中芯國際的14nm工藝什麼時候開始風險試產 技術牛人梁孟松有話說

5月10日，據台灣媒體報導，在中芯國際擔任聯席CEO的梁孟松在最新的法說會上稱，後面中芯將加快技術研發的進度，計劃明年上半年開始風險試產14nm FinFET工藝，並還將跨入到人工智慧領域。

梁孟松在會上表示，繼中芯在去年下半年量產28nm HKC工藝之後，今年下半年將如期地量產28nm HKC+工藝；再則，對中芯來說，28nm工藝其實是一個重要的節點。

中芯該如何在28nm工藝節點上吸取經驗和教訓，以便順利地推進14nm FinFET工藝及時地進入市場亦是相當關鍵的一課。

中芯預計，今年第2季度，中芯的28nm工藝應該會以高個位數的方式增長；接著到第3季度，28nm HKC工藝量產的水平將接近28nm Poly-SiON工藝；而全年下來，28nm工藝會在中芯的出貨中占據高個位數的比率。

梁孟松在法說會上特別地提到了電源管理晶片工藝平台提升效能與BCD高壓工藝轉向12英寸晶圓工廠。

中芯透露，當前所有的8英寸晶圓工廠都受到電源管理晶片供不應求的影響，以致市場上產能吃緊，尤其IGBT元器件的需求強勁，中芯會在上海之外的JV基地建置好產能以滿足客戶的需求。

業界人士則預料，除了中芯旗下深圳、天津8英寸晶圓廠的產能外，中芯在寧波新設的工廠也將負擔起電源管理晶片與高壓模擬等代工產能。

梁孟松在法說會上強調，中芯會致力於搭建業務平台，完整地對接客戶，把握好行業中的機遇，加速技術開發的進度，最終目標是要建立起完整的工藝平台，整合技術、IP以及完備的設計服務，不斷地強化自身的競爭力，以滿足客戶的需求；這包括中芯跨入人工智慧領域，並準備完整的ASIC IP建置，以為客戶提供完整的設計代工方案，預計明年上半年開始投入。

中芯另一位聯席CEO趙海軍在法說會上講到，目前，中芯仍然處在過渡的時期，且面對諸多的挑戰；但是，從整體上看，中芯的運營狀況優於先前的預期：客戶與產業的需求正在回升，中芯的產能利用率在持續地改善，工藝研發及新業務平台進展得皆可謂一路順利。

會上，趙海軍還提到，中國有著巨大的本土市場，於中芯則有著很好的機遇，尤其消費電子與物聯網的普及和應用；中芯占有良好的區位優勢。

中芯在為客戶代工生產電源管理晶片與影像傳感器件等方面，已經引領業內。

而且，今年中芯的Nor Flash、Nand Flash產品線更將大增30%。

中芯在今年第1季度的財報數據顯示，中芯本季度的銷售收入8.31億美元，其中包含光罩製造、晶圓測試及技術授權收入為1.076億美元，毛利2.202億美元，毛利率達26.5%。

中芯預測，今年第二季的收入將比本季度增長7%至9%，毛利率介於23%至25%之間。

由於中芯今年第1季里在深圳的8英寸晶圓工廠擴充了產能，中芯的產能從去年第4季的44.275萬片8英寸等值晶圓，增長至今年第1季度的44.775萬片8英寸等值晶圓，即中芯的產能利用率由此提升至88.3%。

今年第1季度，中芯的研發支出達1.23億美元，環比增加了2170萬美元。

同期，中芯的資本開支為 3.222億美元，相比於去年第4季度的資本開支為 4.987億美元。

其中，今年中芯計劃用於晶圓廠運作的資本支出由去年第4季度的19億元增加到了23億元左右，新增的4億元主要是被中芯用於研發生產設備，以及在天津、深圳的8英寸晶圓廠進一步擴充產能。