為跑分而生聯發科10核處理器Helio X20獨有3架構曝光

2020-09-21

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此前有消息傳出，聯發科將推出10核心處理器Helio X20，跑分將超過7萬，大家紛紛對這顆前所為由的晶片產生極大的興趣。

近日有台灣媒體曝光了這款產品的部分參數，將採用聯發科獨家的3架構公板設計，在大小核架構之外在增加Turbo架構，由2個Cortex-A57核心加上4+4Cortex A53組成，台積電20納米工藝，據悉，該晶片最快在今年7月份量產，終端產品最快在年底前可上市。

早先聯發科向小米、vivo等核心客戶介紹了下一代高端晶片Helio X20處理器，採用10核心架構，Antutu跑分過7萬，超越當前的安卓頂級旗艦三星S6，成績比驍龍810和三星Exynos 7420都要高。

Helio X20與驍龍810、Exynos 7420參數對比

驍龍810採用64位8核心設計，由4個Cortex-A57、4個Cortex-A53核心組成的big.LITTLE架構，其中A57單核心最高主頻可達2GHz，GPU部分採用Adreno 430的圖形處理器，頻率為600MHz，支持雙通道LPDDR4-1600內存，採用台積電20納米工藝，支持Cat 9基帶。

Exynos 7420和驍龍810在CPU部分架構相同，都是八核混合架構，但三星處理器採用當前最先進的14nm FinFET製造工藝，GPU部分則採用Mali-T760 MP8的8核心GPU，頻率為772MHz，Cat6級別的4G網絡支持。

從性能和工藝上看Exynos 7420領先於驍龍810處理器，不過幅度差距有限，但得力於高通的技術專利優勢，在4G網絡方面驍龍810支持度更佳。

目前Exynos 7420僅在三星自家的旗艦S6和S6 Edge上採用，而驍龍810則廣泛運用在新一代安卓旗艦手機上，但早先有消息稱驍龍810發熱問題嚴重，目前隨著各品牌手機上市，該問題似已得到解決。

聯發科Helio X20是繼X10之後的第二顆高端晶片，目標直指驍龍810，意圖在高端市場搶占驍龍810的份額，而從X20的3架構設計上看，聯發科採用最簡單粗暴的方式，即在跑分上碾壓對手，更高性能的兩顆Cortex-A57可能作為Turbo超頻架構，用以提升處理器性能。

近年來，在迅猛發展的同時，聯發科也一直在試圖提升對高端品牌的影響力，此前曾率先發起處理器「核戰」，迫使高通等晶片廠商不得不提前推出8核產品，此次10核架構也有同樣的戰略意圖。

不過在提升品牌形象方面。

聯發科並未取得顯著成效，早先的4核、8核產品被國內中小品牌在價格戰上打上了低價的標籤，而Helio系列則是聯發科推到重來的標誌，X10已經在HTC上最新旗艦手機上採用。

X10採用的8核A53架構，X20增加兩顆A57核心其用意不言而喻，希望能後發先至，在部分規格上超越高通以及三星的旗艦。

至於X20將採用何種GPU部分，現在仍然為由消息透露，此前有傳聞稱聯發科將採用AMD的GPU技術，但隨後遭到聯發科的否認，在X20上面可能依然延續PowerVR 或Mali系列的晶片。

核心數、跑分時代是否會再次拉開序幕，從X20與驍龍810、Exynos 7420參數對比來看，聯發科雖然跑分能有突破，但是在實際性能上可能依然要略遜一籌，10顆核心是否會陷入聯發科早起的真假核概念現在還無法確認，X20正式上市時，驍龍810早已完成市場布局，而驍龍820也在伺機而動。

不過X20隻是開端，聯發科產品線並不會局限於一款，後續產品依然會持續推出，在與高通的較量中，聯發科已經先行了一步，能否超越依然是要憑藉在手機市場中的角逐來完成。

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