聽說聯發科P70的跑分突破15萬？驍龍670：我就笑笑不說話

去年聯發科全球銷售總經理Finbarr Moynihan在接受採訪時就透露，聯發科已經停止了旗艦晶片的研發，未來將專注中端晶片。

於是有業內人士分析，之所以放棄高端市場是因為聯發科競爭不過同級別的對手，比如三星、高通和蘋果，所以只能暫時轉到中端晶片領域。

那麼在今年它究竟會拿出什麼樣的產品來應對中低端市場呢？近日聯發科在2018年的產品遭到媒體曝光，兩款主打產品Helio P40與Helio P70的參數也浮出水面。

從曝光的參數可以看出， 兩款處理器均採用了台積電的12nm工藝製程以及傳統的"4大核+4小核"架構，都內置了NPU，只不過A73核心的頻率上P70要更出色一點，兼容最大8GB運行內存。

在顯示性能上兩者出現了差距，聯發科P4配備了700MHz的Mali-G72 MP3 GPU。

而聯發科P70型號則整合799MHz的Mali-G72 MP6 GPU。

從這份資料可以了解到，P70無疑是聯發科與高通展開競爭的重要晶片。

從最近網上曝出的安兔兔跑分來看，這款晶片總分高達15萬分，與高通的驍龍820處理器的16萬分相當了。

而GPU方面卻依舊不盡人意，與820相比僅為其一般3萬分。

總體來看，P70與高通目前中端主力驍龍660相比，CPU部分超出多達1.3倍，而GPU、UX性能要弱很多，實際能力可能與上一代驍龍660各有勝負。

不過值得注意的是，P40和P70均內置了AI晶片，預計可能會被手機廠商用來開展"千元AI手機"的宣傳攻勢。

或許明年的金立、OPPO、紅米和vivo等機型中我們會看到這兩款處理器的身影。

說到中端處理器，我們這裡就不得不順帶提一下聯發科的"眼中釘"高通了，近期曝光中端驍龍670晶片採用10nm工藝，大核心是基於A75的Kryo 360 Gold，小核是基於A55的Kryo 385，GPU圖形核心從Adreno 512升級為Adreno 620，基帶升級到X16，通訊性能也向驍龍845看齊。

驍龍670在GeekBench 上跑分單核心超過了1800分，多核心跑分超5200分，相對比上一代驍龍660而言，單核性能提升大概10％，但是多核性能卻下降了10％，這明顯和"2x A75 + 6x A55"設計有關。

從架構來看，這款處理器幾乎碾壓了聯發科P70，而GPU更不在一個檔次。

驍龍670採用的是Adreno 620 GPU，處在什麼定位呢？這樣來說，驍龍660用的是Adreno 512，而驍龍845用的是Adreno 630，可想而知驍龍670 GPU性能還是很強悍的。

根據曝光的最高GPU跑分可以看到最高分控制在6300分上下，相比驍龍660的5400分左右的運算跑分，驍龍670預計在GPU性能的提升約為17%左右，這恐怕是聯發科P70處理器難以達到的高度了。

在目前手機處理器領域，基本是由華為麒麟、蘋果A系列、高通驍龍、三星獵戶座以及聯發科所瓜分。

就從目前的市場表現來看，絕大部分安卓機，比如OPPO、小米、vivo等品牌都比較傾向於高通的處理器，而其中聯發科的地位就顯得十分尷尬了，採用這款處理器的廠商可以說是少之又少，去年魅族PRO 7系列就採用了旗下的P25和X30這兩款，一直被人吐槽高價低配，這也促使這款旗艦的銷量不佳，價格一跌再跌，目前聯發科的市場份額已經從2016年的18%下降到了14%，這裡不得不為它捏了一把汗啊！

儘管聯發這兩款處理器相較於去年的Helio X30有所突破，與驍龍660持平，但高通是不會原地踏步的，從這一年推出的驍龍670可以看出，差距依舊很明顯。

除非聯發科將晶片的價格壓得很低，不然今年日子依舊不好過。