太狠：華力微大肆挖角聯電28nm團隊
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中國內地半導體產業這兩年突飛猛進，除了自主之路還不斷大舉併購，並引入了大量高科技人才，台灣半導體高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等相繼加盟大陸企業。
據最新報導，上海華力微電子(Huali Microelectronics/HLMC)最近又挖角了台灣聯電(UMC)一隊多達50人的28nm工藝研發團隊，希望解決在28nm工藝中的瓶頸問題，拿下聯發科代工訂單。
不同於天字一號代工廠台積電，聯電這些年的腳步很遲鈍，28nm技術這兩年才緩步進入量產，但留住了高通這個大客戶，尤其是在台積電產能不足的情況下，28nm工藝為聯電貢獻了20％的收入。
這次華力微一口氣挖走了聯電的核心攻堅團隊，不但對聯電28nm是個巨大的衝擊，對於下一步14nm FinFET工藝能否順利實現更是晴天霹靂——聯電原計劃本季度內供應14nm晶片。
不過，聯電方面否認被大肆挖牆腳，稱只是正常人才流動。
去年底，華力微電子二期總投資387億元的300毫米生產線正式開工，2022年前投產，月產能可達4萬片，工藝則涵蓋28nm、20nm、14nm，重點滿足國內設計企業先進晶片的製造需求。
華力微電子稱，目前已有能力提供55nm、40nm、28nm工藝的完整工藝布局，高壓、射頻、嵌入式快閃記憶體和超低功耗等特色工藝技術也日趨完備，尤其和聯發科合作密切，2012年雙方就開始合作了。
據悉，華力微與聯發科雙方合作的首顆28nm手機晶片已順利流片，將成為國內繼中芯國際之後，第二家可量產28nm的代工廠。
對於新晉半導體廠而言，28nm並不容易突破。
2015 年以來，中芯國際陸續與高通、聯芯科技合作，才突破28nm PolySion、HKMG工藝。
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