聯電14nm FinFET工藝終於來了，今年Q1季度開始量產
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憑藉28nm、20nm及16nm
FinFET工藝上的領先，TMSC台積電這幾年幾乎壟斷了全球晶圓代工業，2016年代工產值約為500億美元，TSMC一家就占據60%的份額，遠高於三星、GlobalFoundries及UMC聯電。
台灣之前有TSMC台積電、UMC台聯電雙雄，不過聯電在28nm工藝之後不論營收還是工藝技術都已經大幅落後於TSMC，好在他們現在也開始量產14nm工藝了，官方表示聯電的14nm工藝表現符合業界水準，良率也達到了客戶要求。
聯電昨天舉行法人會（財報會），CEO顏博文公布了去年Q4季度營收——當季合併營收383.1億新台幣（83.8億人民幣），環比上一季度的381.6億基本持平，相比2015年Q4季度增長13.2%，毛利率約為22.9%，凈利潤為25.5億新台幣，環比、同比減少4.4%、19.4%，不過產能利用率達到了94%。
2016全年營收達到了1478.7億新台幣（323億人民幣），同比增長2.1%，但是凈利潤只有83.16億新台幣，同比減少38.2%。
如果與TSMC台積電的成績相比，聯電的差距就太明顯了，TSMC公司前不久公布的2016年Q4季度營收為262.3億新台幣，毛利率高達52.3%。
導致聯電毛利率上不去的原因就在於高端製程太少了，他們的主力還是40nm及以下工藝，28nm工藝才量產一年多，今年Q2季度貢獻的營收才達到20%左右。
此後的工藝中，UMC也跳過了20nm，FinFET工藝他們也選擇了14nm FinFET，技術來源為IBM授權。
好消息是聯電的14nm現在可以量產了，根據顏博文所說，經過與客戶的緊密合作之後，聯電的14nm FinFET工藝不論性能還是功耗表現都達到了業界水平，良率也達到了客戶要求，預計今年Q1季度開始出貨。
目前還不知道聯電所說的14nm工藝到底是什麼水平，而三星、TSMC在FinFET工藝上已經開發出LPE低功耗、LPP高性能以及LPC/FPC等至少三代工藝了，聯電首次量產的14nm工藝應該也低功耗型的，追趕TSMC的道路還是非常遠的。
不過聯電多了14nm工藝之後，可以爭取更多高端客戶了，不僅可以改善自己的毛利率，這對其他排不到TSMC產能的廠商來說也多了個選擇，一家獨大的TSMC現在不鳥那些小客戶了，有錢都拿不到產能。
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