台積電（TSMC）：7nm EUV晶片首次流片成功，5nm明年試產

2020-09-11

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台灣積體電路製造股份有限公司，簡稱台積電、TSMC，屬於半導體製造公司。

成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務（晶圓代工foundry）企業，總部與主要工廠位於台灣新竹科學園區。

台積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶晶片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。

今年4月開始，台積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產，蘋果A12、華為麒麟980、高通「驍龍855」、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或將會使用它製造，但仍在使用傳統的深紫外光刻(DUV)技術。

而接下來的第二代7nm工藝(CLNFF+/N7+)，台積電將首次應用EUV，不過僅限四個非關鍵層，以降低風險、加速投產，也藉此熟練掌握ASML的新式光刻機Twinscan NXE。

7nm EVU相比於7nm DUV的具體改進公布得還不多，台積電只說能將電晶體密度提升20％，同等頻率下功耗可降低6-12％。

如今在7nm EUV工藝上成功完成流片，證明了新工藝新技術的可靠和成熟，為後續量產打下了堅實基礎。

台積電沒有透露這次流片成功的晶片來自哪家客戶，但是想想各家和台積電的合作關係，其實不難猜測。

7nm之後，台積電下一站將是5nm(CLN5FF/N5)，將在多達14個層上應用EUV，首次全面普及，號稱可比初代7nm工藝電晶體密度提升80％從而將晶片面積縮小45％，還可以同功耗頻率提升15％，同頻功耗降低20％。

2019年4月，台積電的5nm EUV工藝將開始風險性試產，量產則有望在2020年第二季度開始，正好滿足後年底各家旗艦新平台。

台積電5nm工藝的EDA設計工具將在今年11月提供，因此部分客戶應該已經開始基於新工藝開發晶片了。

隨著半導體工藝的急劇複雜化，不僅開發量產新工藝的成本大幅增加，開發相應晶片也越來越費錢，目前估計平均得花費1.5億美元，5nm時代可能要2~2.5億美元。

台積電Q3營收超標，同比增長11.6%

台積電昨日公告9月合併營收達949.22億元（新台幣，下同），較8月份的910.55億元成長4.2％，與去年同期的885.79億元相較成長7.2％。

第三季合併營收季增11.6％達2,603.48億元，較去年同期成長3.3％，並超越市場法人推估受計算機病毒事件影響後的營收目標，也達原本業績展望上緣。

台積電今年前三季合併營收達7,417.03億元，較去年同期成長6.0％。

台積電創辦人張忠謀日前曾表示看好台積電今年營收將順利超過1兆元規模，台積電本身亦看好今年美元營收將較去年成長7～9％。

法人由此推估，台積電第四季營收可望介於95～100億美元區間，並將創下季度營收歷史新高。

台積電第三季營收表現優於預期，主要是受惠於7nm晶圓出貨放量，包括為蘋果代工的A12應用處理器出貨逐月拉升，為海思、高通、超威、賽靈思（Xilinx）等大客戶代工的7nm晶片也開始放大投片量。

由於第四季將是7nm晶圓的出貨高峰，加上8吋廠平均產能利用率仍維持滿載，12吋廠平均產能利用率仍有9成以上，法人表示，對台積電第四季營運沒有看淡的理由。

此外，雖比特幣價格走弱影響加密貨幣挖礦機需求，但隨著近期比特幣價格持穩，比特幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）已全面轉進7nm，並且將在第四季開始擴大投片，對於台積電第四季營運亦有正面幫助。

台積電預期第三季7nm營收占比將達10％，第四季占比可望沖高並達20％。

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2020-09-12

台積電 7nm EUV晶片首次流片成功明年試產5nm，吊打英特爾

報名倒計時全球一號代工廠台積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶晶片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。

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