之前，台積電一直擁有最先進的移動晶片工藝，僅落後與英特爾，這位其積累了大量的優質客戶，如三星、高通、聯發科以及蘋果等；今年年初，三星率先推出業界首個14nm處理器，而台積電的16nm工藝直到今年8月才量產，表面上看台積電已經毫無優勢可言，但是我們需要認識到三星14nm和台積電16nm是同代工藝，而且事實證明三星的FinFET工藝的成熟度並不高，其良率與效能還有待提升。

而台積電的16nm雖然問世晚了半年，但更實用。

因為iPhone 6s的A9晶片門事件，台積電更是引起了廣大果粉們的關注。

看到這裡你可能會認為台積電很牛X。

但是翻開歷史我們會發現，聯電才是半導體代工的鼻祖。

早年聯電一直是晶圓代工領域的領導者，但是到了2003年，台積電0.13微米自主工藝技術驚艷亮相，而聯電則因為決策性失誤，在該製程上選擇與IBM合作開發，最終台積電獲得了勝利，這一節點成為了二者競爭的分水嶺。

此後，台積電一路躍升為晶圓代工的霸主，而聯電業績平平開始掉隊，此後的事情無需贅述，二者在這場競賽中的走勢一直延續至今。

來看看聯電昨日公布的第三季度財報：由於市場需求放緩，台聯電整個第三季度的產能利用率從上一季度的94%驟降至89%，當季營收353.2億新台幣（約11億美元），相比上個季度降低了7.1%，同比去年Q3季度增加了0.3%，而毛利、毛率都有下降，利潤只有9.81億，與上季度的38.76億相比下降了74.7%，比去年Q3季度的16.87億也下降了41.8%。

根據聯電公布的數據，其40nm以下工藝的營收占比35%，其中28nm工藝營收僅為10%。

而台積電第三季度的營收為2125.0億新台幣（約66億美元），其中28nm工藝營收占比27%，都甩開聯電N條街了。

不忘初心，聯電還會力守28nm

儘管其它晶圓廠已經推出了新製程（三星的14nm和台積電的16nm），但28nm代表聯電目前最先進的工藝水平。

聯電CEO顏博文曾表示，28nm製程會是一個「強勁、且生命周期長"(strong, and long-life node)的製程，而20nm製程則不會成為主流製程(weak node)。

可見聯電對28nm工藝的執著迷戀的程度，這一點也可以解釋為什麼其工藝升級比其它幾家慢了幾拍。

今年7月，聯電還宣稱即將跨越20nm製程，計劃在2017年上半年開通14nm產線（類似三星的做法），目的是加快追趕三星和台積電的步伐。

但是在此之前，聯電要保證競爭力28nm產線還需要加把勁才行，此前就有分析師批台聯電的28nm產能進展過慢，因為正常情況下28nm產能達到20%營收比例應該只要3-4個季度，而他們現在花了1年時間也只提升到10%左右。

聯電最新的計劃是，到2016年第二季度，28nm工藝市場份額能達到15%-20%。

實際上，28nm工藝在晶片製造上占據了舉足輕重的地位，有業內人士表示，28nm工藝在移動設備上的需求將持續3年，而且物聯網設備更依賴現有成熟的工藝。

對聯電而言，想要在工藝上實現反超幾乎是天方夜譚，14nm工藝始終個不確定因素。

所以，聯電可能會在相對成熟的28nm工藝上加注，代價就是14nm工藝會遭到延遲。

在資金和技術都匱乏的情況下， 力守28nm或許是聯電保持晶圓代工第二位置最靠譜的方式。