全球最強！華為發布5G晶片，7nm工藝，力壓高通
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昨日，華為在北京正式發布了一款號稱全球最強的5G基帶晶片——巴龍5000，巴龍5000的發布也預示著華為首款5G手機即將來臨。
之所以號稱全球最強，是因為跟高通目前的5G基帶晶片驍龍X50相比，巴龍5000採用了7nm製程，工藝更先進，最高速度可達3.2Gbps
此外，巴龍5000還同時向下支持4G、3G、2G網絡，這是高通驍龍X50基帶所不具備的。
因為X50隻是純5G基帶，兼容性不高。
而7nm工藝的引入，也讓巴龍5000的重量減輕23%，功耗節省達21%。
目前，世界主要幾家通信巨頭皆以基本完成5G布局，預計我們在今年內就能見到5G手機上市，而明年則會是5G的爆發期。
據了解，目前華為已獲得30個5G合同，5G已經累計發貨2.5萬個基站。
而在下個月舉行的MWC大會上，華為預計將會推出首款麒麟980晶片+巴龍5000基帶晶片的手機，讓我們拭目以待。
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