5nm晶片確認，2019年4月試產，台積電首發
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晶片研發其實是非常燒錢的一項技術，此前美國的格羅方德，台灣的聯電都因為研發速度緩慢、未能達到市場預期，便早早的放棄了更高製程的研發，退居二線，希望在16nm、20nm等較低的工藝上拉回一些市場，正當此時，台積電再次傳來消息，他們將與2019年4月試產5nm EUV製程工藝。
在此之前，台積電原本準備2020年才試產5nm工藝，沒想到直接提前了1年的時間，而早在2018年1月，台積電就已經在台灣建設了一座5nm晶圓廠，預計將會在明年4月開始在5nm節點上實現完整的EUV風險試產，台積電錶示，5nm晶片可以在性能上平均提升14.7%至17.1%，晶片面積可以縮小18%，成本是7nm的1.5倍，但這只是試產的數據，最終性能、成本和晶片面積還要等量產才能看的出來。
作為台積電的競爭對手，Intel似乎已經落後了大半截，要知道Intel的10nm工藝最早要2019年中旬才能試產，而要量產也要等到2020年，如果以工藝製程來得出落後程度，那麼早在2016年底台積電量產的驍龍835就已經是10nn工藝了，算下來Intel差不多落後台積電三年的時間。
不過製程雖然高了，但並不代表性能就一定強悍，比如Intel的14nm CPU主頻可以到達5G，AMD用台積電的 5nm才能達到5G的水平，現在AMD用台積電的7nm試產CPU，主頻4.XG都不穩定，所以說台積電在工藝上處於領先，但性能其實只比Intel強一丟丟。
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