華為徹底惹怒高通！高通腳步已亂，好戲將在年底上演
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手機不斷地更新 ,高通也發布了它的新一代中高端晶片驍龍675 ,驍龍675採用了全新的架構 ,在單核性能方面甚至超過了今年5月發布的驍龍710晶片 ,計劃中這款晶片應該是在明年發布的 ,卻提前半年發布了 ,按照高通往年的晶片發布規律 ,差不多都是在年初發布高端晶片 ,年中的時候發布新款中高端晶片 ,以今年發布的驍龍845和驍龍710為例 ,驍龍845採用了kryo385架構 ,驍龍710採用了kryo360 ,
雖然名稱不同但都是基於ARM的A75核心修改而成 ,在手機晶片市場的激烈競爭下 ,高通才會採取這樣的策略 ,放棄了完全自主設計的CPU核心 ,據稱此核心瞄準的是Intel的酷睿i5 ,可見A76性能的強悍 ,A76也針對AI進行了優化設計 ,ARM的說法是A76的AI性能提升了3.9倍 ,這也讓驍龍675的AI性能完勝驍龍710 ,高通為了避免驍龍675對驍龍710產生影響 ,驍龍675採用的是三星的11nm工藝 ,與驍龍710的10nm工藝相比稍微落後 ,華為今年發布的麒麟980甚是讓人寵愛 ,而且在性能方面超過了高通的驍龍845 ,高通為了扳回戰局 ,推出了新款高端晶片驍龍8150 ,由於多重原因這款晶片最快也得等到今年底發布 ,
因此推出採用A76修改版的驍龍675 ,這對華為的挑釁意味已經比較明顯了 ,但事實上高通僅靠這款晶片扳回對劣勢有點困難 ,在全球智慧型手機前十大企業當中 ,蘋果有自己的處理器 ,三星和華為也有自己的手機晶片 ,剩下的這些企業採用的是高通和聯發科的晶片 ,這些手機與蘋果、三星和華為之間的競爭也是非常激烈的 ,高通要保住自己在智慧型手機市場的就要拿出有領先技術優勢的晶片 ,而華為在手機晶片上取得的技術進步都會讓它緊張 ,高通在全球手機晶片市場保持著第一 ,不要忽視蘋果、三星、華為在手機晶片市場的增長 ,在巨大的壓力下各方之間的競爭已從技術到爭奪台積電和三星的先進工藝產能 ,在這種競爭環境下 ,導致高通最開始的發布節奏已被打亂
在華為的競爭下，高通的腳步已亂
近期高通發布了它的新一代中高端晶片驍龍675，採用了全新的架構，在單核性能方面甚至超過剛於今年5月發布的驍龍710晶片，本來按往年的計劃這款晶片應該是在明年中發布的，如今提前半年時間發布，筆者認...
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近日聯發科宣布推出X20/X25的升級版X23/X27，強調提升了性能的同時又降低了功耗，不過它並沒有解決基帶技術落後的問題，這說明它只不過是在當前高端晶片X30難以量產下的無奈。
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心疼華為950！被高通820和三星8890輪番完爆！
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