新晶圓廠投產潮將臨 搶單大戰揭序幕
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作者:DIGITIMES陳玉娟
全球半導體產業不確定因素湧現,在市場需求方面,包括智慧型手機出貨難見增長,新晶片市場規模不明等,蘋果(Apple)9月登場的iPhone新機,將牽動台積電及相關供應鏈營運動能,在產能競爭方面,8吋、12吋新廠將自2018年底起掀起一波投產潮,搶單實力亦可望大增。
全球晶圓代工龍頭台積電,日前調降全年營收增幅,台積電指出,主要受到虛擬貨幣價格崩跌,ASIC晶片及GPU礦機需求大幅降溫影響;晶圓代工廠中芯國際第2季交出獲利年增逾4成佳績,宣布14納米製程已獲客戶導入,但保守看待第3季旺季展望,營收與毛利率都將衰退;市占排名第三的聯電同樣對第3季展望保守,晶圓出貨量持平。
全球晶圓代工產業看似蓬勃發展,包括以AI為主體的高效能運算(HPC)晶片、車用電子、5G、物聯網等相關新應用晶片需求大增,可望彌補智慧型手機需求動能趨緩,然半導體業者表示,目前智慧型手機晶片仍是晶圓代工產業最大營收來源,銷售動能減弱已可預見,目前觀察AI等各式新應用晶片需求,尚未如預期展現強大爆發動能。
近期在挖礦潮退燒與AI晶片訂單不明下,台積電、聯電與三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工業績明顯受到影響,而未來各式新晶片需求是否足以維持7納米等先進位程微縮及有效產能,尚待觀察。
終端應用需求影響晶圓代工產業業績成長動能,而接下來的產業競局仍有變數。
目前在2016~2017年新建及規劃的8吋、12吋晶圓廠共計約28座,其中12吋約有20座,多數投產時間都落在2018年,其中,12吋晶圓月產能將接近70萬片,較2017年底成長逾4成,新產能陸續開出,對於聯電、世界先進、台積電及GlobalFoundries將帶來搶單效應。
晶圓代工為高技術與高資本密集產業,各地多座晶圓新設立,資本連續性投入的不確定性增高,加上客戶關係薄弱產能利用率偏低,良率、技術亦有待考驗,同時折舊成本高昂、專業人才難覓等問題,都將是存續關鍵。
值得注意的是,矽晶圓缺貨與漲價更成為新晶圓廠能否立足關鍵,日前市占排名第三的環球晶圓已表示,12吋、8吋及6吋晶圓需求強勁超乎預期,產能至2020年已全訂滿,長約討論更已進入2021~2025年,價格無下調空間。
市占第二大的日本Sumco亦表示,2018年12吋矽晶圓價格應會揚升約20%,2019年價格續漲,目前已開始簽定2021年後的長約。
半導體業者指出,包括英特爾、三星、台積電、GF、聯電、世界先進等晶圓大廠已陸續與矽晶圓業者簽定長約,目前新晶圓甫加入戰局,恐須加價方能取得矽晶圓,成本將明顯拉高。
目前8吋晶圓代工產能滿載,但12吋晶圓廠產能利用率卻未如預期,眾廠亦未能讓客戶將8吋產品線轉向12吋晶圓廠投片。
半導體業者指出,眾廠全面擴充12吋廠產能,對比之下,8吋廠供給顯少。
客戶方面,包括指紋辨識IC、車用電子及物聯網IC等需求強勁的晶片,採用6吋及8吋晶圓代工才能享生產成本的甜點(sweet point),因此使得8吋晶圓廠產能吃緊,狀況將持續至2020年。
接下來眾廠如何提升12吋廠產能利用率,且維持8吋廠產能滿載,將是關注焦點。
大陸新晶圓廠投產潮將臨,搶單大戰即將開始?
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